Revêtement en cuivre PET | la « nouvelle étoile conductrice » de l'électronique flexible

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Aujourd'hui, dans l'itération rapide de l'électronique flexible avec la nouvelle technologie de batterie d'énergie, l'innovation matérielle devient la clé pour briser les goulots d'étranglement de performance. Le revêtement en cuivre PET développé par Advanced Academy Science and Technology, en raison de ses avantages uniques en tant que « Jiji rigide et souple», a déclenché un boom d'applications dans l'électronique grand public, les équipements de stockage d'énergie et d'autres domaines. Ce matériau composite, qui fusionne parfaitement la flexibilité des matériaux macromoléculaires avec la conductivité du cuivre métallique, redéfinit les normes de fabrication des circuits flexibles.

I. la révolution des matériaux: de la structure moléculaire au saut fonctionnel

PET plaqué cuivreLe cœur réside dans sa conception structurelle composite. En tant que substrat du film PET (polyéthylène téréphtalate), la disposition des segments de la chaîne moléculaire est structurée, donnant au matériau une excellente résistance mécanique et chimique à la corrosion, son allongement à la rupture peut atteindre plus de 150%, assurant la stabilité de la structure dans les compromis de flexion répétés. Tandis que la couche de cuivre déposée par la technique de Pulvérisation magnétron sous vide, l'épaisseur peut être contrôlée avec précision dans l'intervalle de 50 nm à 5 µm, la rugosité de surface ra ≤ 0,5 µm, formant une voie conductrice dense continue.

Cette structure composite résout les deux principaux points douloureux des circuits flexibles classiques: d'une part, le procédé de gravure directe de la Feuille de cuivre présente des problèmes de faible utilisation du matériau (généralement moins de 60%), de bavures de bordure, etc.; D'autre part, le film PET pur, bien que flexible, ne peut pas conduire l'électricité. Le processus de dépôt étape par étape adopté par la technologie de l'Académie avancée, d'abord par nettoyage plasma pour activer la surface de PET, puis par le dépôt à l'échelle atomique avec une cible de cuivre de haute pureté, assure la résistance de liaison de l'interface de la couche de cuivre avec le substrat à plus de 12 N / CM, bien au - dessus des normes de l'industrie.

II. Percée technologique: trois douves fabriquées avec précision

Sur le processus de préparation,Technologie avancéeDes barrières techniques différenciées ont été construites. L'équipement de Pulvérisation magnétron sous vide est équipé d'un système multi - cible qui peut réaliser le dépôt de gradient de cuivre / nickel / argent et d'autres métaux multicouches, répondant aux besoins de conductivité et de résistance à la corrosion de différents scénarios. Le processus de placage chimique, par l'intermédiaire du système de stabilisant de développement indépendant, contrôle la vitesse de dépôt à 0,1 μm / min, évitant l'accumulation de contraintes internes résultant de la croissance trop rapide de la couche de cuivre.

La capacité de personnalisation de l'épaisseur est un autre grand avantage. De la version ultra - mince (couche de cuivre simple face ≤ 0,1 μm) pour les écrans d'affichage flexibles à la version de cuivre épais (couche de cuivre double face ≥ 3 μm) pour les applications de collecteur de fluide de batterie de puissance, la technologie avancée de la maison permet de contrôler la tolérance d'épaisseur à ± 5% près en ajustant la puissance de pulvérisation et les paramètres de débit de gaz. Ce contrôle précis résulte d'un système de surveillance en temps réel de la vitesse de dépôt, qui recueille plus de 200 ensembles de données par seconde, assurant la stabilité du processus.

Iii. Validation du marché: du laboratoire à l’industrialisation

Le cas d'achat d'un nouvel Institut d'énergie à Guangzhou est très représentatif. Au début du mécanisme ne prend que l'échantillon pour effectuer le test de soudage de l'oreille polaire de la batterie de puissance, les résultats montrent: le revêtement de cuivre PET dans le domaine de la température de - 40 ℃ à 120 ℃, le taux de variation de résistance carrée est inférieur à 0,5% / ℃, mieux que la Feuille de cuivre traditionnelle de 1,2% / ℃; Après 1000 essais de flexion, les propriétés conductrices sont atténuées de seulement 3%, tandis que la Feuille de cuivre présente des fissures après 200 flexions.

Sur la base des données de test, l'Institut a commandé en gros volumes des revêtements en cuivre PET pour la fabrication de collecteurs de fluides pour les batteries de 4680 grands cylindres. Par rapport au schéma de feuille de cuivre traditionnel, le revêtement de cuivre PET réduit le poids de la batterie de 15%, augmente la densité d'énergie de 8%, et il n'y a pas d'émission de liquide de gravure dans le processus de production, conformément à la tendance de fabrication verte. À l'heure actuelle, Advanced House Technology a établi un centre commun de recherche et de développement avec plusieurs entreprises de premier plan pour développer des modèles spéciaux pour la communication 5G, les dispositifs portables et d'autres scénarios.

Image du futur: une « infrastructure » pour l’électronique flexible

Avec un taux de croissance annuel composé de plus de 30% des livraisons de téléphones à écran pliant et une accélération du processus d'industrialisation des batteries à semi - conducteurs, la demande du marché pour le revêtement en cuivre PET augmente de manière exponentielle. Les produits de type CONDUCTEUR TRANSPARENT en cours de développement par Advanced House Technology, en déposant de l'oxyde d'indium et d'étain (ITO) sur la surface de la couche de cuivre, pour atteindre une transmission lumineuse ≥ 85% tout en conservant une résistance carrée ≤ 10 Ω / □, devraient être appliqués dans des domaines de pointe tels que les lunettes ar.

Sur le circuit New Energy, le revêtement de cuivre microporeux développé par la société a passé avec succès les tests de perforation de la batterie de puissance et sa structure de réseau conducteur tridimensionnel unique peut augmenter l'efficacité de transmission des ions lithium jusqu'à 20%. Cette innovation matérielle ne conduit pas seulement à la mise à niveau industrielle, mais redéfinit également les limites de conception de l'électronique - lorsque la couche conductrice peut être pliée comme du papier, les futurs appareils intelligents vont briser les contraintes des formes existantes.

Technologie avancéePET plaqué cuivreLa pratique de l'industrialisation prouve que les percées dans la science des matériaux commencent souvent par la recherche ultime de la performance fondamentale et deviennent des innovations collaboratives dans des technologies interdisciplinaires. À l'heure où la vague d'électrons flexibles déferle sur le monde, ce matériau composite « souple et dur» devient un pont entre l'imagination et la réalité. Pour personnaliser l'épaisseur ou obtenir un livre blanc technique, Bienvenue sur le site officiel pour soumettre la demande, l'équipe professionnelle répondra dans les 24 heures.