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Noticias de la compañía

2024-11-11Investigación sobre la fiabilidad de la pulpa de cobre conductor soldable en el embalaje de circuitos integrados
2024-11-09Relación entre la conductividad eléctrica de la película de cobre recubierta de níquel Pi y la capa de níquel y cobre
2024-11-08Cómo lograr una absorción eficiente de microondas de diferentes modos de polarización con materiales absorbentes de microondas
2024-11-07El papel de blindaje de las espumas conductoras integrales en productos inteligentes
2024-11-05Artículo técnico de prueba de resistencia a altas temperaturas de la película Pi recubierta de aluminio
2024-11-04Análisis de la correlación entre las propiedades absorbentes de los materiales absorbentes de Grafeno y el contenido y el número de capas de Grafeno
2024-11-02Aplicación y propiedades de la película plateada Pi en condensadores de alta gama
2024-10-29Cambios en la conductividad eléctrica de las espumas conductoras después de un uso prolongado y medidas preventivas
2024-10-28Comparación de las propiedades eléctricas de la película de cobre recubierta de Pi con la lámina de cobre ordinaria: ventajas técnicas y análisis de datos
2024-10-26Evaluación de la eficiencia del blindaje electromagnético de la película recubierta de níquel en equipos de comunicación
2024-10-25El rango de temperatura del pegamento de plata conductor LED y su adaptabilidad en un entorno de trabajo de alta temperatura
2024-10-24Análisis de los principales materiales y estructuras de la cinta de cobre
2024-10-12Influencia de la composición de la fórmula del pegamento de plata solidificado a baja temperatura en su rango de temperatura de curado
2024-10-07¿¿ el pegamento de plata conductor es adecuado para todas las superficies metálicas?
2024-10-06Estudio sobre la composición principal y la proporción óptima del tamaño del conductor de platino
2024-10-06Estudio sobre la resistencia a la irradiación de la película plateada Pi en un entorno de radiación
2024-09-28镀镍后的PET膜后处理以增强性能的研究
2024-09-28二氧化钌在制作片式电阻浆料中的注意事项
2024-09-27Aplicación de película plateada Pi en el campo de la electrónica flexible: lograr un diseño de equipo más ligero, delgado y duradero
2024-09-26Método de determinación de la temperatura y el tiempo de curado o sinterización de la pulpa del conductor de platino
2024-09-25Estudio sobre el efecto del control preciso de la temperatura, el pH y la densidad de corriente del baño de cobre en la calidad del recubrimiento
2024-09-24Análisis de la influencia de la proporción de plata y paladio en la conductividad eléctrica en el tamaño del conductor de plata y paladio
2024-09-24Estudio sobre la compatibilidad del pegamento de plata solidificado a baja temperatura yb6016 de la marca de platino en diferentes sustratos
2024-09-21Investigación sobre la compatibilidad de la película de estaño Pi con otros recubrimientos (película dorada, película plateada, etc.)
2024-09-21Diferencias en las propiedades de la película dorada Pi en diferentes procesos de chapado en oro
2024-09-19Discusión sobre los principales componentes del tamaño del conductor de platino y su tecnología de proporción óptima
2024-09-19Propiedades conductoras de los adhesivos de plata conductores y su rendimiento en aplicaciones electrónicas de alta precisión
2024-09-18超细铜粉的粒度对其在导电材料中的应用影响分析
2024-09-18超细金粉：物理特性的深度剖析与独特应用
2024-09-14LED线路板导电铜浆的应用及性能分析——研铂牌YB5103
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