Sur les photos techniques des satellites, on peut souvent voir la surface du vaisseau spatial recouverte d'une "couverture" scintillante d'or. La première réaction de beaucoup de gens est « l’or» – en fait, il s’agit d’un assemblage d’isolation thermique multicouche (MLI) dont le matériau de base n’est autre que le film aluminisé pi.

Le MLI est constitué d'un empilement alterné de dizaines de couches de films aluminisés et de couches d'ENTRETOISES, chacune d'entre elles constituant une barrière hautement efficace contre les rayonnements. En superposant sous vide des dizaines de couches de film de Pi aluminisé avec des couches d'espaceurs, MLI permet de réduire la conductivité thermique équivalente de l'ordre de 10⁻⁵ W / (M · °C). Dans la lignée d'épaisseur du MLI, 25 µm (environ 1 MIL) est l'une des épaisseurs de substrat les plus couramment utilisées. Dans la lignée de produits du revêtement aluminisé Pi, l'épaisseur habituelle comprend 7,5 µm, 12,5 µm, 25 µm, 50 µm, 75 µm, 125 µm, etc., et 25 µm est exactement cette spécification dans la position de noyau "rigide et souple". Il n'impose pas d'exigences extrêmement élevées pour les processus d'usinage, comme le 7μm ou le 12,5μm, ni de compromis sur le poids et la flexibilité, comme les spécifications de 50μm ou plus.

Pourquoi 25 μm: Consensus de l'industrie de MLI à FPC

Dans le système d'application des films Polyimide, 25 μm est l'une des unités d'épaisseur les plus fondamentales - la grande majorité des fabricants de films Pi utilisent 25 μm comme spécification de base dans leur gamme de produits standard. La raison pour laquelle 25 μm est devenu la norme de l'industrie est due à ses avantages combinés dans plusieurs dimensions d'ingénierie:

Iii. Placage à la vapeur sous vide: couche d'aluminium de qualité optique "croissante" sur un substrat de 25 μm

La préparation de la couche d'aluminium du film d'aluminisation Pi de 25 μm utilise un processus de vaporisation sous vide - dans un environnement hautement sous vide, un fil d'aluminium de haute pureté ou un bloc d'aluminium est vaporisé à l'état gazeux par chauffage, puis déposé sur la surface du film pi pour former un revêtement. Ce processus nécessite un contrôle précis des paramètres tels que le degré de vide, la température d'évaporation, la vitesse d'évaporation, etc. pour assurer la qualité et l'épaisseur du revêtement.

Le placage à la vapeur sous vide est réalisé sur un substrat de 25 µm et la fenêtre du procédé est déjà assez mature. Par rapport aux substrats ultra - minces, les substrats de 25 µm ont une résistance mécanique et une capacité thermique plus élevées, une meilleure tolérance aux fluctuations de température et de tension lors du dépôt à la vapeur, de sorte que l'uniformité et l'adhérence de la couche d'aluminium sont plus faciles à garantir. En s'appuyant sur la ligne de production de placage à la vapeur sous vide de rouleau à rouleau construite de manière autonome, Advanced House Technology a réalisé une capacité d'approvisionnement stable pour le revêtement d'aluminium Pi du contrôle d'épaisseur à l'échelle nanométrique à la production de masse à l'échelle. Le revêtement aluminisé PI peut être divisé en deux types d'aluminisation simple face et double face. L'aluminisation d'une face maintient une face du film isolante et l'autre face augmente la conductivité et la réflexion; L'aluminisation double face offre des fonctions de conduction et de réflexion double face.

Iv. épaisseur de la couche d'aluminium: plage de performance de 0,5 μm à 1 μm

Sur la base d'un substrat Pi de 25 μm, des produits de revêtement aluminisé de différentes épaisseurs de couche d'aluminium peuvent être préparés par un contrôle précis des paramètres du processus de placage à la vapeur. L'épaisseur de la couche d'aluminium varie de 0,5 µm à 1 µm, différentes épaisseurs correspondent à différentes propriétés axées sur:

Remarque: l'épaisseur de la couche d'aluminium est la valeur de référence nominale, les propriétés spécifiques sont soumises à la réglementation réelle du produit. Une valeur od plus élevée représente une couche d'aluminium plus épaisse, plus barrière et réflectivité.

V. performance clé: gaz de base technique de 25 μm spécification

Six. Trois grandes cartes d'application: de l'engin spatial à l'optique de précision

Vii. Options: de l'épaisseur de la couche d'aluminium au scénario d'application

Viii. Conclusion

L'essence du film aluminisé Pi de 25 μm est le produit de l'ingénierie pour trouver le point d'équilibre optimal dans des applications haut de gamme telles que le contrôle thermique spatial, le blindage électronique et l'optique de précision. Ce n’est pas le plus mince, ni le plus épais – mais c’est celui qui est « juste bon» dans la plupart des scénarios d’application haut de gamme: assez pour répondre aux exigences de performance et de fiabilité du contrôle thermique de la MLI du vaisseau spatial, soutenir les besoins de FPC en matière de blindage électromagnétique et de flexibilité, maintenir une haute rentabilité et un coût contrôlable en production de masse.

Pour les ingénieurs, comprendre la logique d’ingénierie derrière ce chiffre d’épaisseur de 25 μm – pourquoi 25 plutôt que 12,5 ou 50 – est plus précieux que de simplement se souvenir d’une spécification. Et sur cette plate - forme d'épaisseur, la personnalisation de produits avec différentes propriétés en ajustant l'épaisseur de la couche d'aluminium (de 0,5 µm à 1 µm) est une étape clé pour transformer la « réponse standard» en une solution d'ingénierie concrète.