Feuille conductrice thermique de type non silicone

1. Préparation des matières premières: Choisissez une résine sans silicone comme le caoutchouc Acrylate liquide comme substrat et ajoutez une poudre conductrice de chaleur (par exemple, alumine, Nitrure de bore, etc.) et un adjuvant (par exemple, agent de vulcanisation, antioxydant, etc.).

2. Mélanger le mélange: ajouter les matières premières dans le mélangeur dans les proportions de la recette, effectuer une agitation de malaxage sous vide pour assurer un mélange homogène des composants.

3. Moulage par vulcanisation: la colle mélangée est placée dans le moule et la vulcanisation par pression à chaud sous vide permet au matériau de se solidifier et de former.

4. Post - traitement: les feuilles conductrices de chaleur après vulcanisation sont refroidies, découpées, etc. post - traitement pour obtenir des feuilles conductrices de chaleur de type non - silicium qui répondent aux exigences de taille et de performance.
   

Principe de production:

1. Conductivité thermique sans substrat de silicium: l'utilisation d'une résine non silicone (telle que le caoutchouc Acrylate liquide) comme substrat transfère la chaleur par les vibrations et les collisions de ses chaînes moléculaires, réalisant ainsi la fonction de conduction thermique du substrat lui - même.
2. Renfort de remplissage à haute conductivité thermique: ajout de charges à haute conductivité thermique (par exemple, alumine, Nitrure de bore), formant un réseau de conductivité thermique par contact direct entre les particules de charge, améliorant considérablement l'efficacité globale de conductivité thermique.
3. Optimisation de la résistance thermique de l'interface: par le traitement de modification de l'interface de la charge avec le substrat, réduire la résistance thermique de l'interface et promouvoir un transfert efficace de chaleur entre la charge et le substrat.
4. Conception de structure dense: formation d'une structure de réseau tridimensionnel dense par le procédé de vulcanisation - formage, réduisant les vides et les défauts, assurant la continuité et la stabilité du chemin de transfert de chaleur.
5. Aucune garantie de dégagement d'huile de silicone: le substrat ne contient pas de composants d'huile de silicone, ce qui évite fondamentalement les problèmes de pollution et de dégradation des performances causés par le dégagement d'huile de silicone à haute température ou à long terme.