Couche de cuivre PET ultra - mince de 2,3 μm | lorsque l'épaisseur du substrat se rapproche de ses limites physiques - un « moteur conducteur» pour l'électronique flexible et la conception légère

I. que signifie 2,3 μm? - quand le substrat se rapproche de la limite physique, comment le processus de revêtement est confronté au défi

L'épaisseur du film de base en PET évolue constamment de 4,5 µm à 3 µm. 2.3μm， Signifie un ordre de grandeur plus mince que le courant dominant de l'industrie.

Sur la ligne de revêtement continu roll - to - roll, le substrat pet de 2,3 μm est une présence « dangereuse» – il se brise avec une tension légèrement plus élevée, se contracte avec une température légèrement plus élevée et se plie avec une vitesse légèrement plus rapide. Le revêtement de cuivre PET d'épaisseur conventionnelle (par exemple, 25 μm, 50 μm) est assez mature, mais en comprimant l'épaisseur du substrat à 2,3 μm, le défi n'est pas « peut être plaqué dessus», mais « peut être utilisé après le plaquage».

La technologie avancée a résolu ce problème. La société utilise la technologie de Pulvérisation magnétron sous vide dans le dépôt physique en phase vapeur (PVD) pour pulvériser des atomes de cuivre anaérobie de haute pureté sur la surface du film PET dans un environnement de vide élevé, créant une couche de cuivre homogène et dense. L'épaisseur de la couche de cuivre peut être contrôlée avec précision et la résistance carrée peut être ajustée de manière flexible dans la plage 0,01 - 1Ω / □ en fonction de la demande. En réponse au défi particulier des substrats ultra - minces de 2,3 μm, la société a réalisé une régulation précise dans des liens tels que le contrôle de la tension, la précision du contrôle de la température et l'uniformité du revêtement, garantissant que chaque mètre de produit résiste à l'inspection.

II. Les données parlent: couche de cuivre de 0,3 μm, résistance carrée de 225 mΩ – la « solution optimale» des propriétés de conductivité

Dans la famille de produits de revêtement de cuivre PET 2,3 μm de Advanced House Technology, le revêtement de cuivre PET 2,3 0,3 est le modèle de poussée principale bien mérité - épaisseur de couche de cuivre 0,3 μm, résistance carrée mesurée aussi faible que 225 mΩ, l'un des quatre modèles avec les meilleures performances de conductivité.

Il existe une relation d'équilibre subtile entre l'épaisseur de la couche de cuivre et la résistance carrée. Plus la couche de cuivre est épaisse, plus le canal conducteur est dense, plus la résistance carrée devrait être faible – mais la résistance carrée mesurée du revêtement de cuivre de 2,3 0,7 PET (couche de cuivre de 0,7 μm) est de 380 mΩ, contre 225 mΩ pour le modèle de 0,3 μm. Ce n’est pas une anomalie, mais le résultat de la coopération de la structure des grains de la couche de cuivre avec le processus de dépôt – une couche de cuivre trop épaisse sur un substrat ultramince peut provoquer un épaississement des grains en raison de l’accumulation de contraintes, affectant plutôt l’efficacité du canal conducteur. 0,3 µm trouve précisément la « zone dessert » de la performance: à la fois pour garantir la continuité et la densification de la couche de cuivre et pour éviter les problèmes de contraintes liés à la surépaisseur.

La valeur d'une couche de cuivre de 0,3 μm va au - delà de la conductivité. Sur un substrat ultra - mince de 2,3 µm, chaque épaisseur supplémentaire de couche de cuivre de 0,1 µm a un impact sur la flexibilité et la durée de vie du matériau. 0,3 μm offre un équilibre optimal entre les propriétés de conductivité et la flexibilité – à la fois en offrant une résistance carrée suffisamment faible pour répondre aux besoins de transmission du circuit et en maintenant la capacité de pliage extrême du substrat ultra - mince.

