Feuilles conductrices de chaleur de type non - silicium ｜ lorsque « sans silicium» devient un seuil dur – la voie de la dissipation de chaleur propre pour les modules lumineux et les serveurs ai

I. l '« autre côté» du silicium: pourquoi les appareils haut de gamme doivent dire adieu aux matériaux conducteurs de chaleur à base de silicium

Les joints en silicone thermiquement conducteurs sont depuis longtemps le courant dominant des matériaux d'interface thermique. Mais il a une « maladie cachée» que beaucoup de gens ignorent - la volatilisation des siloxanes de faible poids moléculaire avec la libération lente de l'huile de silicone.

Matériau conducteur de la chaleur à base de silicium après une utilisation à haute température ou à long terme, le silicium organique de faible poids moléculaire qui s'y trouve sera progressivement éliminé du matériau. Ce processus est appelé « migration du silicium ». Les siloxanes cycliques de faible poids moléculaire se volatilisent en gaz, se dispersent à la surface des éléments environnants et se condensent.

Dans l'électronique grand public ordinaire, ce problème n'est pas mortel. Mais dans le module lumineux, les siloxanes volatilisés se condensent à la surface de la lentille, provoquant une nébulisation du chemin optique, une atténuation du signal; Dans les serveurs d'IA, les rejets d'huile de silicone peuvent se fixer à la surface de jonction de la carte PCB, provoquant une résistance de contact élevée ou même un court - circuit; En électronique médicale, la contamination au silicium peut avoir un impact direct sur la précision des capteurs et la sécurité des patients.

La valeur fondamentale des feuilles conductrices de chaleur de type non - silicone réside précisément dans la coupure de cette chaîne de contamination à la source du matériau – sans Siloxane à faible teneur en molécules et sans huile de silicone non volatile.

II, "indicateur dur" des feuilles conductrices de chaleur de type non - silicium: les données parlent

Les feuilles conductrices de chaleur de type non - silicium ne sont pas simplement « sans silicium» aussi simples. Il nécessite un alignement complet et même un dépassement des produits traditionnels à base de silicium dans les trois dimensions de la conductivité thermique, des propriétés mécaniques et de la fiabilité.

La conductivité thermique est une mesure centrale de la « capacité de conductivité thermique» des feuilles conductrices de chaleur. La conductivité thermique de la feuille conductrice principale de type non - silicium couvre de 3 W / m.k à plus de 10 W / M.K. Certains produits haut de gamme ont dépassé 16w / M · K, ce qui est suffisant pour répondre aux besoins de dissipation de chaleur des dispositifs de haute puissance tels que les puces Ia, les modules optiques DSP et autres.

Le contrôle des substances volatiles est le « Killer Matter » du système non - silicium. Le cvcm dégonflé (condensable volatil collecté) d'une feuille conductrice de chaleur non en silicium de haute qualité peut être aussi bas que 0004% - 0026% - ce qui signifie qu'il n'y a pratiquement pas de condensable contaminant les dispositifs environnants dans un fonctionnement à haute température à long terme. C'est précisément la raison fondamentale pour laquelle les modules optiques, les systèmes optiques, la technologie satellitaire et les dispositifs médicaux choisissent des solutions non silicium.

La fiabilité à long terme est également testée. La feuille conductrice de chaleur non - silicone fonctionne en continu à 125 ℃ haute température sans atténuation de l'énergie anormale, sans problèmes de volatilisation de Siloxane. Obtenez un véritable « zéro dégagement d'huile » dans un fonctionnement longue durée, garantissant une sécurité absolue des contacts métalliques et des surfaces d'extrémité optiques de l'appareil.

Trois grands champs de bataille: scénarios d'application de base pour les feuilles conductrices de chaleur de type non - silicium

Les modules optiques de communication et de lumière sont le domaine d'application le plus techniquement rigide pour les feuilles conductrices de chaleur de type non - silicium. Dans un module optique 800g / 1.6t, le laser, la puce DSP et les lentilles sont comprimés dans un espace extrêmement petit. D'une part, la consommation d'énergie du module continue de grimper et les exigences en matière d'efficacité de conduction thermique sont de plus en plus élevées; D'autre part, la propreté de la surface d'une lentille détermine directement la qualité du chemin optique - toute contamination au Siloxane peut entraîner une flambée des taux d'erreur de code. S'appuyant sur l'auto - étude du système sans huile de silicone et de la technologie à très faible résistance thermique, la feuille conductrice de chaleur non - silicone devient la configuration standard de la communication optique 800g / 1.6t. Tflex par Laird ™ Le matériau sf10 non silicone thermiquement conducteur a été évalué par l'industrie comme « Gold standard» pour les applications optiques et de centre de données.

