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Actualités de l'entreprise

Pâte de cuivre résistive | Advanced House Technology mène la rénovation des matériaux de base des composants électroniques

Time:2025-11-10Number:760

Dans le monde de la précision des composants électroniques, les résistances agissent comme des « régulateurs» pour contrôler le courant et stabiliser les circuits, dont les performances affectent directement la fiabilité et la précision des appareils électroniques. La pâte de cuivre résistive, en tant que matériau de base pour la fabrication de résistances, joue un rôle clé dans la construction de voies conductrices et la régulation des propriétés résistives. Avec la demande croissante de résistances de haute précision et de haute stabilité dans les véhicules à énergies nouvelles, les réseaux intelligents, l'automatisation industrielle et d'autres domaines, les matériaux résistifs traditionnels ont du mal à répondre aux exigences de performance strictes. Dans ce contexte, Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd (ci - après dénommée « Advanced Academy technology») a redéfini la norme technique des matériaux résistifs en lançant une série de produits de pâte de cuivre résistive haute performance grâce à une recherche et un développement prospectifs.

Un,Pâte de cuivre résistive: du principe matériel aux barrières techniques

La pâte de cuivre résistive est une pâte spéciale composée de poudre de cuivre de haute pureté, de charges isolantes, de supports organiques et d'additifs fonctionnels, formant une couche de film conducteur avec une valeur de résistance spécifique à la surface du substrat par impression, frittage et autres procédés. Ses valeurs fondamentales consistent à réguler avec précision les caractéristiques de résistance et à garantir la stabilité à long terme, comme en témoignent les trois grandes dimensions technologiques:

1. Contrôlabilité de la valeur de résistance

En ajustant la taille des particules de poudre de cuivre (de l'ordre du micron au nanomètre), la proportion de phase isolante (par exemple, poudre de verre, oxyde) et les paramètres du processus de frittage, une large gamme de valeurs de résistance de 0,1 Ω à 10 mΩ peut être obtenue. Par exemple, la pâte de cuivre résistive de haute précision de la recherche et du développement de la science et de la technologie de l'Académie avancée, la tolérance de la valeur de résistance peut être contrôlée à ± 0,5%, bien supérieure à la norme ± 5% de la pâte traditionnelle, pour répondre aux besoins métrologiques des instruments de précision.

2. Stabilité de la température

Le coefficient de température (TCR) de la pâte de cuivre résistive détermine directement les performances de la résistance aux variations de température ambiante. Advanced House Technology par la technologie de dopage nanométrique (comme l'ajout d'oxyde de ruthénium, dioxyde de titane), réduit la valeur absolue du TCR à moins de 50 ppm / ℃, assure le fonctionnement stable de la résistance dans une large plage de température de - 55 ℃ à 125 ℃, convient à l'électronique automobile, à l'aérospatiale et à d'autres environnements extrêmes.

3. Compatibilité des processus

Pâte conductrice en cuivre résistive à film épaisIl est nécessaire d'adapter divers processus tels que la sérigraphie, l'impression jet d'encre, etc., tout en répondant aux besoins de fixation de différents substrats (céramique, verre, PCB). La pâte de cuivre résistive de type durcissement à basse température de la technologie avancée de l'Académie, peut terminer le frittage en dessous de 200 ℃, résout le point douloureux de la capacité insuffisante de résistance à haute température du substrat flexible, étend l'application de la résistance dans le domaine de l'électronique flexible.

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Deux,Technologie avancée: innovation technologique pour briser les points douloureux de l'industrie

Le domaine de la pâte de cuivre de résistance de labourage profond de la technologie de l'Académie avancée depuis de nombreuses années, avec la « formulation de matériaux innovant processus d'optimisation» à deux roues motrices, briser de nombreux goulots d'étranglement technologiques de l'industrie, sa compétitivité de base se reflète dans les trois aspects suivants:

1. Formule Nanocomposite: augmenter les limites de performance

La pâte de cuivre résistive traditionnelle a la contradiction de « haute conductivité et haute valeur de résistance difficile à concilier», la technologie de l'Académie avancée par la conception de poudre de cuivre de structure de noyau - coquille (noyau de cuivre - revêtement isolant), réaliser un équilibre précis de la voie conductrice et de la régulation de la résistance. Par exemple, sa R & D "pâte de cuivre résistive de type Nano - gainé", sur la base du maintien de la pâte de cuivre haute conductivité, par la distribution de gradient de la phase isolante, de sorte que la gamme de réglage de résistance carrée de la couche de film résistif est élargie à 10 ⁻² ~ 10 ⁴Ω / □, et la planéité de surface (RA) ≤ 0,5 μm, pour répondre aux besoins du processus de lithographie de haute précision.

2. Innovation de processus respectueux de l'environnement: promouvoir la fabrication verte

En réponse au problème des métaux lourds tels que le plomb et le cadmium dans la pâte de cuivre résistive traditionnelle, Advanced House Technology développe un système de protection de l'environnement sans plomb et sans halogène, en utilisant un vecteur organique à base d'eau pour remplacer les solvants organiques, les émissions de COV sont réduites de 90%, Tout en réduisant la consommation d'énergie de 60% par rapport au processus traditionnel à haute température grâce à la technologie de frittage à basse température (180 ℃ / 30 min). La technologie a été certifiée RoHS 2.0 de l'UE, ce qui en fait le matériau de choix pour les fabricants de composants électroniques de tête à la maison et à l'étranger.

