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Película niquelada
Recubrimiento de níquel de película Pen
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Recubrimiento de níquel de película Pen

El recubrimiento de níquel de la película PEN es un material compuesto funcional que forma un recubrimiento metálico de níquel en la superficie de la película a través de un proceso de depósito físico en fase de vapor o recubrimiento químico basado en una película de dicarbonato de naftaleno y etilenglicol. Las unidades de anillo de naftaleno en la estructura molecular de la Pen dan al sustrato una mayor estabilidad térmica y resistencia mecánica que el pet, sobre la base de la cual la deposición de capas de níquel puede construir una interfaz funcional compuesta de conducción y blindaje.

Su principio de funcionamiento se basa en el efecto de reflexión y absorción de las ondas electromagnéticas por la capa metálica de níquel: cuando las ondas electromagnéticas incidente en la superficie de la capa de níquel, los electrones libres generan oscilaciones bajo la acción de campos magnéticos alternativos, convirtiendo la energía electromagnética en disipación de energía térmica, mientras que la Alta conductividad magnética del níquel puede mejorar la eficiencia de blindaje de los campos magnéticos de baja frecuencia. El sustrato PEN proporciona soporte estructural y aislamiento térmico, y el espesor de la capa de níquel y la resistencia superficial afectan directamente el equilibrio entre la eficiencia del blindaje y la transmisión de luz.

Las ventajas del producto se reflejan en: la resistencia a la temperatura del sustrato PEN es significativamente mejor que la del pet, que puede mantener un tamaño estable en un entorno de temperatura media y alta, adecuado para componentes electrónicos alrededor de la cabina del motor del automóvil; La capa de níquel tiene una fuerte adherencia, alta uniformidad y una eficiencia de blindaje estable; La película tiene buena flexibilidad, puede soportar curvas repetidas y se adapta a circuitos flexibles y aplicaciones de ajuste de superficie; En comparación con el esquema de sustrato pi, tiene un mejor equilibrio entre rendimiento y costo, y es adecuado para el campo del blindaje electromagnético, antenas flexibles y envases electrónicos de alta gama que requieren resistencia a la temperatura pero no requieren temperaturas extremadamente altas.


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El recubrimiento de níquel de la película PAN se refiere al proceso de recubrimiento de una capa de metal de níquel en la superficie de la película de Polifenileno dicarbonato de Etilenglicol (pen) mediante galvanoplastia o galvanoplastia química. Esta película compuesta combina las excelentes propiedades de la película PEN y las características metálicas del recubrimiento de níquel, ampliando así el campo de aplicación de la película pen.
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Características del producto

  1. Alta barrera: la película PEN en sí tiene una baja transmisión de gas y una buena barrera, y el níquel mejora aún más su resistencia a los factores ambientales externos.

  2. Alta resistencia al calor: el vidrio de la película PEN tiene una alta temperatura de ablandamiento y una buena resistencia al calor, y el tratamiento de níquel no afectará significativamente su resistencia al calor.

  3. Excelente resistencia química: el recubrimiento de níquel tiene una buena estabilidad química y puede proteger la película PEN de sustancias corrosivas como ácidos y álcalis.

  4. Buena conductividad eléctrica: la película PEN recubierta de níquel tiene cierta conductividad eléctrica y es adecuada para escenarios de aplicación que requieren conductividad eléctrica.

  5. Alta dureza y resistencia al desgaste: el recubrimiento de níquel mejora significativamente la dureza superficial de la película PEN para que tenga una mejor resistencia al desgaste.

  6. Estética: la superficie de la película Pen después del níquel es Lisa y brillante, con un buen efecto decorativo.

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Proceso de producción

  1. Preparación de la película pen: seleccione la película PEN adecuada como sustrato y realice la limpieza y el pretratamiento necesarios.

  2. Tratamiento previo al recubrimiento: desengrasar, descontaminar y engrosar la película PEN para mejorar la adherencia del recubrimiento.

  3. Recubrimiento de níquel: elija el método de recubrimiento o recubrimiento químico de acuerdo con las necesidades específicas para depositar una capa de recubrimiento de níquel uniforme y denso en la superficie de la película pen.

  4. Reprocesamiento: limpiar, secar, etc. la película PEN recubierta de níquel para eliminar los reactivos químicos residuales y la humedad, y realizar los tratamientos superficiales necesarios para mejorar sus propiedades.

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