La película de cobre y estaño recubierta de Pi es un material compuesto de alto rendimiento, que combina las excelentes características de la película de poliimida (pi) con las ventajas de la conductividad eléctrica y la resistencia a la corrosión del cobre y el estaño metálicos para formar un material con amplias perspectivas de aplicación en electrónica, aeroespacial, dispositivos médicos y otros campos.
Características del producto de la placa de cobre y estaño flexible
Excelente conductividad eléctrica: el recubrimiento de cobre le da a la película de cobre y estaño recubierta de Pi una buena conductividad eléctrica, lo que permite que la corriente eléctrica se transmita sin problemas en el material, reduce la pérdida de energía y mejora la velocidad de respuesta y la eficiencia operativa de los productos electrónicos.
Estabilidad a alta temperatura: la excelente estabilidad a alta temperatura del sustrato Pi permite que la película de cobre y estaño Pi mantenga un rendimiento estable en un ambiente de alta temperatura, sin deformación ni daño, adecuada para situaciones que requieren resistencia a altas temperaturas.
Buena resistencia a la corrosión: el recubrimiento de estaño tiene una buena resistencia a la corrosión de una variedad de productos químicos, puede prevenir eficazmente la corrosión y el daño de la capa de cobre y el sustrato Pi en un ambiente hostil, y prolongar la vida útil del producto.
Fácil soldadura: el recubrimiento de estaño mejora el rendimiento de soldadura del material, lo que facilita las operaciones de soldadura de la película de cobre y estaño Pi durante la fabricación y mantenimiento de productos electrónicos, mejorando la eficiencia de producción y la calidad del producto.
Excelente resistencia a la flexión: las excelentes propiedades mecánicas del sustrato Pi hacen que la película de cobre y estaño recubierta de Pi tenga una buena resistencia a la flexión, puede adaptarse a una variedad de entornos complejos de flexión y distorsión, y garantizar la estabilidad y fiabilidad del producto.
Proceso de producción de sustratos de circuitos flexibles soldables
Preparación de películas pi: las películas Pi de alta calidad se preparan a través de un proceso específico como sustrato.
Tratamiento de chapado en cobre: recubrimiento de una capa de cobre uniforme y densa en la superficie de la película Pi mediante galvanoplastia o chapado químico.
Tratamiento de estaño: continuar recubriendo una capa de estaño uniforme y densa en la superficie de la capa de cobre mediante galvanoplastia o galvanoplastia química.
Tratamiento posterior: limpiar, secar y solidificar la película Pi después del recubrimiento de cobre y estaño para garantizar la estabilidad y consistencia de la calidad del producto.
Exhibición del taller
Una visión general del campo de aplicación de la película compuesta de cobre y estaño recubierta de Pi
I. encapsulamiento avanzado de semiconductores y Unión híbrida
Este campo es la aplicación de gama más alta de este material, que se utiliza principalmente para lograr una interconexión tridimensional de alta densidad y alto rendimiento entre chips.
Enlace Mixto a nivel de obleas / chips: el material es la clave para lograr el "enlace mixto cobre / polímero" o el "enlace mixto polímero / metal". Pi sirve como medio de aislamiento, mientras que la capa de cobre y estaño en la superficie puede formar una Unión eutéctica de cobre y estaño (unión cu / SN eutec) bajo presión térmica, completando así la interconexión eléctrica y la conexión mecánica simultáneamente en un solo proceso. Esta tecnología es el núcleo de la implementación de encapsulamientos avanzados como IC 2.5d / 3D y memoria de alto ancho de banda (hbm).
Capa de interconexión y reubicación de ultra alta densidad: con este material se pueden hacer capas de reubicación (rdl) con un ancho de línea / espaciamiento muy pequeño para proporcionar interconexiones de alta densidad para chips. La combinación de poliimida fotosensible y metalización de cobre y estaño puede soportar una estructura de alta resolución con un ancho de línea ≤ 5 micras.
2. circuitos flexibles de alta fiabilidad y electrónica
Este campo utiliza principalmente sus funciones compuestas para lograr una soldadura altamente confiable, blindaje o interconexión especial en circuitos flexibles.
Placa de circuito impreso flexible de soldadura resistente a altas temperaturas: se utiliza para fabricar placas de circuito flexibles (fpc) que requieren procesos de soldadura a alta temperatura, como la soldadura de retorno. La capa de estaño proporciona una protección antioxidante a largo plazo y una excelente soldabilidad para la almohadilla, mientras que el cobre inferior garantiza la Alta conductividad eléctrica de la línea, mientras que el sustrato Pi garantiza la estabilidad dimensional general durante el proceso de soldadura.
Blindaje electromagnético flexible y puesta a tierra: se puede hacer una película de blindaje electromagnético flexible o una placa de tierra con alta eficiencia de blindaje. La capa de cobre proporciona la principal función de blindaje conductor, mientras que la capa de estaño mejora la resistencia a la corrosión ambiental.
Sensores y componentes de interconexión de alta fiabilidad: en entornos estrictos como la electrónica automotriz y la aeroespacial, se utilizan para fabricar Saltadores de interconexión de alta velocidad o puntos de contacto eléctricos entre líneas de sensores flexibles y módulos para garantizar un rendimiento eléctrico estable a largo plazo.
3. aplicaciones especiales de alta temperatura y alta confiabilidad
Combinado con las características de resistencia ambiental del material en su conjunto, es adecuado para condiciones de trabajo extremas.
Conexión eléctrica y gestión térmica en entornos de alta temperatura: para naves espaciales aéreas, interior de equipos industriales de alta gama, como material de interfaz o componente de conexión que requiere conducción eléctrica, conducción térmica y soldabilidad al mismo tiempo.
Componentes especiales de encapsulamiento y sellado: aprovechando las características de la Unión eutéctica de cobre y estaño, se puede utilizar para encapsulamiento hermético de dispositivos en miniatura o conexión de sellado de alta resistencia de metales y polímeros.
Ventajas básicas y consideraciones de selección
Integración funcional: un solo material resuelve simultáneamente las tres necesidades principales de conducción eléctrica (cobre), soldabilidad / Unión (estaño) y aislamiento / soporte (pi), simplificando el proceso de diseño y montaje.
Alta fiabilidad: el sistema formado por Pi y capa metálica de cobre y estaño puede pasar estrictas pruebas de fiabilidad de ciclo térmico y alta humedad, adecuado para productos de larga vida y altos requisitos.
Compatibilidad y naturaleza avanzada del proceso: altamente compatible con los procesos de fabricación de semiconductores y electrónica de precisión, es uno de los materiales de vanguardia para lograr la próxima generación de tecnologías avanzadas de encapsulamiento, como la Unión híbrida.
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