LCP film gamme complète de métallisation | Core Materials solutions pour les communications haute fréquence 5G / 6g

I. Aperçu du produit

Avec l'accélération de l'évolution de la 5G vers 5,5g et même 6g, la bande de communication continue de s'étendre vers la région des ondes millimétriques et l'atténuation du signal dans le milieu de transmission devient de plus en plus significative. Grâce à leurs excellentes propriétés diélectriques, les films de polymère à cristaux liquides (LCP) deviennent un matériau de choix pour les substrats de circuits flexibles haute fréquence et haute vitesse.

LCP (LIQUID CRYSTAL POLYMER, LIQUID CRYSTAL POLYMER) est un plastique d'ingénierie spéciale de haute performance avec une grande quantité de structure rigide en anneau benzénique présente sur la chaîne principale de la molécule, conférant au matériau une résistance élevée, une résistance élevée à la chaleur, un coefficient de dilatation de fil extrêmement faible et d'excellentes propriétés ignifuges. Lorsque le LCP est chauffé à une certaine température, il suffit de donner un peu de force de cisaillement pour présenter une fluidité semblable à celle de l'eau, une caractéristique qui rend le LCP plus facile à façonner des produits à paroi mince ou en film.

Les films LCP sont eux - mêmes des matériaux isolants d'excellente performance, et pour qu'ils fonctionnent dans les circuits électroniques, ils doivent être métallisés.Advanced House (Shenzhen) technologie Co., LtdLes atomes métalliques sont déposés sur la surface du film LCP sous vide en utilisant un procédé de dépôt physique en phase vapeur (PVD) combinant la Pulvérisation magnétron et le placage à la vapeur sous vide.

II. Avantages techniques de base

1. Excellentes propriétés diélectriques à haute fréquence

La constante diélectrique du film LCP peut être aussi faible que2.9Facteur de perte faible à0001 ~ 0003（@10GHz）， Des propriétés diélectriques stables sont maintenues dans la gamme de fréquences ultra - large de 1 GHz à 75 GHz. Dans le même temps, l'absorption d'eau du film LCP est inférieure à0,1%, bien meilleur que l'absorption d'eau du matériau Pi traditionnel de 1,5% ~ 2,2%, l'absorption d'humidité extrêmement faible évite efficacement la diffusion et l'absorption du signal haute fréquence par l'humidité.

2. Technologie de pré - traitement plasma

L'énergie de surface du LCP est faible (environ 32 Mn / M), il est chimiquement inerte et la couche métallique est difficile à fixer directement et fermement. Technologie avancée parTechnologie de pré - traitement plasmaLe film LCP est soumis à un traitement d'activation de surface qui augmente la rugosité de surface et les sites actifs, augmentant considérablement la résistance de la liaison entre la couche métallique et le substrat LCP.

3. Processus de couche de transition gradient

AdoptionProcessus de couche de transition gradient(comme une couche de transition en titane ti ou en chrome CR) permettant la transition des contraintes du substrat vers la couche métallique fonctionnelle. Grâce à cette combinaison de technologies, l'adhérence de la couche métallique sur la surface du LCP peut atteindreNiveau 5b standard- le plus haut niveau de test d'adhérence dans l'industrie. Entreprise produits l'uniformité du revêtement peut atteindre± 5%Il peut encore maintenir des performances stables dans des virages répétés ou des environnements à haute et basse température.

4.roll-to-roll revêtement sous vide continu

La société a construit de manière autonomeBobine à bobine (Roll to roll) ligne de revêtement sous vide continu, peut déposer une couche métallique en continu sur la surface du film polymère flexible pour réaliser une production à l'échelle. S'appuyant sur la technologie PVD avancée, l'épaisseur du film métallique peut être contrôlée entre quelques nanomètres et quelques centaines de nanomètres, assurant une uniformité et une densité extrêmement élevées.

Iii. Matrice complète de produits métallisés

Advanced House Technology offre la gamme complète suivante de programmes de métallisation pour les films LCP:

Plaqué or (au):Le revêtement fonctionnel le plus important, avec une bonne conductivité électrique (résistivité d'environ 2,44 μΩ.cm), une forte résistance à l'oxydation et une biocompatibilité. L'épaisseur du film LCP plaqué or est disponible en12μm à 100μmPersonnalisation dans la gamme. Développé par la sociétéProcessus de dorure à basse températureRéduire la température de traitement du film150 ℃Ci - dessous, évitez la destruction de la structure moléculaire du LCP par des températures élevées.

