Dans le domaine des films minces métallisés et de l'électronique flexible, l'épaisseur du substrat est une quantité physique qui est constamment comprimée. L'épaisseur du film PET a été progressivement réduite de 50 µm, 25 µm à 12 µm, 6 µm au début, et est aujourd'hui portée à 4 µm, voire 3,1 µm. 6 μm est au cœur de cet intervalle extrêmement mince – à la fois en maintenant une résistance mécanique suffisante pour soutenir le traitement de masse et en réalisant des gains significatifs d’amincissement léger.
Quel est le concept de 6 μm? Pour référence, un cheveu adulte standard a un diamètre d’environ 60 à 80 μm. L'épaisseur du film pet de 6 µm n'est que d'environ un dixième du diamètre d'un cheveu.Technologie avancéeL'épaisseur du film PET peut être contrôlée avec précision dans la plage de 4 à 100 μm, avec 6 μm dans l'intervalle extrêmement mince de cette plage. À cette échelle, les films en PET sont confrontés à des défis technologiques importants dans les processus d'usinage tels que le revêtement, le refendage et l'enroulement, mais ont déjà des capacités de production en série éprouvées.
Proposition de base:C'est ce positionnement d'ingénierie « suffisamment mince pour être produit en série» qui rend le revêtement de cuivre pet de 6 μm irremplaçable dans des applications nécessitant une légèreté extrême, telles que les collecteurs de fluides composites pour batteries au lithium, les FPC haute densité et l'électronique de précision.
II. Bobine à bobine sous vide magnétron pulvérisation de cuivre plaqué: construction d'une couche conductrice de précision sur un substrat de 6 μm
La préparation de la couche de cuivre du revêtement de cuivre pet de 6 μm utilise principalement le processus de Pulvérisation magnétron sous vide bobine à bobine. Dans un environnement sous vide élevé, avec du cuivre d'une pureté de 99999% comme cible, les atomes de cuivre sont pulvérisés par bombardment ionique à haute énergie, déposés uniformément sur la surface du film mince de PET sous l'action d'un champ électromagnétique, formant une couche conductrice de cuivre d'épaisseur uniforme et d'adhérence forte. L'épaisseur de la couche de cuivre peut être contrôlée jusqu'à ± 0,1 μm. Sur cette base, la technologie de l'Académie avancée utilise le processus de combinaison humide et sec de « revêtement pulsé épaississant par Pulvérisation magnétron sous - jacente» - la couche de Pulvérisation magnétron offre une adhérence élevée, le revêtement pulsé offre une faible résistance carrée et une densité élevée.
Le cuivrage sur un substrat ultra - mince de 6 µm est confronté à une série de défis techniques bien plus exigeants que les substrats d'épaisseur conventionnelle:
Contrôle de la température
La capacité thermique du film pet de 6 μm est extrêmement faible, si la chaleur s'accumule trop pendant la pulvérisation, le film se contractera, se déformera et même fondra. La technologie de l'Académie avancée utilise le bas de Pulvérisation magnétron à basse température pour réduire efficacement les dommages thermiques du substrat PET et éviter le gauchissement et la fragilisation du film.
Contrôle de tension
La résistance mécanique du film de 6 µm est limitée et une tension de bobinage trop importante peut entraîner une déformation en traction du film, voire une rupture. Le système de contrôle de basse tension de précision est le seuil technologique central pour la production en série de revêtements de cuivre PET ultra - minces.
Uniformité du placage
L'uniformité de l'épaisseur de la couche de cuivre affecte directement les propriétés de conductivité et la cohérence de la transmission du signal. La technologie avancée d'académie par le système d'inspection en ligne de rouleau à rouleau, réalise l'uniformité carrée de résistance ± 5% à l'intérieur.
Force de liaison d'interface
La force de liaison interfaciale du substrat PET avec la couche de cuivre peut être optimisée par des processus de prétraitement tels que le nettoyage au plasma, de sorte que la résistance au pelage peut atteindre ≥ 1,5 N / MM. L'adhérence du revêtement peut atteindre le niveau 5B (le niveau le plus élevé de la norme ASTM d3359).
