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O adesivo de prata condutivo de circuito integrado é um material de ligação condutivo desenvolvido para requisitos de embalagem de nível de chips semicondutores, principalmente usado para interconexão elétrica e fixação mecânica entre a parte de trás de chips IC e quadros de chumbo metal ou substratos de embalagem. O produto é exatamente coberto através de cola ou impressão de transfer ência, e depois da cura, forma uma camada de conexão que combina condutividade, condutividade térmica e funções de buffer de estresse, adequadas para linhas de produção de embalagens automatizadas de alta velocidade.
Em princípio, pó de prata de alta puridade construi uma rede condutiva de percolação na matriz de resin a, proporcionando um caminho de corrente de baixa resistência. Ao mesmo tempo, a alta condutividade térmica da prata pode efetivamente conduzir o calor gerado pela operação de chip para o pacote, reduzindo a temperatura de junção. Após a cura, a matriz de resina forma uma forte interface adesiva, assegurando a confiabilidade mecânica do chip durante os processos subsequentes de encapsulação, teste e serviço. As propriedades reológicas otimizadas podem satisfazer os requisitos precisos de revestimento de pequenos soldados, com baixa redução de cura e evitar danos de estresse ao chip.
A vantagem central deste produto reside em sua alta condutividade e condutividade térmica, o que aumenta a eficiência elétrica e a capacidade de dissipação de calor do dispositivo; Força adesiva forte e design de baixo estresse asseguram confiabilidade a longo prazo; janela de processo largo, adequada para vários formulários de embalagem.
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O adesivo de prata condutivo é um tipo de adesivo com certa condutividade após cura, especialmente adequado para embalagem e ligação de componentes eletrônicos como circuitos integrados (ICs). As características de componente único, alto desempenho e cura rápida de baixa temperatura fazem com que pasta de prata condutiva possa amplas perspectivas de aplicação no campo da fabricação de circuitos integrados.
Características do Produto
Curamento rápido de baixa temperatura: A temperatura de cura da pasta de prata condutiva é muito menor que a tradicional temperatura de soldagem de chumbo de lata, o que ajuda a evitar deformação material, danos térmicos aos dispositivos eletrônicos e a formação de estresse interno que pode ser causado pela soldagem de alta temperatura. Ao mesmo tempo, a característica rápida de cura também melhora a eficiência da produção.
Impedança de resistência estável: A impedência da pasta de prata condutiva muda muito pouco antes e após testes de confiabilidade, e há pouco fenômeno de migração de prata, assegurando a estabilidade e confiabilidade das conexões de circuitos.
Processo simples e funcionamento fácil: O uso de pasta de prata condutiva é relativamente simples e fácil de funcionar, adequado para operações de linha de montagem, melhorando assim a eficiência de produção.
Amicidade ambiental: O uso de pasta de prata condutiva evita poluição ambiental causada por chumbo de metal pesado em soldador de chumbo de estanho, que satisfaz os requisitos da indústria moderna para a proteção ambiental.

Ámbito de aplicação
1. Embalagem de circuitos integrados: usada para conexão elétrica entre chips e substratos. Adequado para vários tipos de circuitos integrados, como microprocessadores, chips de memória, etc.
2. placa PCB: usada para conexões condutivas em placas de circuitos impressos, como montagem de chips.
3. FPC (Flexible Circuit Board): Usado para conexões condutivas em circuitos flexíveis.
4. Módulo de câmara VCM: usado para conexões elétricas dentro do módulo de câmara, como a conexão entre o motor de motor de motor de lente e o quadro de circuito.
embalagem LED: Usado para embalagem diódios emitentes de luz (LED), especialmente em aplicações que requerem conexões condutivas.
6. Trocadores de membrana e cartões inteligentes: usados para ligar camadas condutivas em trocadores de membrana e cartões inteligentes.
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