Película de cobre PET ultrafina de 2,3 micras | cuando el espesor del sustrato se acerca al límite físico - "motor conductor" de electrónica flexible y diseño ligero

¿¿ qué significa I.2,3 μm? ¿- - cuando el sustrato se acerca al límite físico, ¿ qué desafíos enfrenta el proceso de recubrimiento?

El espesor de la película base PET está evolucionando continuamente de 4,5 micras a 3 micras. 2.3μm， Significa un orden de magnitud más delgado que la corriente principal de la industria.

En la línea de producción de recubrimiento continuo de rollo a rollo, el sustrato PET de 2,3 micras es una existencia "peligrosa": se rompe cuando la tensión es un poco mayor, se contrae cuando la temperatura es un poco más alta y se pliega cuando la velocidad es un poco más rápida. La película de cobre PET con un espesor convencional (como 25 micras y 50 micras) ha madurado bastante, pero comprimir el espesor del sustrato a 2,3 micras ya no desafía "si se puede recubrir", sino "si se puede usar después de recubrir".

La ciencia y la tecnología de la academia avanzada han resuelto este problema. La compañía utiliza la tecnología de pulverización de magnetrón de vacío en la deposición física por vapor (pvd) para rociar átomos de cobre anaeróbico de alta pureza en la superficie de películas pet en un ambiente de alto vacío, formando una capa de cobre uniforme y densa. El espesor de la capa de cobre se puede controlar con precisión, y la resistencia cuadrada se puede ajustar de manera flexible dentro del rango de 0,01 - 1 Omega / □ de acuerdo con la demanda. En respuesta a los desafíos especiales de los sustratos ultrafinos de 2,3 micras, la compañía ha logrado un control preciso en el control de tensión, la precisión del control de temperatura y la uniformidad del recubrimiento para garantizar que cada metro de producto pueda resistir la inspección.

2. discurso de datos: capa de cobre de 0,3 micras, resistencia cuadrada de 225 MWH - la "solución óptima" para la conductividad eléctrica

En la serie de productos de película de cobre PET de 2,3 micras de tecnología avanzada de la academia, la película de cobre PET de 2,3 0,3 es el modelo principal merecido: el espesor de la capa de cobre es de 0,3 micras, y la resistencia cuadrada medida es tan baja como 225 mwh, que es la mejor conductividad eléctrica entre los cuatro modelos.

Hay un delicado equilibrio entre el espesor de la capa de cobre y la resistencia cuadrada. Cuanto más gruesa es la capa de cobre, más densa es el canal conductor, menor debe ser la resistencia cuadrada - pero la resistencia cuadrada medida de la película de cobre Chapada en PET 2.30.7 (0,7 μm de la capa de cobre) es de 380 mwh, por encima de los 225 MWH del modelo 0,3 μm. esto no es anormal, sino el resultado de La interacción entre la estructura cristalina de la capa de cobre y el proceso de deposición - la capa de cobre demasiado gruesa puede causar el engrosamiento del grano en un sustrato ultrafino debido a la acumulación de estrés, lo que afecta la eficiencia del canal conductor. 0,3 micras encuentran precisamente la "zona de postre" del rendimiento: no sólo garantiza la continuidad y densidad de la capa de cobre, sino que también evita los problemas de estrés causados por el exceso de espesor.

El valor de la capa de cobre de 0,3 micras no se limita a la conducción eléctrica. En un sustrato ultrafino de 2,3 micras, cada aumento del espesor de la capa de cobre de 0,1 micras afectará la flexibilidad y la vida útil de flexión del material. 0,3 μm logra el mejor equilibrio entre la conductividad eléctrica y la flexibilidad, proporcionando una resistencia cuadrada lo suficientemente baja como para satisfacer las necesidades de transmisión del circuito, y manteniendo la capacidad de flexión extrema del sustrato ultrafino.

