No design de placas flexíveis de circuitos impressos (FPCs), espessura de substratos e tipo de material são duas variáveis de decisão básica interrelacionadas. Os engenheiros não estão enfrentando uma única escolha, mas uma compensação multidimensional: substratos mais grossos fornecem força mecânica mais forte e capacidade de carregamento corrente, mas a um custo maior; O substrato PI tem excelente resistência ao calor, mas é relativamente caro, enquanto o substrato PET tem menor custo mas resistência à temperatura limitada.

75 μm PI e 25-75 μm PET filme de cobre revestido representam duas direções desse compromisso, respectivamente. 75 μm PI é projetado para aplicações de alta confiabilidade que requerem dobramento repetido, alta corrente ou ambientes duros; 25-75 μm de PET é projetado para aplicações de consumo que são sensíveis ao custo e operam a temperaturas mais baixas. Os dois juntos constituem um espectro de seleção completo de "alto desempenho" para "alto custo-eficácia".

Substrato PI de 2[UNK] 75 μm: Lógica de engenharia para substratos grossos

No espectro de espessura dos substratos FPC, 75 μm (aproximadamente 3 milhões) fica dentro do intervalo de "substrato espesso". 50 μm tem sido posicionado como espessura padrão para resistência à dobragem industrial; 75 μm aumenta ainda mais a força mecânica e a estabilidade dimensional.

Filme de cobre de 3[UNK] 75 25PI: Combinação de alta confiabilidade de material de base grosso e capa de cobre grossa

75 filmes de cobre de 25PI é um produto combinado de substrato de 75 μm de PI e camada de cobre de 25 μm. Essa especificação representa a direção de alta confiabilidade de "substrato espesso e camada de cobre espesso" na linha de produto de película de cobre de PI.

• espessura da camada de cobre:25 μm é uma camada de cobre espessa com menor resistência quadrada e maior capacidade de carregamento de corrente, adequada para linhas de energia e FPC de energia.
• Resistência ao calor:Descomposição térmica do substrato PI > 500 ° C, com resistência extremamente elevada ao volume e resistência à superfície.
• CertificaçãoEle passou pela certificação de grado de automóvel AEC-Q200 e é amplamente utilizado em módulos de bateria de lítio FPC e câmera de carro.

4[UNK] PET cobre coating: Seleção óptima para aplicações sensíveis ao custo

Comparado com PI, o substrato PET (tereftalato de polietileno) tem vantagens significativas no custo, mas é inferior ao PI em termos de resistência ao calor, estabilidade dimensional e propriedades mecânicas. O filme de cobre plateado PET combina inteligentemente a flexibilidade do filme PET com a excelente condutividade do cobre.

• trabalhoUsem PVD (magnetron sputtering) ou placa química para depositar camadas de cobre em um ou ambos os lados do filme PET.
• Rango de espessura:4,5-188 μm podem ser personalizados para se adaptar flexivelmente às diferentes necessidades.
• Limite de temperatura:A temperatura de uso a longo prazo geralmente não excede 120 °C, adequada para eletrônica de consumo e ambientes de temperatura ambiente.

Séria de produtos: 75 10PET e 25 0,5PET película de cobre

Tecnologia do Instituto Avançado fornece uma gama diversificada de produtos de filme de cobre de PET, com as seguintes duas especificações típicas:

Nota: A espessura da camada de cobre é o valor de referência nominal, e o desempenho específico está sujeito às especificações reais do produto. Tecnologia do Instituto Avançado utiliza material alvo de cobre com uma pureza de 99,999% para depositação de nano-revestimento em vácuo.

6[UNK] Considerações de seleção: Decisões de engenharia de substrato a camada de cobre

7[UNK] Conclusão

A essência de 75 μm PI filme de cobre e PET filme de cobre é proporcionar escolhas de engenharia com posicionamento diferente entre o "desempenho" e o "custo" da FPC. 75 25PI, com resistência à alta temperatura do substrato PI e alta condutividade da camada de cobre espessa, é projetado para aplicações duras com alta confiabilidade e alta corrente; 75 10PET e 25 0,5PET têm como objetivo eletrônica de consumo e cenários sensíveis ao custo devido à vantagem de custo e espessura flexível dos substratos PET.

Para engenheiros de design FPC, entender como o tipo de substrato (PI vs PET) e espessura de substrato (75 μm vs 25 μm) determinam conjuntamente a resistência à temperatura, força mecânica e custo do FPC é mais valioso do que simplesmente comparar um parâmetro. Tecnologia do Instituto Avançado fornece capacidades de personalização completas para filmes de cobre PI, variando de 5 μm a 125 μm, e filmes de cobre PET, variando de 4,5 μm a 188 μm, fornecendo espaço de seleção de material flexível para diferentes cenários de aplicação.