Substrats PET iii.6μm: du collecteur de fluide composite au « moteur d’amincissement léger » des circuits flexibles
La valeur technique principale des substrats pet de 6 μm réside dans les gains significatifs d'amincissement léger. Pour des applications telles que les collecteurs de fluides composites pour batteries au lithium, les FPC haute densité et l'électronique flexible, l'épaisseur du substrat est réduite de 12 µm ou 25 µm à 6 µm, les gains apportés étant multidimensionnels:
Collecteur de fluide composite de batterie au lithium
L'application du revêtement en cuivre pet de 6 μm dans le domaine des collecteurs de fluides composites pour batteries au lithium est l'une des orientations technologiques les plus recherchées ces dernières années. La Feuille de cuivre Composite revêtue de cuivre double face avec un film de base pet de 6 μm permet de réduire considérablement le poids du collecteur de fluide en maintenant une épaisseur totale conforme à la Feuille de cuivre électrolytique traditionnelle. À titre d'exemple, la Feuille de cuivre Composite PET ne représente que 23,44 g par mètre carré de masse, soit une réduction de poids de 56,4% par rapport à la Feuille de cuivre traditionnelle 53,76 G, mesurée par la masse de la Feuille de cuivre représentant 11% de la masse totale de la batterie, et une augmentation de la densité d'énergie d'environ 6,6% à 7,1%. Dans le même temps, la quantité de cuivre utilisée pour la Feuille de cuivre composite est beaucoup plus faible que la Feuille de cuivre pure traditionnelle, et le coût des matériaux présente des avantages significatifs – le coût des matières premières par mètre carré de la Feuille de cuivre PET / PP est d’environ 34% de la Feuille de cuivre traditionnelle. La couche de coeur inerte du substrat PET peut servir de barrière à la croissance des dendrites, réduisant considérablement les risques de court - circuit à l'intérieur de la cellule.
Carte de circuit flexible haute densité (FPC)
Le substrat PET ultra - mince de 6 μm convient aux produits FPC nécessitant un amincissement léger et une durée de vie en flexion. Dans les applications où l'espace est limité telles que les wearables, les téléphones à écran pliant, etc., les substrats ultra - minces sont essentiels pour obtenir un câblage haute densité. Le revêtement de cuivre pet de technologie de maison avancée peut résister à ≥ 100 000 plis dynamiques sous le rayon de pliage r0.5, la variation de résistance après pliage est < 10%.
Blindage électromagnétique
Dans l'électronique où l'espace est extrêmement restreint, le revêtement en cuivre pet de 6 μm peut servir de couche de blindage électromagnétique ultra - mince. Son épaisseur extrêmement mince lui permet de s'adapter à des espaces restreints inaccessibles aux matériaux de blindage traditionnels.
Iv. Épaisseur de la couche de cuivre: plage de performance de 0,12 μm à 1 μm
Basé sur un substrat pet de 6 μm, les produits de revêtement de cuivre avec différentes épaisseurs de couche de cuivre peuvent être préparés en contrôlant avec précision les paramètres du processus de pulvérisation et de placage. L'épaisseur de la couche de cuivre varie de 0,12 µm à 1 µm, différentes épaisseurs correspondent à différentes propriétés axées sur:
| Product Type |
Copper Layer Thickness |
Key Characteristics |
Typical Applications |
| 6 0.12pet revêtement de cuivre |
~0.12 μm |
Couche de cuivre extrêmement mince, flexibilité maximale, translucide |
Ligne fine FPC haute densité, électrode de capteur, circuit transparent flexible |
| 6 0.5pet revêtement de cuivre |
~0.5 μm |
Couche mince de cuivre, bonne flexibilité, conductivité modérée |
Ligne de signal FPC à distance fine, connectivité wearables |
| 6 0.8pet revêtement de cuivre |
~0.8 μm |
Couche de cuivre moyenne, conductivité équilibrée avec flexibilité |
Ligne de signal FPC, blindage électromagnétique, connexion flexible |
| 6 1pet revêtement de cuivre |
~1 μm |
Couche de cuivre plus épaisse, résistance plus faible, conductivité plus élevée |
Collecteur de fluide composite de batterie au lithium, transmission de signal à haute fréquence, blindage électromagnétique |
Lors de la sélection du type, les ingénieurs doivent combiner les compromis en fonction des exigences telles que la précision de la ligne, la capacité de charge et la durée de vie en flexion: plus la couche de cuivre est mince (0,12 à 0,5 μm), meilleure est la flexibilité et convient à la fabrication de lignes fines avec une plus grande précision; Plus la couche de cuivre est épaisse (0,8 à 1 μm), plus elle est conductrice et plus efficace en termes de blindage. L'épaisseur de la couche de cuivre de la technologie de pointe couvre 0,1 à 6,0 μm, la résistance carrée peut être réglée en fonction de l'épaisseur de la couche de cuivre - résistance carrée de l'épaisseur de cuivre de 1 μm ≤ 18mΩ / □.
