Película de estaño Pi

La película de estaño Pi es un material compuesto funcional que utiliza una película de poliimida como base para formar una capa de metal de estaño en la superficie de la película a través de un proceso de galvanoplastia o galvanoplastia química. La estructura del anillo de Imida en la cadena molecular de poliimida otorga al sustrato una excelente resistencia a altas temperaturas, resistencia a la radiación y estabilidad dimensional, pero la Energía superficial es baja y la inercia química es fuerte, y la superficie debe activarse mediante procesos de tratamiento previo como el tratamiento alcalino, el grabado por plasma o la modificación del agente de Acoplamiento de Silano para lograr la deposición efectiva y la adhesión sólida de la capa de Estaño.

Su principio de funcionamiento se basa en el mecanismo multifuncional de la capa de estaño: la capa de estaño construye un canal de conducción continua en la superficie de Pi para lograr la dispersión de carga estática y la transmisión de señales eléctricas; El potencial eléctrico del electrodo estándar de estaño es mayor que el del cobre, formando una excelente interfaz húmeda con la soldadura durante el proceso de soldadura, mejorando la fiabilidad de la soldadura a altas temperaturas; La capa de estaño sirve como barrera física para aislar el contacto del sustrato con el medio de corrosión externo, lo que retrasa el deterioro del rendimiento de la película Pi en entornos de alta temperatura y alta humedad. El sustrato Pi garantiza la integridad mecánica y la función de soporte de aislamiento de la estructura compuesta en condiciones de temperatura extrema.

Las ventajas del producto se reflejan en: el sustrato Pi tiene una resistencia a la temperatura mucho mayor que las películas generales como PET y pp, y puede trabajar a largo plazo por encima de 200 ℃, satisfaciendo las necesidades de escenarios de alta temperatura como el ECU automotriz, la electrónica aeroespacial y las estaciones base 5g; La capa de estaño mejora significativamente la soldabilidad de la película Pi y resuelve el problema de la fiabilidad de la interfaz de soldadura en el embalaje de alta temperatura; El recubrimiento es uniforme y fino, se combina firmemente con Pi y no es fácil ampollas y desprendimientos después de la prueba de ciclo térmico; La película tiene buena flexibilidad, puede soportar curvas repetidas y tensiones dinámicas, y se adapta a aplicaciones como placas de circuito flexibles, encapsulamiento de sensores de alta temperatura y antenas flexibles; El esquema general es mejor que la película de estaño del sustrato de polímero convencional en la combinación de resistencia a la temperatura, fiabilidad de soldadura y flexibilidad mecánica.