Tecnologia avançada do Instituto PI Copper Coating [UNK] High Performance Material Model sob Vacuum Sputting Technology

No campo dos materiais eletrônicos,PI filme de cobreComo material composto que combina as excelentes propriedades do filme de poliímide (PI) com a boa condutividade do cobre, ele está desempenhando um papel cada vez mais importante. Tecnologia do Instituto Avançado destaca neste campo com suas excelentes capacidades de pesquisa, desenvolvimento e produção. Seu PI filme de cobre, produzido e vendido com tecnologia avançada e qualidade confiável, tornou-se uma escolha ideal para muitas aplicações da indústria.

O próprio filme PI tem um desempenho excelente, com resistência extremamente alta ao calor, e pode trabalhar estável em ambientes de alta temperatura por um longo tempo. Sua temperatura de descomposição térmica geralmente excede 500 [UNK], e pode resistir impactos de alta temperatura a curto prazo sem degradação significativa do desempenho. Ao mesmo tempo, o filme PI tem bom desempenho de isolamento, com resistência extremamente elevada ao volume e resistência à superfície, o que pode efetivamente prevenir vazamento corrente e assegurar o funcionamento seguro de dispositivos eletrônicos. Além disso, tem excelentes propriedades mecânicas, alta força de tensão, boa flexibilidade e pode se adaptar a várias formas complexas e exigências de dobramento.

A tecnologia que impulsiona o vácuo adotada pela Tecnologia do Instituto Avançado éPI fina película de cobreFinalizado com vantagens únicas. A placa de cobre é realizada em um ambiente de vácuo, reduzindo consideravelmente a influência das impurezas externas no revestimento. Em um ambiente atmosférico convencional, moléculas de gás como oxigênio e nitrogênio no ar colidem e reagem com átomos de cobre esputados, resultando em fenômenos adversos como oxidação e nitridação do revestimento, o que afeta a pureza e o desempenho do filme de cobre. Em um ambiente de vácuo, esses fatores interferentes são efetivamente eliminados, permitindo que átomos de cobre ou moléculas depositem na superfície de filmes finos PI em um estado puro.

O passo central da tecnologia de espulsão de vácuo é bombardear alvos de cobre com partículas de alta velocidade. Quando partículas de alta velocidade colidem com um material alvo de cobre, elas dão átomos de cobre ou moléculas energia suficiente para superar a força de ligação na superfície do material alvo e espalhar. Estes átomos ou moléculas de cobre sputterados voam para a superfície do filme PI em uma direção específica sob a a ção de um campo elétrico ou magnético. Durante o voo, eles constantemente colidem e trocam energia com átomos ou moléculas de cobre ao redor, depositando-se uniformemente no filme PI, formando um filme de cobre uniformemente denso.

Este filme de cobre uniforme e denso tem muitas características excelentes. Da perspectiva da condutividade, um revestimento uniforme pode garantir fluxo suave de corrente no filme de cobre, reduzir a resistência e melhorar a eficiência da condutividade. Em circuitos eletrônicos, baixa resistência significa menos perda de energia e maior velocidade de transmissão de sinais, o que é crucial para melhorar o desempenho dos dispositivos eletrônicos. Em termos de adesão, o filme de cobre formado pela tecnologia de espulsão de vácuo está estreitamente ligado ao filme PI e pode suportar certos estresses mecânicos e térmicos sem separação. Mesmo em ambientes com dobramento frequente, vibração ou mudanças de temperatura, o filme de cobre ainda pode aderir firmemente à superfície do filme PI, assegurando a estabilidade e confiabilidade do material composto.

Instituto Avançado de TecnologiaCom base na manutenção do excelente desempenho do filme fino PI, uma deposição de alta qualidade de filme de cobre foi alcançada através da tecnologia de vacuum sputtering. Este material composto é amplamente utilizado em campos como placas flexíveis de circuitos impressos, escudos eletromagnéticos e dissipação de calor. Em placas flexíveis de circuitos impressos, a flexibilidade e boa condutividade do filme de cobre PI permitem adaptar-se aos requisitos de dobramento e dobramento do quadro de circuitos; No campo do escudo eletromagnético, a alta condutividade do filme de cobre pode efetivamente bloquear a interferência das ondas eletromagnéticas; Em termos de dissipação de calor, a boa condutividade térmica do cobre combinada com as características ligeiras do filme PI pode rapidamente dissipar calor e assegurar o funcionamento normal dos dispositivos eletrônicos. Tecnologia avançada do Instituto, com sua tecnologia de produção avançada e estrito controle de qualidade, forneceu ao mercado filmes de alta qualidade PI cobre plated, promovendo o progresso tecnológico e o desenvolvimento em indústrias relacionadas.