V. performance clé: 6μm spécification du gaz de base technique
SynthèseTechnologie avancéeLes caractéristiques de performance clés du revêtement de cuivre pet de 6 μm sont les suivantes:
- épaisseur et type de substrat.Épaisseur du substrat 6 - 50μm, prend en charge la personnalisation de nombreux substrats tels que PET, Pi, CPI, etc.
- épaisseur de la couche de cuivre et résistance carrée.L'épaisseur de couche de cuivre de 0,1 à 8 μm peut être personnalisée. Uniformité de la résistance carrée ± 5% près. Résistance carrée d'épaisseur de cuivre de 1 μm ≤ 18mΩ / □.
- Adhérence et force de pelage.Adhérence de placage de classe 5B (méthode en hectogrammes). Résistance au pelage ≥ 8N / CM (test de pelage à 180°). Résistance au pelage ≥ 1,5 N / MM.
- Résistance à la flexion.R0.5 ≥ 100000 fois sous le rayon de flexion, changement de résistance < 10% après le flexion.
- Résistance à la température.160°c / 30min pas de bulles, pas de délaminage. La température d'utilisation du substrat varie de - 40°C à 260°C selon le type de substrat.
- Densité des trous d'épingle.≤ 0,1 PC / m².
| Indicateurs de performance |
Valeurs typiques |
Normes de référence |
| Épaisseur du substrat |
6 μm (peut être personnalisé) |
– |
| Épaisseur de la couche de cuivre |
0,12 - 1μm (0,1 - 8μm peut être personnalisé) |
Épaisseur de film XRF |
| Résistance carrée (épaisseur de cuivre de 1 μm) |
≤ 18mΩ / □ |
Méthode à quatre sondes |
| Uniformité de la résistance carrée |
à ± 5% |
Scan de résistance carrée en ligne |
| Adhérence |
Niveau 5b |
Ruban adhésif 3M 610 |
| Force de pelage |
≥8N/cm（≥1.5N/mm） |
Test de pelage à 180° |
| Résistant aux plis |
R0.5， ≥ 100000 fois |
Test de flexion dynamique |
| Résistance à la température |
160°c / 30min sans bulles |
Soudage par retour simulé |
| Densité des trous d'épingle |
≤ 0,1 PC / m² |
Détection de défauts en ligne |
Scénario d'application de base: du fluide collecteur composite au FPC haute densité
Collecteur de fluide composite de batterie au lithium
C'est le domaine d'application qui connaît la croissance la plus rapide pour le revêtement en cuivre pet de 6 μm. Feuille de cuivre composite en cuivre plaqué double face avec un film de base en pet de 6 μm, peut remplacer la Feuille de cuivre électrolytique traditionnelle utilisée comme collecteur de fluide négatif pour les batteries au lithium. Les collecteurs de fluides composites présentent des avantages significatifs dans les trois dimensions de la sécurité (noyau inerte en PET bloquant la croissance dendritique), de la densité énergétique (réduction de poids augmentant directement Wh / kg) et du coût (réduction significative de la quantité de cuivre utilisée).
