En el diseño de placas de circuito impreso flexibles (fpc), el grosor del sustrato y el tipo de material son dos variables centrales de decisión interrelacionadas. Los ingenieros no se enfrentan a una sola opción, sino a una compensación multidimensional: un sustrato más grueso proporciona una mayor resistencia mecánica y capacidad de carga de corriente, pero es más costoso; El sustrato Pi tiene una excelente resistencia al calor pero un precio más alto, y el sustrato PET tiene un costo más bajo pero una resistencia limitada a la temperatura.

Las películas de cobre PET de 75 μm Pi y 25 - 75 μm representan las dos direcciones de esta compensación, respectivamente. 75 μm Pi está orientado a aplicaciones de alta fiabilidad que requieren curvas repetidas, grandes corrientes eléctricas o entornos hostiles; El PET de 25 a 75 micras está dirigido a aplicaciones de nivel de consumo sensibles a los costos y con temperaturas de trabajo más bajas. Juntos, los dos constituyen un pedigrí completo de selección desde "alto rendimiento" hasta "alto rendimiento y relación calidad - precio".

II. sustrato Pi de 75 micras: lógica de ingeniería del sustrato grueso

En el espectro de espesor del sustrato fpc, 75 μm (aproximadamente 3 mil) se encuentra en el rango de "sustrato grueso". 50 micras se han posicionado como un espesor estándar de resistencia a la flexión de grado industrial; 75 micras mejoran aún más la resistencia mecánica y la estabilidad dimensional.

3. 75 película de cobre recubierta de 25pi: combinación de alta fiabilidad de sustrato grueso y capa de cobre gruesa

La película de cobre recubierta de 75 25pi es un producto combinado de un sustrato de 75 μm Pi y una capa de cobre de 25 μm. Esta especificación representa la dirección de alta fiabilidad de "sustrato grueso y capa gruesa de cobre" en la línea de productos de película de cobre recubierta de pi.

• Espesor de la capa de cobre:25 μm pertenece a una gruesa capa de cobre, con menor resistencia cuadrada y mayor capacidad de carga de corriente, que es adecuada para líneas de alimentación y FPC de potencia.
• Resistencia al calor:La descomposición térmica del sustrato Pi es superior a 500 ° c, y la resistencia al volumen y la resistencia a la superficie son extremadamente altas.
• Certificación:Ha pasado la certificación de nivel de regulación del vehículo AEC - q200 y se ha aplicado a gran escala en la batería de litio de potencia FPC y el módulo de cámara del vehículo.

IV. película de cobre pet: optimización de aplicaciones sensibles a los costos

En comparación con pi, el sustrato PET (tereftalato de polietileno) tiene ventajas significativas en términos de costo, pero no es tan bueno como Pi en términos de resistencia al calor, estabilidad dimensional y propiedades mecánicas. la película de cobre recubierta de Pet combina hábilmente la flexibilidad de la película PET y la excelente conductividad eléctrica del cobre.

• Proceso:Las capas de cobre se depositan a un lado o a ambos lados de la película PET mediante PVD (chorro de magnetrón) o chapado sin electrodos.
• Rango de espesor:4,5 - 188 micras se pueden personalizar y adaptarse con flexibilidad a diferentes necesidades.
• Límite de temperatura:La temperatura de uso a largo plazo generalmente no supera los 120 ° c, adecuada para la electrónica de consumo y el ambiente a temperatura ambiente.

V. gama de productos: 75 10 PET y 25 0,5 película de cobre PET

Advanced Academy Technology ofrece una variedad de productos de película de cobre pet, las siguientes son dos especificaciones típicas:

Nota: el espesor de la capa de cobre es el valor de referencia nominal, y el rendimiento específico está sujeto a las especificaciones reales del producto. La tecnología avanzada de la Academia utiliza un objetivo de cobre con una pureza del 99999% para la deposición de nanorecubrimiento al vacío.

6. consideraciones de selección: decisiones de ingeniería desde el sustrato hasta la capa de cobre

VII. observaciones finales

La esencia de la película de cobre Pi de 75 micras y la película de cobre PET es proporcionar diferentes opciones de ingeniería de posicionamiento entre el "rendimiento" y el "costo" de fpc. 75 25pi se enfrenta a aplicaciones rigurosas de alta fiabilidad y alta corriente eléctrica con resistencia a altas temperaturas del sustrato Pi y alta conductividad eléctrica de la capa gruesa de cobre; 75.10pet y 25.0.5pet están orientados a escenarios electrónicos de consumo y sensibles a los costos con ventajas de costo y espesor flexible de los sustratos pet.

Para los ingenieros de diseño de fpc, entender cómo el tipo de sustrato (pi vs pet) y el grosor del sustrato (75 μm vs 25 μm) determinan conjuntamente la resistencia a la temperatura, la resistencia mecánica y el costo de FPC es más valioso que simplemente comparar un parámetro. La tecnología avanzada de la Academia ofrece una capacidad de personalización completa de películas de cobre Pi de 5 a 125 micras y películas de cobre PET de 4,5 micras a 188 micras, proporcionando un espacio flexible para la selección de materiales para diferentes escenarios de aplicación.