Revêtement étamé Pi

Le revêtement étamé pi est un matériau composite fonctionnel avec un film de Polyimide comme base, formant un revêtement métallique d'étain à la surface du film par un processus de placage galvanique ou chimique. La structure du cycle Imide dans la chaîne moléculaire de Polyimide confère au substrat une résistance supérieure à haute température, une résistance aux radiations et une stabilité dimensionnelle, mais l'énergie de surface est faible et chimiquement inerte, la surface doit être activée par un traitement alcalin, une gravure plasma ou une modification du coupleur au SILANE et d'autres processus de traitement préalable, afin d'obtenir un dépôt efficace de la couche d'étain et une fixation solide.

Son principe de fonctionnement est basé sur le mécanisme multifonctionnel de la couche d'étain: la couche d'étain construit une voie conductrice continue à la surface du Pi, permettant la dispersion des charges électrostatiques et le transfert de signaux électriques; Le potentiel d'électrode standard de l'étain est supérieur à celui du cuivre, formant une excellente interface de mouillage avec la soudure lors du soudage, améliorant la fiabilité du soudage dans un environnement à haute température; La couche d'étain agit comme une barrière physique pour isoler le contact du substrat avec le milieu corrosif extérieur, retardant la dégradation des propriétés du film Pi dans un environnement à haute température et humide. Le substrat Pi garantit l'intégrité mécanique et la fonction de support isolant de la structure composite dans des conditions de température extrêmes.

Les avantages du produit se reflètent dans: la résistance à la température du substrat pi est beaucoup plus élevée que le PET, le PP et d'autres films universels, qui peuvent fonctionner à long terme au - dessus de 200 ℃, pour répondre aux besoins des scénarios à haute température tels que l'ecu automobile, l'électronique aérospatiale et La station de base 5G; La couche d'étain améliore considérablement la soudabilité du film Pi et résout le problème de la fiabilité de l'interface de soudage dans l'emballage à haute température; Le revêtement est uniforme et fin, fermement lié au Pi, pas facile à cloquer après l'essai de cycle thermique; La flexibilité du film est bonne, peut résister à des flexions répétées et à des contraintes dynamiques, s'adapte à des applications telles que la carte de circuit imprimé flexible, le boîtier de capteur à haute température et l'antenne pliable; Le schéma global surpasse les films étamés de substrats polymères conventionnels dans la performance combinée de résistance à la température, de fiabilité de soudage et de flexibilité mécanique.