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Pasta conductora de plata
Pulpa de conductor de plata y paladio
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Pulpa de conductor de plata y paladio

El purín conductor de plata y paladio es un purín conductor de alto rendimiento desarrollado para las necesidades de interconexión eléctrica entre circuitos de película gruesa de alta fiabilidad y componentes electrónicos, que se utiliza en circuitos integrados mixtos de película gruesa, dispositivos cerámicos multicapa y sensores de alta temperatura para escenarios de aplicación que tienen requisitos estrictos para la resistencia a la migración eléctrica y la corrosión de la capa conductora. El producto está formulado a partir de polvo de aleación de plata y paladio, fase de Unión de vidrio especial y soporte orgánico, que se aplica a la superficie del sustrato cerámico a través de impresión de malla de alambre, y se forma una capa conductora densa de aleación de plata y paladio a través de la sinterización a alta temperatura.

En principio, el componente de plata proporciona una alta conductividad eléctrica para garantizar una transmisión eficiente de señales y corrientes eléctricas; El componente de paladio puede inhibir eficazmente la migración eléctrica de la plata bajo la acción de altas temperaturas, alta humedad y campos eléctricos, al tiempo que mejora la resistencia a la corrosión de soldadura y la estabilidad química de la capa conductora. La fase de Unión de vidrio forma una unión química con el sustrato después de la sinterización, dando a la capa conductora una fuerte adherencia y resistencia mecánica.

La ventaja central de este producto es que el sistema de aleación de paladio de plata tiene en cuenta la Alta conductividad eléctrica y la excelente resistencia a la electromigración y alta temperatura, lo que puede mejorar significativamente la fiabilidad y estabilidad a largo plazo de los componentes electrónicos y es adecuado para el campo de la fabricación electrónica de alta gama.


Hotline

+86-13826586185

El tamaño del conductor de plata y paladio es un material conductor de alto rendimiento diseñado especialmente para aplicaciones de alta gama en la fabricación electrónica. El tamaño utiliza polvo de plata y paladio de alta calidad como los principales componentes conductores, combinados con una matriz de resina especial, a través de un proceso de mezcla y dispersión fino. Tiene una excelente conductividad eléctrica, resistencia a altas temperaturas y buena adherencia, y es adecuado para una variedad de sustratos, como cerámica, metal, vidrio y materiales poliméricos.
银钯导体浆料

Características del producto

  1. Excelente conductividad eléctrica: el alto contenido de aleación de plata y paladio garantiza que la capa conductora tenga una resistencia eléctrica extremadamente baja y mejora significativamente la conductividad eléctrica.
  2. Excelente resistencia a altas temperaturas: la adición de paladio permite al tamaño soportar entornos de alta temperatura y mantener una conductividad eléctrica estable.
  3. Excelente adherencia: la matriz de resina proporciona una buena adherencia para garantizar que el tamaño de plata y paladio se adhiera firmemente a varios sustratos.
  4. Inhibir la migración de iones de plata: la adición de paladio inhibe efectivamente la migración de iones de plata en entornos de alta temperatura y alta humedad, mejorando la estabilidad de la película conductora.
  5. Buena adaptabilidad al proceso: el tamaño tiene una excelente fluidez y propiedades de tixotropía, que es adecuado para la impresión en pantalla, pulverización y otros procesos.

Ventajas del producto

  1. Mejorar la conductividad eléctrica: el alto contenido de plata y paladio garantiza que el tamaño tenga una excelente conductividad eléctrica para satisfacer las necesidades de componentes electrónicos de alta gama.
  2. Mejorar la resistencia a altas temperaturas: la adición de paladio permite mantener una conductividad eléctrica estable en un ambiente de alta temperatura y ampliar el alcance de la Aplicación.
  3. Mejorar la estabilidad del circuito: la capa conductora curada tiene una alta fiabilidad, lo que puede mejorar la estabilidad de los componentes electrónicos y prolongar la vida útil.
  4. Reducción de costos: la excelente adherencia y adaptabilidad del proceso reducen los defectos en el proceso de fabricación y ayudan a reducir los costos de fabricación.
  5. Protección del medio ambiente sin contaminación: el producto cumple con las normas ambientales, no se liberan gases nocivos durante el uso y es amigable con el medio ambiente.

