La placa térmica no de silicio está compuesta por una matriz de polímero no de silicio y rellenos cerámicos de alta conductividad térmica como alúmina y nitruro de boron. La matriz no contiene segmentos de cadena de polisiloxano, y a través de una fórmula especial de resina, se logra un alto relleno y humectabilidad de la interfaz del relleno térmico para garantizar la eficiencia de la conducción de calor. El producto se suministra en forma de hoja, con película ligeramente pegajosa o recubierta en ambos lados.
El principio de funcionamiento se basa en la conducción de calor de la interfaz. La placa térmica se llena entre el dispositivo de calefacción y el disipador de calor, y la superficie de contacto se ajusta a la microdesigualdad con la flexibilidad del material, eliminando la capa de aire y construyendo un camino continuo de conducción térmica. El diseño sin aceite de silicio evita la contaminación de lentes ópticas, contactos eléctricos y circuitos de precisión causada por la migración volátil de siloxano de materiales conductores de calor tradicionales a base de silicio a altas temperaturas o compresión a largo plazo.
Las ventajas del producto se reflejan en los siguientes aspectos. Contaminación sin silicio: precipitación y volatilización de aceite de silicio cero, protección de componentes de precisión. Buena conductividad térmica para satisfacer una variedad de necesidades de disipación de calor. Aislamiento eléctrico: alto voltaje de ruptura y resistencia al volumen. Excelente resistencia a la temperatura: se puede usar durante mucho tiempo a - 40 ℃ ~ 150 ℃. La ciencia y la tecnología avanzadas de la Academia apoyan la personalización de la conductividad térmica, el grosor y el tamaño.