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Noticias de la compañía

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2024-12-26Efecto de aplicación de materiales absorbentes de ondas de alta permeabilidad magnética en soluciones EMC / emi
2024-12-26La relación entre las propiedades mecánicas, las características del producto y el contenido y distribución de partículas de plata de los adhesivos de plata nanoconductores
2024-12-25Análisis de las ventajas de la conductividad eléctrica y la conductividad térmica de la película de cobre recubierta de PP
2024-12-25Influencia del tratamiento térmico en las propiedades de los materiales absorbentes de ondas magnéticas blandas y determinación de las mejores condiciones de tratamiento térmico
2024-12-25Diseño y optimización del canal de conducción de pegamento de plata conductor de circuitos integrados
2024-12-24El coeficiente de expansión térmica de la película plateada de PP y su importancia y estrategia de optimización para el manejo del estrés térmico
2024-12-24Cuello de botella técnico de los materiales absorbentes metálicos NFC en la reducción de la interferencia electromagnética
2024-12-24Estrategia de control de la dispersión de la resistencia del tamaño de la resistencia del sensor de nivel de aceite
2024-12-23Perspectivas de aplicación del chapado en oro de película LCP en dispositivos médicos y biosensores
2024-12-23Cómo mejorar la adherencia y la dureza de los recubrimientos absorbentes de ondas de protección electromagnética
2024-12-23Relación entre la resistencia mecánica de la capa sinterizada y los aditivos en la pulpa de cobre sinterizada a baja temperatura
2024-12-20Métodos de prueba de estabilidad a largo plazo y criterios de evaluación de la película plateada de PP
2024-12-20Efectos de diferentes materiales de base en las propiedades absorbentes de los materiales absorbentes de recubrimiento de platino
2024-12-20Proceso de formación y dirección de optimización del material absorbente de radar estructural
2024-12-20Investigación sobre la relación entre la dureza de la pulpa de plata impresa y la resistencia al desgaste de la capa impresa
2024-12-19Estrategias técnicas para mejorar la tasa de deposición y la calidad de la capa de aluminio de la película de aluminio recubierta de Pi
2024-12-19Cómo controlar la tasa de contracción de la pulpa del electrodo de platino durante el proceso de curado o sinterización
2024-12-19El mecanismo de influencia de la actividad catalítica del tamaño del electrodo de platino cocreado en la reacción electroquímica
2024-12-18Estrategia de equilibrio entre la parte real y la parte virtual de la permeabilidad en materiales absorbentes de alta permeabilidad
2024-12-18Estudio sobre la relación entre la conductividad eléctrica de la película de cobre recubierta de Pi y el espesor de la capa de cobre
2024-12-18Cómo optimizar la densidad y la capacidad térmica específica de los lodos de aleación bonos en la superficie para mejorar la fiabilidad de los dispositivos electrónicos
2024-12-17Aplicación de materiales absorbentes de Grafeno en el campo de las comunicaciones y su discusión tecnológica
2024-12-17La influencia de la permeabilidad magnética de la placa magnética de alta conductividad y baja pérdida en sus propiedades
2024-12-17Investigación sobre la influencia de la capa plateada en la resistencia a los rayos ultravioleta de la película reflectante plateada PET
2024-12-17Análisis de las razones técnicas de la resistencia insuficiente de la capa de conexión de pasta de plata sinterizada a presión
2024-12-16Alcance de la banda de absorción de materiales absorbentes de radar y su artículo técnico de ajustabilidad
2024-12-16Tecnología de garantía de resistencia a la corrosión de la película dorada pet en ambiente húmedo
2024-12-14Cómo superar el problema de la penetración excesiva de las ondas electromagnéticas con materiales absorbentes de ondas de baja permeabilidad magnética
2024-12-13Película de cobre Pi y película ito: un enfrentamiento entre lo viejo y lo nuevo de la capa conductora de la pantalla táctil
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