Pulpa de resistencia de circuitos integrados híbridos de película gruesa

El lodo de resistencia de circuitos integrados híbridos de película gruesa es un lodo electrónico funcional desarrollado para las necesidades de fabricación de redes de resistencia de precisión de circuitos integrados híbridos de película gruesa de alto rendimiento, que se utiliza para la fabricación de componentes de resistencia de circuitos de película gruesa en campos de alta fiabilidad, como módulos de amplificación de potencia de estaciones base de comunicación, unidades de control electrónico automotriz, electrónica aeroespacial e instrumentos médicos. El producto está hecho de polvo de metal precioso (como rutenio, paladio de plata, etc.), polvo de vidrio especial y portador orgánico, impreso en la superficie del sustrato cerámico a través de malla de alambre para formar un patrón de resistencia, y aglomerado a alta temperatura para formar una película de resistencia densa y uniforme.

En principio, la fase conductora de metales preciosos forma una red conductora continua en la fase de Unión de vidrio. al regular con precisión la proporción de la fase conductora a la fase de vidrio y los parámetros del proceso de sinterización, se puede lograr la resistencia objetivo dentro de un rango de tolerancia extremadamente estrecho. Después de la sinterización, la fase de Unión de vidrio forma una unión química con el sustrato cerámico de alúmina, dando a la película de resistencia una excelente adherencia y resistencia mecánica. La alta densidad y la estructura uniforme de la película reducen efectivamente el ruido actual de los elementos de resistencia, mientras que la estabilidad química intrínseca de los metales preciosos garantiza la fiabilidad a largo plazo de la red de resistencia en condiciones de alta temperatura, alta humedad y alta potencia.

Las ventajas centrales de este producto son: alta precisión de control de Resistencia cuadrada, bajo coeficiente de temperatura de resistencia y bajo ruido; La película de resistencia formada por la sinterización a alta temperatura es densa y uniforme, y puede funcionar de manera estable en entornos electromagnéticos de alta potencia, alta frecuencia y complejos; Es adecuado para aplicaciones de alta gama con requisitos estrictos para la fiabilidad de las redes de resistencia a película gruesa, como las comunicaciones, la electrónica automotriz y la aeroespacial.