银钯导体浆料
Área de aplicación

  1. Equipos electrónicos de alta gama: circuitos de película gruesa y capas conductoras de sensores para equipos electrónicos de alta gama, proporcionando excelente conductividad eléctrica y resistencia a altas temperaturas.
  2. Electrónica automotriz: se aplica a la parte de conexión eléctrica en el campo de la electrónica automotriz, que cumple con los requisitos de alta temperatura y fiabilidad.
  3. Aeroespacial: utilizado en equipos electrónicos en el campo aeroespacial para soportar la demanda de conducción eléctrica en condiciones ambientales extremas.
  4. Control industrial: utilizado en componentes conductores en equipos de control industrial para garantizar la transmisión estable de señales.
  5. Otras aplicaciones de alta gama: adecuadas para otras aplicaciones de alta gama que requieren alta conductividad eléctrica, resistencia a altas temperaturas y fiabilidad.

Exhibición del taller
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Información técnica

Características: sin plomo, sin cadmio, sinterización a alta temperatura, alta conductividad eléctrica, excelente adherencia al 96% de sustrato de porcelana de alúmina.

Ámbito de aplicación

Adecuado para circuitos integrados híbridos de película gruesa, cables de línea y electrodos para separar componentes, conexiones internas y cables de salida de terminales de circuitos de producción quemados a alta temperatura, electrodos de dispositivos cerámicos semiconductores, etc.

Indicadores técnicos del tamaño

Número de producto

Contenido sólido%

Viscosidad pa · s

Finura micra

PC-Ag-8110

79 - 82

500 ± 100

< 10

Proceso de uso

Número de mallas de malla / espesor de la máscara (screen MESH / emulsion): 325 mallas / 25 micras

Tiempo de Nivelación (tiempo de nivelación): (25 ° c) 5 - 10 minutos

Condiciones de secado (drying): 125 ° C / 10 - 15 minutos

Temperatura máxima de cocción (firing temporal): 850 ° C ± 10 ° C

Tiempo máximo de temperatura del paquete (tiempo at peak): 10 - 12 minutos

Tasa de calentamiento / enfriamiento (late of Ascent / dest): 60 - 100 ° C / minutos

Ciclo de sinterización (total cycle): 45 - 60 minutos

Especificaciones del sustrato (subistrate de california): 96% Alumina

Diluyente (thinner): terpineol

Indicadores de rendimiento

Marca del producto

Resolución de impresión

Micras

Bloqueo cuadrado

M Omega / □

Espesor de la sinterización

Micras

Soldabilidad

220 ° C ± 5 ° C

Adherencia de desprendimiento

N / 2 × 2 mm

  8110

125 × 125

5 - 15

7 - 15

Excelente

> 40

Precauciones

1. uso seguro: el tamaño es dañino si se traga, inhala o entra en contacto con la piel por error, por lo que debe limpiarse a fondo inmediatamente después de su uso, evitar el contacto con los ojos, la piel o la ropa, y no acercarse al fuego o los combustibles. Debido a que es inflamable, asegúrese de cubrirlo cuando no lo use, evite inhalar gases volátiles y mantenga la circulación de aire cuando lo Use.

2. este tamaño es un producto listo para usar, no hay necesidad de diluir, si se necesita diluir, el peso agregado no debe exceder el 3% (relación de peso), el exceso de diluyentes afectará directamente el rendimiento del tamaño.

3. el espesor de la línea impresa en sí no puede ser inferior a 4 micras, de lo contrario la conductividad eléctrica es inestable.

4. este tamaño debe almacenarse entre 4 y 25 grados celsius, en un lugar fresco y seco.

5. período de almacenamiento: el embalaje original está sellado durante seis meses.

Hotline
0755-22277778
13826586185(Mr.Duan)
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