La pâte conductrice d'or de couche interne fait référence à la pâte conductrice d'or utilisée à l'intérieur d'un substrat en céramique multicouche ou d'une carte de circuit imprimé multicouche (PCB). Une telle pâte est principalement utilisée pour former une couche conductrice interne, par example dans un substrat céramique multicouche tel qu'une céramique co - calcinée à basse température (LTCC) ou une céramique co - calcinée à haute température (htcc), comme matériau de la couche conductrice interne.

Caractéristiques du produit
Excellentes propriétés conductrices: la pâte conductrice d'or de la couche interne a d'excellentes propriétés conductrices, sa faible résistivité électrique est capable d'assurer la stabilité du circuit et d'excellentes propriétés de conduction.
Bonnes propriétés adhésives: la pâte peut être fermement liée au substrat PCB, empêchant le fil de tomber et améliorant la fiabilité du produit.
Résistance à la corrosion: capable de résister à la corrosion chimique lors de la fabrication de PCB, assurant que la qualité et les performances du fil ne sont pas affectées.
Propriétés de formage: avec de bonnes propriétés de formage, il est facile de former un fil plat et uniforme par des étapes de processus telles que l'impression, le séchage et le durcissement dans le processus de fabrication de PCB.
Luminosité lumineuse: la luminosité lumineuse de la poudre d'or contribue à améliorer la qualité extérieure et les performances optiques du PCB.

Méthode de préparation
Formule: la pâte conductrice d'or de la couche interne est généralement composée de poudre d'or, de phase vitreuse (le cas échéant), de support organique, ainsi que d'autres additifs.
Impression: la pâte est appliquée sur un substrat en céramique par des techniques telles que la sérigraphie ou l'impression jet d'encre.
Frittage: le frittage est effectué à une température appropriée pour volatiliser les composants organiques et les particules d'or fusionnent pour former une couche conductrice.
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