Dans la conception d'une carte de circuit imprimé flexible (FPC), l'épaisseur du substrat et le type de matériau sont deux variables de décision de base interconnectées. Les ingénieurs ne sont pas confrontés à un seul choix, mais à un compromis multidimensionnel: des substrats plus épais offrent une résistance mécanique et une capacité de transport de courant plus fortes, mais coûtent plus cher; Les substrats Pi ont une excellente résistance à la chaleur mais un prix plus élevé, les substrats PET sont moins chers mais ont une résistance à la température limitée.

Le Pi de 75 μm et le revêtement de cuivre pet de 25 à 75 μm représentent respectivement les deux directions de ce compromis. Le Pi de 75 μm est destiné aux applications de haute fiabilité qui doivent résister à des virages répétés, à des courants importants ou à des environnements difficiles; Le PET 25 - 75 μm est destiné aux applications grand public sensibles aux coûts et aux températures de fonctionnement inférieures. Ensemble, les deux forment une gamme complète d'options allant de « haute performance» à « bon rapport qualité - prix».

II. Substrats Pi de 75 μm: logique d'ingénierie pour les substrats épais

Dans la lignée d'épaisseur du substrat FPC, 75 µm (environ 3 Mil) sont dans l'intervalle "substrat épais". 50 µm ont été positionnés comme épaisseur standard de résistance à la flexion de qualité industrielle; 75 μm améliore encore la résistance mécanique et la stabilité dimensionnelle.

Iii.75 revêtement de cuivre 25pi: combinaison de haute fiabilité de couches de cuivre épaisses pour des substrats épais

Le revêtement de cuivre 75 25pi est un produit combiné d'un substrat de 75 μm Pi avec une couche de cuivre de 25 μm. Cette spécification représente la direction de haute fiabilité de la « couche de cuivre épaisse de substrat épais» dans la gamme de produits de revêtement de cuivre pi.

• Épaisseur de la couche de cuivre:Couche de cuivre épaisse de 25 μm, résistance carrée inférieure, capacité de transport de courant plus forte, adaptée aux lignes d'alimentation et aux FPC de puissance.
• Résistance à la chaleur:Les substrats Pi ont une décomposition thermique > 500°c et une résistivité volumique et superficielle extrêmement élevée.
• Certification:A passé la certification de niveau de véhicule AEC - q200 pour l'application à l'échelle dans le FPC de batterie au lithium de puissance, module de caméra de voiture.

Revêtement de cuivre en PET: préféré pour les applications sensibles aux coûts

Les substrats en PET (polyéthylène téréphtalate) présentent des avantages significatifs en termes de coût par rapport au Pi, mais ne sont pas aussi performants que le Pi en termes de résistance à la chaleur, de stabilité dimensionnelle et de propriétés mécaniques. Le revêtement en cuivre PET combine habilement la flexibilité du film PET et l'excellente conductivité du cuivre.

• Processus:Une couche de cuivre est déposée sur un ou deux côtés du film PET en PVD (Pulvérisation magnétron) ou par placage chimique.
• Gamme d'épaisseur:4,5 – 188 μm peut être personnalisé et s'adapte de manière flexible aux différents besoins.
• Limites de température:La température d'utilisation à long terme ne dépasse généralement pas 120 ° C et convient à l'électronique grand public et aux environnements à température normale.

V. famille de produits: 75 10pet avec 25 0.5pet revêtement de cuivre

Advanced House Technology offre une gamme diversifiée de produits de revêtement en cuivre PET, voici deux spécifications typiques:

Remarque: l'épaisseur de la couche de cuivre est la valeur de référence nominale, la performance spécifique est soumise à la réglementation réelle du produit. Advanced House Technology utilise une cible de cuivre d'une pureté de 99999% pour le dépôt de nanorevêtement sous vide.

Considérations de choix: décisions d'ingénierie du substrat à la couche de cuivre

Vii. Conclusion

L'essence du revêtement de cuivre Pi de 75 μm par rapport au revêtement de cuivre pet est un choix d'ingénierie qui offre un positionnement différent entre la « performance» et le « coût» du FPC. 75 25pi avec la résistance à haute température du substrat Pi et la conductivité élevée de la couche de cuivre épaisse, orientée vers des applications exigeantes avec une grande fiabilité et un courant élevé; 75 10pet et 25 0.5pet sont orientés vers l'électronique grand public et les scénarios sensibles aux coûts avec les avantages de coût et l'épaisseur flexible des substrats en PET.

Pour les ingénieurs de conception FPC, comprendre comment le type de substrat (PI vs PET) et l’épaisseur du substrat (75 μm vs 25 μm) déterminent ensemble la résistance à la température, la résistance mécanique et le coût d’un FPC est plus précieux que de simplement comparer un paramètre. Advanced House Technology offre des capacités de personnalisation complètes pour les revêtements de cuivre Pi de 5 μm à 125 μm et les revêtements de cuivre pet de 4,5 μm à 188 μm, offrant un espace flexible pour le choix des matériaux pour différents scénarios d'application.