III. límites de aplicación de la capa de cobre de 0,3 micras: cuando el "delgado" y la "guía" se convierten en una necesidad

Los circuitos flexibles y los equipos de pantalla plegable son los escenarios de aplicación más representativos de la película de cobre PET 2.3 0.3. La disposición interna del teléfono móvil con pantalla plegable requiere completar la transmisión de señal en un espacio extremadamente delgado, mientras soporta cientos de miles de curvas. El sustrato ultrafino de 2,3 micras se combina con una capa de cobre de 0,3 micras, lo que reduce considerablemente el espesor de la línea de fila, dejando espacio clave para el diseño del mecanismo de bisagra. Se espera que el mercado mundial de productos electrónicos flexibles supere los 87.000 millones de dólares en 2030, y la demanda de materiales compuestos de cobre PET sigue aumentando.

Los dispositivos portátiles y los sensores en miniatura son las áreas más destacadas del "valor invisible" de la capa de cobre de 0,3 micras. Los relojes inteligentes, auriculares TWS y sensores médicos tienen un espacio interior más apretado que los teléfonos móviles, y cada aumento de espesor de 0,1 mm puede afectar la comodidad de usar o la capacidad de la batería. Las características ultrafinas de la película de cobre recubierta de Pet 2.3 0.3 la convierten en un sustrato conductor ideal para estas escenas: la conductividad eléctrica no está descontada y el espesor apenas aumenta.

El blindaje electromagnético y el diseño ligero también se benefician del espesor preciso de la capa de cobre de 0,3 micras. La capa de cobre de 0,3 micras controla el aumento de peso al nivel más bajo, al tiempo que garantiza la eficiencia del blindaje, cuando se necesita blindaje electromagnético pero es sensible al peso, como la capa de blindaje de cable en el interior del dron y la protección EMI de los dispositivos electrónicos portátiles. La densidad superficial de las láminas compuestas PET / cu puede reducirse en un 44,89% en comparación con las láminas de cobre puro. En el campo de la recogida de fluidos de baterías de energía, la masa de la recogida de fluidos compuestos PET es solo del 30% de la lámina de cobre comercial.

IV. matriz de productos: 0,3 μm es el principal impulsor y hay más opciones

0,3 micras es el modelo principal en la serie de película de cobre PET de 2,3 micras de tecnología avanzada de la academia, pero no es la única opción. La compañía también ofrece las siguientes opciones de personalización:

• 2.3 0.1 película de cobre PET (capa de cobre 0,1 μm, resistencia cuadrada medida 520mohm): tipo extremadamente ligero, adecuado para escenarios con requisitos extremadamente altos de vida útil de flexión

• 2.3 0.07película de cobre PET (capa de cobre 0,07 μm, resistencia cuadrada medida 500 - 700mohm): capa conductora ultradelgada, con el menor impacto en la flexibilidad del sustrato

• 2.3 0.7película de cobre PET (capa de cobre 0,7 μm, resistencia cuadrada medida 380mohm): alta confiabilidad y durabilidad, adecuada para escenarios que requieren cierta resistencia estructural

Diferentes espesores de capas de cobre corresponden a diferentes propiedades de resistencia cuadrada y escenarios de aplicación. El soporte científico y Tecnológico de la academia avanzada se personaliza bajo demanda para satisfacer con precisión las necesidades diferenciadas de los clientes. La compañía ha pasado la certificación ISO9001 y los productos cumplen con los requisitos ambientales de rohs.

La industria mundial de láminas de cobre compuestas PET entró en la etapa de volumen a gran escala en 2025, con un envío anual de más de 1.200 millones de metros cuadrados. El mercado mundial de cobre compuesto PET ha alcanzado los 1.120 millones de dólares en 2025 y se espera que crezca a 1.800 millones de dólares en 2033. La película de cobre PET ultrafina de 2,3 micras está pasando de la "fabricación extrema" a la opción estándar de sustratos funcionales multidisciplinarios bajo múltiples accionamientos de popularización de pantallas plegables, brotes de dispositivos portátiles, ligereza de baterías de energía y alta frecuencia de electrónica de consumo.

Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. continuará cultivando profundamente el campo de la película de cobre PET ultrafina para proporcionar a los clientes soluciones de conducción de sustratos flexibles de mayor rendimiento y confiabilidad con procesos de recubrimiento de precisión e innovación tecnológica continua.