Dans le domaine des matériaux électroniques,Revêtement de cuivre PiEn tant que matériau composite qui combine les excellentes caractéristiques du film de Polyimide (PI) avec une bonne conductivité du cuivre, il joue un rôle de plus en plus important. Advanced House Technology se distingue dans ce domaine grâce à ses capacités exceptionnelles de R & D et de production, et le revêtement de cuivre Pi qu'elle produit et commercialise avec un processus avancé et une qualité fiable est idéal pour de nombreuses applications industrielles.
Le film pi lui - même a d'excellentes propriétés, il a une résistance thermique extrêmement élevée, peut fonctionner de manière stable à long terme dans un environnement à haute température, sa température de décomposition thermique dépasse généralement 500 ℃, peut résister à des chocs à haute température de courte durée sans dégradation significative des performances. Dans le même temps, le film Pi a de bonnes propriétés d'isolation, la résistivité volumique et la résistivité de surface sont à des niveaux extrêmement élevés, ce qui peut arrêter efficacement les fuites de courant et garantir le fonctionnement sûr de l'électronique. En outre, il possède d'excellentes propriétés mécaniques, une résistance à la traction élevée, une bonne flexibilité et est capable de s'adapter à une variété de formes complexes et d'exigences de flexion.
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La technologie de pulvérisation sous vide adoptée par Advanced House Technology estFilm Pi plaqué cuivreDonne des avantages uniques. L'opération de placage de cuivre sous vide réduit considérablement l'impact des impuretés extérieures sur le placage. Dans l'environnement atmosphérique conventionnel, les molécules gazeuses d'oxygène, d'azote et autres dans l'air entrent en collision et réagissent avec les atomes de cuivre pulvérisés, provoquant l'oxydation, la nitruration et d'autres phénomènes indésirables du revêtement, affectant la pureté et les performances du film de cuivre. Alors que dans un environnement sous vide, ces perturbateurs sont efficacement exclus, permettant aux atomes ou molécules de cuivre de se déposer à l'état pur à la surface du film mince de pi.
Bombarder une cible de cuivre par des particules à grande vitesse est une étape centrale de la technologie de pulvérisation sous vide. Lorsqu'une particule à grande vitesse frappe une cible de cuivre, elle donne suffisamment d'énergie aux atomes ou molécules de cuivre pour qu'ils éclaboussent contre les forces de liaison à la surface de la cible. Ces atomes ou molécules de cuivre pulvérisés, sous l'effet d'un champ électrique ou magnétique, éclaboussent dans une direction spécifique vers la surface du film pi. Pendant le vol, ils entrent constamment en collision et échangent de l'énergie avec les atomes ou molécules de cuivre environnants, se déposant finalement uniformément sur le film Pi, formant une couche de cuivre uniformément dense.
Ce film de cuivre uniforme et dense possède de nombreuses excellentes caractéristiques. Du point de vue de la conductivité, le placage uniforme est capable de garantir un flux fluide du courant dans le film de cuivre, de réduire la résistance et d'améliorer l'efficacité de la conductivité. Dans les circuits électroniques, une faible résistance signifie moins de pertes d'énergie et une vitesse de transmission du signal plus élevée, ce qui est essentiel pour améliorer les performances de l'électronique. En termes d'adhérence, le film de cuivre formé par la technique de pulvérisation sous vide est étroitement lié au film de Pi, capable de résister à certaines contraintes mécaniques et thermiques sans décollement. Même dans des environnements de flexion, de vibrations ou de changements de température fréquents, le film de cuivre reste fermement attaché à la surface du film Pi, garantissant la stabilité et la fiabilité du matériau composite.
Technologie avancéeLe revêtement de cuivre Pi, basé sur le maintien de l'excellente performance d'origine du film Pi, a obtenu un dépôt de haute qualité du film de cuivre par la technologie de pulvérisation sous vide. Ce matériau composite est largement utilisé dans les domaines de la carte de circuit imprimé flexible, du blindage électromagnétique, de la dissipation de chaleur, etc. Dans une carte de circuit imprimé flexible, la flexibilité et la bonne conductivité du revêtement de cuivre pi lui permettent de s'adapter aux exigences de flexion et de pliage de la carte; Dans le domaine du blindage électromagnétique, la conductivité électrique élevée du film de cuivre permet de bloquer efficacement les interférences des ondes électromagnétiques; En termes de dissipation thermique, la bonne conductivité thermique du cuivre, combinée aux caractéristiques minces et légères du film Pi, peut rapidement dissiper la chaleur et garantir le bon fonctionnement de l'électronique. Grâce à son processus de production avancé et à son contrôle de qualité strict, Advanced House Technology a fourni au marché un revêtement de cuivre Pi de haute qualité, ce qui a entraîné le progrès technique et le développement des industries connexes.
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