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Película niquelada
Recubrimiento de níquel de película Pi
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Recubrimiento de níquel de película Pi

El recubrimiento de níquel de película Pi es un material compuesto funcional que utiliza película de poliimida como base para formar un recubrimiento metálico de níquel en la superficie de la película a través de un proceso de recubrimiento químico de níquel o galvanoplastia de níquel. La estructura del anillo de Imida en la cadena molecular de poliimida otorga al sustrato una excelente resistencia a altas temperaturas, resistencia a la radiación y estabilidad dimensional, pero la Energía superficial es baja y la inercia química es fuerte, y la superficie debe activarse mediante procesos de tratamiento previo como el tratamiento alcalino, el grabado por plasma o la modificación del agente de Acoplamiento de Silano para lograr la deposición efectiva y la adhesión sólida de la capa de níquel.

Su principio de funcionamiento se basa en la construcción de redes conductoras y el mecanismo de blindaje electromagnético de la capa metálica de níquel: el recubrimiento químico de níquel utiliza agentes reductores como el hipofosfato de sodio para iniciar reacciones autocatalíticas en la superficie de Pi activada por el catalizador, haciendo que la deposición de reducción de iones de níquel forme un recubrimiento continuo; La galvanoplastia requiere la construcción de una capa de semillas conductoras por pulverización o chapado químico con antelación, y luego el engrosamiento de la capa de níquel bajo la acción de un campo eléctrico externo. La capa de níquel proporciona un canal de conducción estable y produce efectos de reflexión y absorción y blindaje de ondas electromagnéticas de banda ancha, mientras que el sustrato Pi garantiza la integridad estructural y la función de soporte de aislamiento de la estructura compuesta en un entorno de alta temperatura.

Las ventajas del producto se reflejan en: el sustrato Pi tiene una resistencia a la temperatura mucho mayor que las películas generales como PET y pp, y puede trabajar durante mucho tiempo por encima de 200 ℃, satisfaciendo las necesidades de escenas de alta temperatura como naves espaciales aéreas, cabinas de motores automotrices y estaciones base 5g; La capa de níquel se combina firmemente con Pi y no es fácil ampollas y desprendimientos después de la prueba de ciclo térmico; La película tiene buena flexibilidad, puede soportar curvas repetidas y tensiones dinámicas, y se adapta a aplicaciones como placas de circuito flexibles, antenas flexibles y juntas de blindaje electromagnético de alta temperatura; El esquema general es mejor que la película de níquel recubierta con sustrato de polímero convencional en la combinación de resistencia a la temperatura, fiabilidad mecánica y funcionalidad.


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El recubrimiento de níquel de película Pi consiste en recubrir la película de poliimida (pi) como sustrato con una capa metálica de níquel en su superficie a través de un proceso específico. Este método de tratamiento no solo conserva las excelentes características originales de las películas pi, como resistencia a altas temperaturas, alta estabilidad, excelentes propiedades mecánicas y propiedades de aislamiento, sino que también da al producto una buena conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión, ampliando así su campo de aplicación.
PI镀镍膜

Características del producto de la película de níquel flexible

  1. Resistencia a altas y bajas temperaturas: la película Pi en sí tiene una excelente resistencia a altas y bajas temperaturas, con un amplio rango de temperatura de trabajo, que se puede utilizar de manera estable en el rango de temperatura de - 200 ° C a 300 ° c. Después del níquel, esta característica se mantiene, lo que permite que el producto funcione correctamente en entornos de temperatura extrema.

  2. Propiedades mecánicas: las películas Pi tienen una alta resistencia a la tracción y resistencia al desgaste, y pueden soportar un mayor estrés mecánico sin romperse fácilmente. Después del níquel, su dureza superficial se mejora aún más, lo que mejora la durabilidad y la resistencia al arañazo del producto.

  3. Propiedades de aislamiento: la película Pi en sí tiene buenas propiedades de aislamiento. aunque la superficie forma una capa conductora después del níquel, las propiedades de aislamiento interno se mantienen, lo que es adecuado para situaciones que requieren aislamiento eléctrico.