Limite d'application de la couche de cuivre iii.0.3μm: quand "mince" et "Guide" en même temps devient juste nécessaire

Le circuit flexible avec l'équipement d'écran pliant est le scénario d'application le plus représentatif du revêtement de cuivre de 2,3 0,3 pet. Les lignes internes d'un téléphone à écran pliant nécessitent une transmission de signal complète dans un espace extrêmement mince tout en résistant à des centaines de milliers de virages. Le substrat ultra - mince de 2,3 μm associé à une couche de cuivre de 0,3 μm réduit considérablement l'épaisseur des lignes de rangée, libérant ainsi un espace essentiel pour la conception du mécanisme de charnière. Le marché mondial de l'électronique flexible devrait dépasser les 87 milliards de dollars d'ici 2030, et la demande de matériaux composites en cuivre PET continue de croître.

Les dispositifs portables et les capteurs miniatures sont le domaine le plus important de la « valeur invisible» de la couche de cuivre de 0,3 μm. L'espace intérieur d'une smartwatch, d'un casque TWS, d'un capteur médical est plus étroit qu'un téléphone portable, et chaque augmentation de 0,1 mm d'épaisseur peut affecter le confort de port ou la capacité de la batterie. Les propriétés ultra - minces du revêtement de cuivre 2.3 0.3pet en font un substrat conducteur idéal pour ces scénarios - les propriétés conductrices ne sont pas réduites et l'épaisseur augmente à peine.

Le blindage électromagnétique bénéficie également d'une épaisseur précise de la couche de cuivre de 0,3 µm, tout comme la conception légère. Dans les cas où un blindage électromagnétique est nécessaire, mais également sensible au poids – comme le blindage du câble interne du drone, la protection EMI pour les appareils électroniques portables – la couche de cuivre de 0,3 μm réduit le gain de poids au minimum tout en garantissant l’efficacité du blindage. La densité de surface du film composite PET / Cu peut être réduite de 44,89% par rapport au film de cuivre pur. Dans le domaine des collecteurs de fluides pour batteries de puissance, la masse des collecteurs composites en PET ne représente que 30% de celle des feuilles de cuivre commerciales.

Iv. Matrice de produit: 0,3 μm est la poussée principale, il y a plus de choix

0,3 μm est le modèle de poussée principale dans la série de revêtement en cuivre pet de 2,3 μm de Advanced House Technology, mais ce n'est pas la seule option. La société offre également les options de personnalisation suivantes:

• 2.3 revêtement de cuivre 0.1pet (couche de cuivre 0.1μm, résistance carrée mesurée 520mΩ): extrêmement léger et mince, adapté aux scénarios où la durée de vie en flexion est extrêmement exigeante

• 2.3 0.07pet revêtement de cuivre (couche de cuivre 0.07μm, résistance carrée mesurée 500 - 700mΩ): couche conductrice ultra - mince avec un impact minimal sur la flexibilité du substrat

• 2.3 0.7pet revêtement de cuivre (couche de cuivre 0.7μm, résistance carrée mesurée 380mΩ): type fiable et durable, adapté aux scénarios nécessitant une certaine résistance structurelle

Différentes épaisseurs de couche de cuivre correspondent à différentes propriétés de résistance carrée et scénarios d'application. Advanced House Technology soutient la personnalisation à la demande, correspondant précisément aux besoins différenciés des clients. La société a passé la certification ISO9001 et les produits sont conformes aux exigences environnementales ROHS.

L'industrie mondiale de la Feuille de cuivre Composite pet est entrée dans une phase d'expansion à grande échelle en 2025, avec des expéditions annuelles dépassant 1,2 milliard de mètres carrés. Le marché mondial du revêtement en cuivre Composite PET a atteint 1,12 milliard de dollars en 2025 et devrait atteindre 1,8 milliard de dollars en 2033. Sous l'impulsion multiple de la popularité des écrans pliants, de l'explosion des dispositifs portables, de la légèreté de la batterie de puissance et de la hyperfréquence de l'électronique grand public, le revêtement en cuivre PET ultra - mince de 2,3 μm passe de la « fabrication extrême» à l'option standard pour les substrats fonctionnels polyvalents.

Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd. Continuera à labourer le domaine du revêtement de cuivre PET ultra - mince avec un processus de revêtement de précision et une innovation technologique continue pour fournir aux clients des solutions conductrices de substrat flexible plus performantes et plus fiables.