Carte de circuit flexible haute densité (FPC)
Le substrat PET ultra - mince de 6 μm convient aux produits FPC nécessitant une amincissement extrême et une durée de vie élevée en flexion. Dans les applications où l'espace est extrêmement limité, telles que les wearables, les téléphones à écran pliant, etc., les substrats ultra - minces sont essentiels pour obtenir un câblage haute densité.
Blindage électromagnétique
Dans les appareils électroniques où l'espace est extrêmement restreint, le revêtement en cuivre pet de 6 μm peut servir de couche de blindage électromagnétique ultra - mince pour la dissipation de chaleur, les circuits d'électrodes et les occasions de blindage électromagnétique des produits électroniques.
Vii. Options: de l'épaisseur de la couche de cuivre au scénario d'application
Les ingénieurs doivent se concentrer sur les dimensions suivantes lors du choix du revêtement de cuivre pet de 6 μm:
- Choix de l'épaisseur de la couche de cuivre.Plus la couche de cuivre est mince (0,12 à 0,5 μm), meilleure est la flexibilité et convient aux lignes fines de haute précision; Plus la couche de cuivre est épaisse (0,8 à 1 μm), plus la conductivité et le blindage sont puissants. 6 1pet est l'une des spécifications standard pour les collecteurs de fluides composites de batteries au lithium.
- Exigences de vie de pliage.Les applications dynamiques nécessitant des flexions fréquentes doivent privilégier un schéma de couche de cuivre plus mince (0,12 à 0,5 μm) afin de réduire le risque de rupture par fatigue de la couche de cuivre.
- Exigences de capacité de transport de courant.Les applications nécessitant de transporter un certain courant doivent choisir un schéma de couche de cuivre plus épaisse (0,8 à 1 μm).
- Adaptation du traitement.Le film de 6 μm a des exigences élevées de précision d'usinage dans les processus ultérieurs de gravure, d'ajustement et autres. Advanced House Technology prend en charge l'ajustement flexible de l'épaisseur de la couche de cuivre, la fonctionnalisation du substrat PET et le dépôt de motifs.
Avertissement de type:6 μm est le point d'équilibre de l'ingénierie « assez mince pour produire en série» - il obtient la meilleure solution entre les gains d'amincissement léger et la faisabilité de la production en série. Comprendre cette frontière d'ingénierie vaut plus que la simple poursuite du « plus mince».
Viii. Conclusion
L'essence du revêtement de cuivre pet de 6 μm est un produit d'ingénierie qui combine l'amincissement léger du film PET avec un processus de production de masse mature. Il ne s’agit pas simplement d’un « amincissement» – à l’échelle de 6 μm, le contrôle de la tension du matériau, la gestion de la température, l’uniformité du revêtement et la résistance de la liaison interfaciale sont tous confrontés à des défis d’ingénierie bien plus exigeants que les substrats d’épaisseur conventionnelle. Ce sont ces conditions limites qui ont été percées une par une qui ont permis au revêtement de cuivre pet de 6 μm de passer du laboratoire à la production de masse en tant que matériau de base pour des applications telles que les collecteurs de fluides composites de batteries au lithium, les FPC haute densité et l'électronique de précision.
De l'amélioration de la sécurité des batteries de puissance à l'amincissement extrême et léger de l'électronique grand public, le revêtement PET Copper de 6 μm traduit l'objectif d'ingénierie simple d'être « plus mince» en une amélioration tangible des performances et une optimisation des coûts. Pour les ingénieurs, comprendre les contraintes de processus et les opportunités de performance derrière le chiffre d'épaisseur de 6 μm - Pourquoi 6 μm, l'épaisseur de la couche de cuivre est choisie - est plus précieux que de simplement se souvenir d'une spécification.
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© 2026 xianjin Yuan · 6 μm PET revêtement de cuivre références techniques
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