  4. Propiedades eléctricas: la capa de níquel proporciona una buena conductividad eléctrica para el producto, lo que permite la conducción efectiva de la corriente eléctrica, que es adecuada para componentes electrónicos, sensores y otros campos que requieren propiedades eléctricas.

  5. Resistencia a la corrosión: el metal de níquel tiene una buena resistencia a la corrosión, puede resistir la erosión de una variedad de productos químicos y prolongar la vida útil del producto.

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Proceso de producción de película Pi sin recubrimiento de níquel

  1. Preparación de películas pi: las películas Pi se preparan a través de procesos como polimerización de resina, fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de fundición de

  2. Tratamiento de la superficie: limpiar y activar la superficie de la película Pi para mejorar la adherencia y uniformidad del recubrimiento.

  3. Tratamiento de chapado en níquel: recubrimiento de una capa de metal de níquel en la superficie de la película Pi mediante galvanoplastia o chapado sin electrodomésticos.

  4. Postprocesamiento: limpiar, secar y probar la película Pi después del níquel para garantizar que la calidad del producto cumpla con los requisitos.

Exhibición del taller
车间图

Una visión general de las aplicaciones de recubrimiento de níquel de película Pi de alta fiabilidad


I. encapsulamiento electrónico de alta temperatura e interconexión

Encapsulamiento e interconexión de componentes electrónicos de alta temperatura: aprovechando las características de resistencia a altas temperaturas de Pi (generalmente tolerantes a más de 200 ° C durante mucho tiempo), la película recubierta de níquel es adecuada para encapsulamiento e interconexión interna de componentes electrónicos que funcionan en entornos de alta temperatura, como aeroespacial, electrónica militar y unidades de control de motores automotrices.


Capa de refuerzo y transición de la placa de circuito flexible (fpc): en la placa flexible multicapa o la placa de Unión rígida, el recubrimiento de níquel Pi se puede utilizar como una "capa inferior" clave o una capa de blindaje. La capa de níquel puede mejorar la fuerza de Unión de la línea metálica con el sustrato Pi y, como excelente sustrato para el posterior recubrimiento de cobre, es crucial para la metalización de microporos. También puede servir como parte del circuito o como formación de tierra.


2. blindaje electromagnético de alto rendimiento

Blindaje electromagnético de equipos electrónicos de precisión: la capa de níquel proporciona una buena conductividad eléctrica, lo que permite al material reflejar y absorber eficazmente las ondas electromagnéticas. Los experimentos han demostrado que en la banda de 1 MHz a 1 ghz, su eficiencia de blindaje puede alcanzar más de 40 - 60 db, que es adecuado para resolver el problema de interferencia electromagnética de equipos médicos, instrumentos de precisión y módulos de comunicación.


Materiales de blindaje en ambientes hostiles: debido a la resistencia del sustrato pi a altas y bajas temperaturas (- 40 ° C a 150 ° c) y resistencia química, la película de níquel recubierta de Pi es adecuada para ambientes en los que la electrónica automotriz, las estaciones base al aire libre se vuelven violentas isotérmicas o hay gases corrosivos, proporcionando un rendimiento de blindaje estable.


Tejidos y materiales compuestos de blindaje especial: al aplicar el proceso de chapado en níquel a las fibras pi, se pueden hacer fibras conductoras de alto rendimiento y textiles. para aeroespacial, militar y otros campos, se necesitan soluciones de blindaje electromagnético flexibles, accesibles y resistentes a entornos hostiles.


III. dispositivos funcionales flexibles y áreas emergentes

Sensores y ejecutores flexibles: combinando las propiedades magnéticas del níquel con la flexibilidad de pi, se puede utilizar para fabricar sensores magnéticos flexibles, ejecutores de sistemas micromecánicos, etc.


Electrodos de nuevos dispositivos energéticos: las películas Pi recubiertas de níquel pueden utilizarse como sustratos flexibles para la preparación de electrodos fotoeléctricos o sustratos conductores de nuevos dispositivos energéticos, como células solares sensibilizadas con tintes.


Componentes especiales resistentes a la corrosión: la propia capa de níquel tiene cierta resistencia a la corrosión, combinada con la estabilidad química de pi, el material se puede utilizar en algunos escenarios conductores resistentes a la corrosión que requieren ligereza y flexibilidad.


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