3. Solution personnalisée: couvrir les besoins de scénario complet

Advanced House Technology selon différents scénarios d'application, lance des produits de pâte de cuivre à résistance sérialisée:

Pâte de cuivre pour la résistance de précision: utilisé pour la résistance fixe de la plaque, la résistance d'échantillonnage, la précision de la valeur de la résistance jusqu'à ± 0,1%, la fiabilité à long terme (1000 heures / 85 ℃ / 85% RH) Taux d'atténuation < 1%;

Pâte de cuivre pour circuit à couche épaisse: substrat en céramique adapté, excellente compatibilité avec la pâte de palladium argenté, peut construire un réseau de résistance multicouche pour répondre aux besoins d'intégration à haute densité des modules de contrôle industriels;

Pâte de cuivre pour la résistance à haute tension: ajout d'additifs résistants à haute tension, force de champ de claquage > 20kV / MM, convient pour la protection des circuits haute tension tels que les piles de charge de véhicules à énergie nouvelle, les onduleurs photovoltaïques et autres.

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Iii. Application au sol: modernisation des composants électroniques et transformation industrielle

Technologie avancéeRésistance à la température 600 ℃ pâte de cuivreIl a été largement utilisé dans l'électronique grand public, la nouvelle énergie, le contrôle industriel et d'autres domaines, devenant une force clé pour promouvoir la mise à niveau des performances des résistances:

1. Secteur des véhicules à énergies nouvelles

Dans le BMS embarqué (système de gestion de la batterie), la résistance d'échantillonnage fabriquée à l'aide de la pâte de cuivre résistive de haute précision de la technologie avancée de l'Académie, peut atteindre la précision de détection de courant ± 0,5%, pour assurer la sécurité de la charge et de la décharge de la batterie de puissance; Tandis que dans le Contrôleur de moteur, sa pâte de cuivre résistante à haute température (résistance à la température 200 ℃) peut garantir un fonctionnement stable à long terme de la résistance dans des conditions de fonctionnement à haute puissance.

2. Domaine des réseaux intelligents

En réponse à la demande de résistance de haute stabilité pour les compteurs intelligents, les transformateurs et d'autres équipements, la technologie avancée de l'Académie a développé une « pâte de cuivre à faible résistance tcr», de sorte que la résistance sous la fluctuation de la tension du réseau électrique (± 20%) et le changement de température (- 40 ℃ ~ 70 ℃), erreur de sortie < 0,2%, la précision de la mesure du réseau électrique d'assistance augmente d'un ordre de grandeur.

3. Zone d'équipement haut de gamme

Dans le système d'asservissement de robot industriel, potentiomètre de précision préparé par la pâte de cuivre résistive, résolution jusqu'à 0,01%, vitesse de réponse < 1 ms, pour répondre aux besoins de rétroaction de position en temps réel des mouvements articulaires du robot; Alors que dans le domaine des dispositifs médicaux, sa pâte de cuivre résistive de type biocompatible (sans composant sensibilisant) a été appliquée avec succès aux circuits de conditionnement du signal des moniteurs cardiaques.

Iv. Perspectives d'avenir: des « éléments passifs» aux « matériaux intelligents»

Avec le développement des composants électroniques vers la « miniaturisation, l'intégration et l'intelligence», la technologie avancée de l'Académie met en page la prochaine génération de technologie de pâte de cuivre résistive:

Intégration multifonctionnelle: développement d'une « pâte de cuivre intégrée de détection de résistance - température» qui permet la fusion fonctionnelle de la résistance avec le capteur par variation linéaire de la valeur de la résistance avec la température et simplifie la conception intelligente du matériel;

Flexible extensible: avec une matrice élastique et une structure de réseau de cuivre nanométrique, la recherche et le développement d'une pâte de cuivre résistante extensible, le taux de variation de la résistance < 5% lorsque le taux d'étirement > 100%, applicable aux wearables, robots flexibles et autres domaines émergents;

R & D axée sur l'IA: optimisez la formulation de pâte de cuivre et les paramètres de processus grâce à l'apprentissage automatique, réduisant ainsi le cycle de développement de nouveaux produits de six à deux mois, ce qui accélère les itérations technologiques.

Conclusion

Pâte conductrice en cuivre résistive à film épaisBien que la « catégorie de niche» dans les matériaux électroniques, porte la « mission clé» de la percée de la performance des composants électroniques. La science et la technologie de l'Académie avancée sont basées sur l'innovation matérielle comme noyau, brisant le monopole étranger par la percée technologique, fournissant non seulement à l'industrie des composants électroniques de la Chine des matériaux de base « contrôlables par eux - mêmes», mais également des solutions vertes et personnalisées pour promouvoir la transformation de l'industrie vers un développement de haute qualité. À l'avenir, avec la fusion profonde de la technologie d'intégration des semi - conducteurs et de la nouvelle industrie de l'énergie, la pâte de cuivre résistive libérera de la valeur dans un domaine plus large, tandis que la technologie de l'Académie de pointe continuera également avec la vision de « matériaux technologiques, industries axées sur les matériaux», menant la vague mondiale d'innovation dans la technologie des matériaux résistifs.

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