Pulpa de red de Resistencia

El purín de red de resistencia es un purín electrónico funcional desarrollado para las necesidades de fabricación de redes de resistencia de precisión en circuitos integrados híbridos de película gruesa, que se utiliza para la fabricación de redes de emparejamiento de resistencia multicanal y División de tensión en equipos de comunicación, módulos de control electrónico automotriz, instrumentos médicos y circuitos de acondicionamiento de señales de sensores. El producto está compuesto por la fase conductora de metales preciosos, la fase de Unión de vidrio especial y el portador orgánico, que se imprime en la superficie del sustrato cerámico a través de la malla de alambre para formar una serie de patrones de resistencia interrelacionados de una sola vez, y se forma una película de resistencia densa y uniforme a través de la sinterización a alta temperatura.

En principio, las fases conductoras de metales preciosos construyen una red conductora continua en la fase de Unión de vidrio, regulando con precisión la proporción de la fase conductora a la fase de vidrio, para que cada unidad de resistencia alcance el valor de resistencia objetivo dentro de un rango de tolerancia extremadamente estrecho. La fase de Unión de vidrio se une químicamente a la matriz cerámica después de la sinterización, lo que le da a la red de resistencia una fuerte adhesión y soporte mecánico. La estructura uniforme de la película coincide con el material para garantizar la coherencia del coeficiente de temperatura de resistencia entre las unidades de la red de resistencia, logrando así una coincidencia de resistencia de alta precisión y una deriva de baja temperatura.

Las ventajas centrales de este producto son: el valor de resistencia es preciso y controlable, y la consistencia del valor de resistencia de cada unidad en la red es buena; El coeficiente de temperatura de resistencia coincide bien para garantizar que el circuito funcione de manera estable en un amplio rango de temperatura; Las características de impresión de alta resolución se adaptan a las necesidades de miniaturización y alta densidad de la red de Resistencia integrada.