Dans les options de matériaux conducteurs flexibles, les ingénieurs ont tendance à se concentrer d'abord sur la conductivité de la couche de cuivre - Quelle est la résistance carrée, quelle est la capacité de transport de courant. Mais une variable facilement sous - estimée est l'épaisseur du substrat lui - même.

Dans les applications où il est nécessaire de transporter des courants plus importants, de résister à des contraintes mécaniques ou de subir des processus à haute température, l'épaisseur du substrat détermine directement la stabilité dimensionnelle du matériau, sa durée de vie en flexion et sa bonne usinage. Les substrats en pet de 50 à 125 μm présentent des avantages significatifs en termes de résistance à la traction, à la déchirure et au retrait thermique par rapport aux substrats ultra - minces de 6 ou 12 μm. Au lieu de chercher à être « extrêmement mince», il cherche à être « assez fort» – en échangeant un substrat PET plus épais pour une plus grande fiabilité.

II. Valeur technique des substrats de 50 à 125 μm d’épaisseur

Dans la lignée d'épaisseur du revêtement de cuivre PET, différentes épaisseurs correspondent à des localisations d'ingénierie différentes. 6 - 12μm orienté vers l'électronique grand public et les appareils portables, à la recherche de l'extrême légèreté et de la finesse; De 50 à 125 μm, il est positionné pour des applications industrielles de haute fiabilité.

Iii. Du PET au revêtement de cuivre: le chemin technique du processus roll - to - roll

La préparation de la couche de cuivre pour le revêtement de cuivre PET utilise le processus de combinaison humide et sec de « magnétron épaississement par pulvérisation sous - jacente». La Pulvérisation magnétron commence par déposer à la surface du PET une couche extrêmement mince de germes de cuivre (typiquement à l'échelle nanométrique) fournissant un substrat conducteur à haute adhérence; La couche de cuivre est ensuite épaissie à la valeur cible par un procédé de placage pulsé. Pour les besoins d'épaisseur de couche de cuivre de 5 à 25 μm, l'épaississement galvanique est un processus obligatoire.

Le cuivrage est effectué sur un substrat épais de 50 à 125 μm avec une fenêtre de processus relativement large. Par rapport aux substrats ultra - minces de 6 ou 4 µm, les substrats épais ont une plus grande capacité thermique, une plus grande résistance mécanique et une meilleure tolérance aux fluctuations de température et de tension lors de la pulvérisation et du placage, de sorte que l'uniformité et l'adhérence de la couche de cuivre sont plus facilement garanties. La force de liaison du revêtement du revêtement de cuivre pet de la technologie de pointe atteint la norme 5B (ASTM d3359 grade le plus élevé), la force de pelage ≥ 8N / cm. L'épaisseur de la couche de cuivre peut être personnalisée selon les besoins du client, la gamme commune est de 500nm à 25μm.

Iv. Épaisseur de la couche de cuivre: plage de performance de 5 μm à 25 μm

Sur la base d'un substrat pet de 50 à 125 μm, des produits revêtus de cuivre de différentes épaisseurs de couche de cuivre peuvent être préparés par un contrôle précis du processus d'épaississement du placage. L'épaisseur de la couche de cuivre varie de 5 µm à 25 µm, différentes épaisseurs correspondent à différentes propriétés axées sur:

Remarque: l'épaisseur de la couche de cuivre est la valeur de référence nominale, la performance spécifique est soumise à la réglementation réelle du produit. L'épaisseur de la couche de cuivre de la technologie de pointe peut couvrir 0,1 à 8 μm, soutenant la personnalisation des besoins ultra - minces et épaississants.

V. performance clé: substrat épais substrat épais couche épaisse de cuivre sous - gaz technique

Densité de trous d'épingle ≤ 0,1 / m².

Scénario d'application de base: de la batterie de puissance au FPC à courant élevé

Vii. Options: de l'épaisseur de la couche de cuivre au scénario d'application

Viii. Conclusion

L'essence du revêtement de cuivre PET 50 - 125 μm est de faire un compromis d'ingénierie entre l'amincissement léger du substrat PET et la résistance structurelle. Il ne cherche pas à être « extrêmement mince», mais plutôt à être « assez fort» – en échangeant un substrat PET plus épais pour une résistance mécanique supérieure, une meilleure stabilité dimensionnelle et une capacité de transport de courant plus forte. Dans les scénarios d'ingénierie où le FPC doit supporter de forts courants, résister à des contraintes mécaniques ou subir des processus à haute température, le 50 - 125 μm offre une garantie de fiabilité que les substrats minces sont difficiles à remplacer.

Sur cette plate - forme d'épaisseur, la personnalisation des produits avec différentes capacités de transport de courant en ajustant l'épaisseur de la couche de cuivre (de 5 à 25 µm) est une étape clé dans la transformation d'un « substrat épais» en une solution d'ingénierie concrète. Des collecteurs de fluides composites pour batteries de puissance aux FPC à courant élevé, du blindage électromagnétique à la gestion de la dissipation thermique, les revêtements en cuivre pet de 50 à 125 μm transforment ce choix d’ingénierie en une option de matériau fiable dans des scénarios d’application hautement fiables.