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Pasta de condutor de ouro de camada interior é uma pasta condutiva de alto desempenho desenvolvida para as necessidades de fabricação de eletrodos internos de componentes eletrônicos multicamadas. É precisamente formulada pela mistura de partículas de ouro nano, matriz de polímeros especiais e ligação inorgânica. O produto é revestido na superfície de cinta verde de cerâmica ou camada dielétrica através da impressão de tela, e depois laminado e co-disparado para formar linhas condutivas internas. É usado para fios de precisão de eletrodos internos em módulos de cerâmica co-disparada de baixa temperatura (LTCC), componentes de chip multicamada e substratos de circuitos multicamadas.
Em princípio, partículas de ouro nano têm uma superfície alta específica e atividade superfície. Durante o co-disparo, uma rede condutiva contínua e densa é formada através da difusão atômica, fornecendo uma via de sinal de baixa resistência. A matriz especial de polímeros se descompone e é descarregada durante o estágio inicial de sinterização, e a fase de ligação inorgânica forma um vínculo químico com a matriz cerâmica, atingindo a correspondência de expansão térmica e a ligação de interface entre a camada condutiva e a camada dielétrica. A estabilidade química inerente dos materiais de ouro assegura que as linhas condutivas internas permanecem não oxidantes e não difusoras durante o co-disparo de alta temperatura e uso a longo prazo, assegurando a confiabilidade a longo prazo da transmissão de sinais dentro da estrutura multicamada.
A vantagem fundamental deste produto é que o sistema de partículas de nano ouro proporciona excelente condutividade e densidade; Excelente desempenho mecânico e resistência à corrosão para se adaptar a condições de trabalho difíceis; Boa compatibilidade com substratos de cerâmica durante o co-disparo, satisfazendo os requisitos de fios finos de dispositivos multicamadas.
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Pasta de condutor de ouro de camada interior refere-se à pasta de condutor de ouro usada dentro de substratos cerâmicos de várias camadas ou placas de circuitos impressos de várias camadas (PCB). Esse esgoto é principalmente usado para formar camadas condutivas internas, como em substratos cerâmicos de múltiplas camadas como cerâmicas co-disparadas de baixa temperatura (LTCC) ou cerâmicas co-disparadas de alta temperatura (HTCC), como material para a camada condutiva interna.
Características do Produto
Excelente condutividade: A pasta de condutor de ouro na camada interna tem excelente condutividade com baixa resistência, assegurando a estabilidade e excelente condutividade do circuito.
Bom desempenho de adesão: A falha pode se ligar firmemente ao substrato PCB, prevenir o descomposto de fios e melhorar a confiabilidade do produto.
Resistência à corrosão: Pode resistir à corrosão química durante o processo de fabricação do PCB, assegurando que a qualidade e o desempenho dos fios não sejam afetados.
Perfeito de moldagem: Tem bom desempenho de moldagem, tornando fácil formar fios planos e uniformes através de processos de impressão, secagem e cura durante a fabricação de PCB.
Brilhança: O brilho do pó de ouro ajuda a melhorar a qualidade de aparência e o desempenho óptico dos PCB.

Método de preparação
Fórmula: A pasta de condutor de ouro na camada interna é geralmente composta por pó de ouro, fase de vidro (se existir), portadora orgânica e outros aditivos.
Impressão: cobertura do esgoto em um substrato de cerâmica usando técnicas como impressão de tela ou impressão de jet de tinta.
Sinterização: Sinterização é realizada a uma temperatura adequada para evaporar componentes orgânicos e fusar partículas de ouro para formar uma camada de condutor.
Display da Workshop



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