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先进院（深圳）科技有限公司

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Noticias de la empresa

2026-09-10Película de cobre Pi de 75 micras y película de cobre pet: de sustrato grueso a sustrato delgado - selección de ingeniería triple de alta corriente, resistencia a la flexión y optimización de costos
2026-09-09Aislamiento magnético de alta conductividad y baja pérdida: cuando el campo magnético necesita "guía" en lugar de "bloqueo" - esquema de gestión de flujo magnético desde la carga inalámbrica hasta NFC
2026-09-09Electrodos flexibles estirables de la tabla de piel: de "wearable" a "simbiosis de la piel" - una evolución tecnológica sobre el ajuste, la transpirabilidad y el uso insensible
2026-09-09Cinta de cobre recubierta de estaño: la capa de óxido de estaño "conduce más electricidad" que la capa de óxido de cobre - una lógica ignorada de selección de materiales
2026-09-09Recubrimiento de cobre de papel de aluminio: cuando el aluminio ligero se encuentra con cobre de alta conductividad eléctrica - el plan de ingeniería de "pérdida de peso y eficiencia" desde el blindaje electromagnético hasta la nueva colección de energía
2026-09-09Película de cobre recubierta de Pi de 50 micras: cuando FPC necesita un "esqueleto" más fuerte - el valor de ingeniería de un sustrato grueso en aplicaciones resistentes a la flexión y de alta fiabilidad
2026-09-08Sensores implantables subcutáneos: cuando los dispositivos electrónicos aprenden a "convivir pacíficamente" con el cuerpo humano - desde la atenuación de la señal hasta la ingeniería de interfaz de recubrimiento estable a largo plazo
2026-09-08Absorbedor de supresión de ondas electromagnéticas: cuando la "interferencia" ya no es un problema - soluciones de absorción EMI de banda ancha desde la electrónica de consumo hasta el sigilo del radar
2026-09-08Cinta de cobre recubierta de níquel: protección contra el níquel cuando la conducción eléctrica del cobre se encuentra con el níquel - unificación de ingeniería del blindaje EMI de banda completa y la fiabilidad a largo plazo
2026-09-08Película aluminizada Pi de 25 micras: "espesor estándar" del control térmico aeroespacial y el blindaje electrónico - cuando la fiabilidad de la poliimida se convierte en el Consenso de la industria
2026-09-08Película de cobre recubierta de Pi de 25 micras: la "respuesta estándar" en el campo de FPC - cuando el espesor de la poliimida se convierte en el Consenso de la industria
2026-09-07Materiales absorbentes de radar: cuando el sigilo pasa de la "confrontación de reflexión" a la "resolución de absorción" - la evolución tecnológica y la lógica de ingeniería de la RAM
2026-09-07Electrodos electroquímicos tipo aguja de acero inoxidable: cuando la aguja de acupuntura se encuentra con la electroquímica - "traductor subcutáneo" desde la detección mínimamente invasiva hasta el monitoreo continuo
2026-09-07Cinta de cobre de doble conducción: cuando la superficie de pegamento se convierte en conductor - Cómo la conducción del eje Z reescribe las reglas de ingeniería del blindaje EMI
2026-09-07Película aluminizada Pi de 12,5 micras: cuando la poliimida se encuentra con una capa de aluminio de grado óptico - la "respuesta estándar" para el control térmico aeroespacial y la electrónica flexible
2026-09-07Película de cobre Pi de 12,5 micras: el "espesor dorado" de la Unión de líneas finas FPC a LCD - cuando el procesamiento de precisión se encuentra con poliimida ultrafina
2026-09-06Materiales absorbentes de ondas de polímeros conductores: cuando los plásticos "aprenden" a absorber ondas electromagnéticas - un nuevo esquema de absorción de ondas ligeras desde la pérdida dieléctrica hasta el diseño molecular
2026-09-06Electrodos electroquímicos flexibles: cuando el "estiramiento" ya no es un problema - avances en la ingeniería de interfaz desde el monitoreo de sudor wearable hasta la detección dinámica implantable
2026-09-06¿Cinta de cobre de guía única: la elección de ingeniería detrás de la superficie de pegamento aislante - ¿ por qué algunas escenas requieren "solo la mitad de la guía"?
2026-09-06Película aluminizada Pi de 7 micras: cuando la poliimida es delgada hasta el límite, la sinergia de ingeniería entre el sustrato ultrafino y la capa de aluminio de grado óptico
2026-09-06Película de cobre recubierta de Pi de 7 micras: cuando la poliimida es delgada hasta el límite, la sinergia de ingeniería entre el sustrato flexible ultrafino y la capa de cobre de precisión
2026-09-05Materiales absorbentes de alta y baja frecuencia: cobertura de banda ancha - solución general para la supresión de interferencias en entornos electromagnéticos complejos
2026-09-05Electrodos portátiles flexibles: cuando los electrodos aprenden a estirarse como la piel - la revolución de la detección flexible desde los parches de ECG hasta las interfaces cerebro - computadora
2026-09-05Cinta adhesiva de tela conductora: cuando la "tela" se encuentra con el "metal" - selección de ingeniería de blindaje electromagnético flexible y puesta a tierra de superficies complejas
2026-09-05¿Película aluminizada PET de 25 micras: ¿ por qué es el "espesor del oro" en el campo del embalaje y la electrónica?
2026-09-05Película de cobre PET de 50 - 125 micras: cuando los circuitos flexibles requieren un "esqueleto" más fuerte, el valor de ingeniería de los sustratos gruesos en aplicaciones de alta corriente y alta fiabilidad
2026-09-04Material absorbente de resonancia de cavidad: cuando la "jaula" metálica se convierte en una "pared de eco" electromagnética, el guardián invisible de EMC fuera de la cámara oscura de microondas
2026-09-04Película conductora transparente: cuando la película PET "aprende" a conducir - el camino de la evolución de los materiales de Ito rígido a nanohilos de plata flexibles
2026-09-04Cinta de cobre: la "capa de blindaje temporal" más confiable en la rectificación in situ de EMC
2026-09-04Película aluminizada PET de 6 micras: cuando el PET es tan delgado como 6 micras - el valor de ingeniería del sustrato ultrafino en condensadores y colectores compuestos
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