Les centres de données ai et les serveurs sont l'un des domaines les plus demandés pour les feuilles conductrices de chaleur de type non - silicium. La consommation d'énergie GPU / CPU des serveurs d'IA continue de grimper, et le matériel de niveau carte doit maintenir la stabilité de la température du cœur à pleine charge. Les feuilles conductrices de chaleur non - silicium sont largement utilisées dans les centres de données ai, les commutateurs, les routeurs, les serveurs, les périphériques de stockage et d'autres scénarios. Qui plus est, les optiques telles que les modules d'interconnexion optique à l'intérieur du Centre de données, les émetteurs - récepteurs optiques, etc. ont des exigences extrêmement élevées en matière de pureté environnementale - les options sans silicium répondent simultanément à la double contrainte de conductivité thermique élevée et de pureté élevée.

L'électronique médicale et le contrôle technique haut de gamme représentent l'exigence ultime de fiabilité pour les feuilles conductrices de chaleur non siliconées. Dans des scénarios tels que les dispositifs d'imagerie médicale, les capteurs de précision, les dispositifs implantables, etc., toute trace de contamination au silicium peut affecter la précision du diagnostic ou la sécurité des patients. Les feuilles conductrices de chaleur non siliconées ont été largement utilisées dans des domaines spéciaux tels que l'électronique médicale. Dans les équipements de fabrication de semi - conducteurs et l'électronique aérospatiale, les options sans silicium sont également devenues le premier choix pour l'exigence de « Zéro pollution au silicium».

Points clés: Comment choisir une paire de feuilles conductrices de chaleur non en silicium pour votre appareil?

Lorsque les ingénieurs choisissent des plaques conductrices de chaleur non siliconées, il est recommandé de commencer par les dimensions suivantes:

Adaptation de la conductivité thermique à la résistance thermique. Les dispositifs de différentes densités de puissance ont des besoins différents en propriétés de conductivité thermique. Module lumineux DSP Chip recommande de choisir un niveau supérieur à 5W / M · K; Le GPU / CPU du serveur ai est recommandé au - dessus de 8W / m·k.

Dureté et compressibilité. La dureté de la Matrice non - silicone est généralement légèrement supérieure à celle du caoutchouc de silicone et il est nécessaire d'évaluer si la pression de montage est suffisante pour que le matériau s'adapte correctement à la surface de contact. Un taux de compression élevé et une conception à faible contrainte sont des considérations importantes lors de la sélection.

Volatile et degré de propreté. Pour l'optique, la valeur cvcm est l'indicateur de base. Plus le cvcm est faible, moins il y a de risque de contamination du système optique.

Tolérance environnementale. La plage de température de fonctionnement, la classe de résistance aux flammes (par exemple UL94 V - 0) et les exigences de fiabilité à long terme doivent être évaluées.

Advanced Academy Technology fournit un support technique complet du processus, de la sélection des matériaux, de l'essai des échantillons à la livraison en série, pour aider les clients à intégrer des options de conduction thermique sans silicium dans leurs systèmes dès le début de la conception thermique.

Le marché mondial des matériaux d'interface thermique sans silicium a atteint 1 065 millions de dollars de ventes en 2025 et devrait atteindre 1 823 millions de dollars en 2032. Le marché chinois des matériaux d'interface thermique sans silicium a atteint 7244 milliards de yuans de chiffre d'affaires en 2025 et devrait atteindre 12,39 milliards de yuans en 2032. Sous l'impulsion multiple de l'expansion de la puissance de calcul de l'IA, de l'augmentation de la bande passante des communications optiques, de la précision de l'électronique médicale et de l'intelligence de l'électronique automobile, les feuilles conductrices thermiques de type non - silicium passent de la « sélection professionnelle» à la configuration standard de la gestion thermique des appareils électroniques de haute fiabilité.

Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd. Continuera à labourer le domaine des matériaux conducteurs de chaleur non - silicium afin d'itérer constamment la formulation des matériaux et le processus de fabrication pour fournir aux clients des solutions de gestion thermique d'interface plus conductrices de chaleur, moins volatiles et plus fiables.