Plaqué cuivre (Cu):Matériau conducteur de base de la plaque de cuivre recouverte de haute fréquence (LCP - fccl). LCP - fccl avec le film LCP comme substrat diélectrique, est fabriqué par un procédé de laminage sous vide à haute température avec une feuille de cuivre électrolytique à profil bas ou une feuille de cuivre calandrée sur une ou deux faces. Le coefficient de dilatation thermique du LCP est proche de celui du cuivre, il n'est pas facile de se déformer à haute température et peut résister à des processus de fabrication à haute température tels que les patchs SMT.

Argenté (AG):La conductivité est extrêmement élevée (résistivité d'environ 1,59 μΩ.cm) et convient aux scénarios à haute fréquence tels que les antennes à ondes millimétriques 5G / 6g, les cartes de circuits flexibles et autres.

Nickelé (ni):Il est principalement utilisé comme barrière pour empêcher la diffusion du cuivre, souvent avec un placage composite d'or et d'étain (par exemple ni / au, ni / SN).

étamage (SN):Pour le traitement de surface soudable des plots LCP - FPC.

Titane (TI) / Chrome (CR):Comme couche de transition, augmente l'adhérence du métal précieux sur le LCP.

Iv. Substrat applicable et métal plaquable

La technologie avancée de l'Académie ne se limite pas au film LCP, mais soutient également le traitement de métallisation de nombreux Substrats de film polymère flexible:

• Substrats applicables:FEP, Pi, PET, LCP, PPS, Pen, PP, etc.
• Métal plaquable:Or, argent, cuivre, aluminium, étain, nickel, titane, platine, etc.
• Largeur du film:soutien10-620mmProduction sur mesure

La gamme de produits couvre le revêtement d'argent FEP, le revêtement d'aluminium FEP, le revêtement d'or / d'argent / d'aluminium / d'étain Pi, le revêtement d'argent PET, le revêtement d'argent / de cuivre LCP, etc.

V. Domaines d'application typiques

Communications 5G / 6g:Le module d'antenne à ondes millimétriques LCP utilise le film LCP / feuille de cuivre recouverte comme support de média pour interconnecter l'antenne réseau à ondes millimétriques, la ligne d'alimentation et la radiofréquence sur une structure flexible. Le film LCP plaqué or / argent est largement utilisé dans les scénarios haute fréquence tels que l'antenne à ondes millimétriques 5G / 6g, le connecteur haute vitesse du serveur ai et d'autres.

Électronique flexible:Le film plaqué argent / or LCP est utilisé comme matériau de substrat de circuit à haute fréquence, améliorant efficacement la vitesse de transmission et la stabilité du circuit, adapté aux applications électroniques flexibles telles que les dispositifs portables, les écrans pliants et autres.

Biomédical:Le LCP a une excellente biocompatibilité et les tests de Cytotoxicité ont montré une survie cellulaire > 95%, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans des scénarios où les exigences de biosécurité sont extrêmement élevées avec des électrodes flexibles d'interface cerveau - machine, des électrodes neuronales implantables, etc. La société fournit des services de dorure de substrats PEEK et LCP qui répondent aux exigences strictes des interfaces neuronales en matière de fiabilité à long terme, de biocompatibilité et de Performances électriques des électrodes.

Dispositifs optiques:La Haute réflectivité de la couche argentée en fait un matériau idéal pour la fabrication d'éléments optiques tels que miroirs, filtres, etc.

Industrie aérospatiale et militaire:Les produits sont conformes aux normes relatives à l'aérospatiale GJB 773a et sont adaptés aux domaines haut de gamme tels que les composants électroniques des engins spatiaux, les modules de communication par satellite et autres.

Vi. Force de l'entreprise

Advanced House (Shenzhen) technologie Co., LtdFondée en 2016, située dans le district de Baoan, à Shenzhen, Province du Guangdong, est une entreprise nationale de haute technologie axée sur les matériaux de blindage, les matériaux isolants, les matériaux conducteurs de chaleur et le revêtement de métaux précieux. La société possède une marque déposée de manière autonome »Étudier le platineAvec des sites de production à Shenzhen et Dongguan.

La société a été certifiée par:

• ISO 9001: certification du système de gestion de la qualité
• GJB 773A: normes militaires liées à l'aérospatiale
• RoHS: certification environnementale

L'équipe de R & D de la société possède des capacités de R & D indépendantes dans les domaines du revêtement de substrat flexible, de la pâte électronique, des matériaux de blindage électromagnétique et d'autres domaines, qui peuvent fournir des services d'accompagnement professionnels pour l'aérospatiale, l'industrie militaire, les communications 5G, la biomédecine et D'autres domaines haut de gamme.

* Les données de cet article sont tirées de la documentation technique officielle et de la documentation produit de Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd.