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Noticias de la compañía

2025-02-15Vida útil y ciclo de reemplazo del material absorbente de radar
2025-02-15Cómo los materiales absorbentes de ondas de recubrimiento se adaptan a las necesidades de adherencia de diferentes sustratos
2025-02-15Cómo mantener la estabilidad de rendimiento de los materiales absorbentes metálicos NFC en uso a largo plazo
2025-02-14Flexibilidad de la lámina de cobre recubierta de estaño y sus ventajas en la fabricación de placas de circuito flexibles
2025-02-13Estrategias para mejorar las propiedades antioxidantes del polvo de paladio de plata
2025-02-13Cómo optimizar el voltaje y la densidad de corriente de la célula al preparar el polvo de paladio por electrolisis
2025-02-12Valor de aplicación de materiales absorbentes de ondas magnéticas de alta permeabilidad en el blindaje electromagnético de vehículos de nueva energía
2025-02-12Discusión sobre la resistencia a la intemperie y la durabilidad del material absorbente de ondas de la placa magnética del teléfono móvil
2025-02-11Prueba de resistencia a la tracción y elongación a la rotura de láminas de cobre recubiertas de níquel
2025-02-11Cómo mejorar la competitividad del mercado de los productos con el servicio personalizado de la película de cobre recubierta de PP
2025-02-10Análisis de estabilidad química del polvo de bismuto rutilato
2025-02-10Tecnología de control de la forma cristalina del óxido de rutenio en el proceso de preparación
2025-02-10Método de preparación de la pasta de resistencia de chip: una estrategia para lograr baja resistencia y alta compatibilidad
2025-02-08Análisis de los cambios en las propiedades absorbentes de los materiales absorbentes de recubrimiento en ambiente húmedo
2025-02-08Discusión técnica sobre materiales absorbentes de ondas de baja permeabilidad magnética para superar el problema de la mejora de la reflexión de ondas electromagnéticas
2025-02-07¿¿ cuáles son las propiedades eléctricas de la película reflectante plateada PET y si es adecuada para aplicaciones electrónicas o eléctricas?
2025-02-07¿¿ cuáles son las dificultades del proceso de chapado de cobre de doble cara por pulverización de magnetrón de lámina de cobre dorada?
2025-02-06Relación entre la resistencia mecánica de la capa curada y los aditivos en la pulpa de cobre conductor soldable
2025-02-06Resolver el problema de la aglomeración de nanopulpa de cobre sinterizada sin presión durante el almacenamiento
2025-01-22Dificultades técnicas en la preparación de materiales absorbentes de ondas magnéticas para teléfonos móviles
2025-01-21Mejorar la tolerancia de la película reflectante dorada PET a los rayos ultravioleta (ultravioleta)
2025-01-21Cambios en las propiedades de la capa de aluminio de la película de aluminio PET bajo irradiación ultravioleta
2025-01-21Cambios de rendimiento y tecnología de respuesta de la película de aluminio Pi en un entorno de alto campo magnético
2025-01-20Discusión técnica sobre la evitación de la aglomeración de partículas de platino de tamaño nanométrico en el proceso de preparación de pulpa de electrodo de platino
2025-01-20Cómo controlar la velocidad de secado del tamaño de platino impreso: evitar problemas de rendimiento causados es es por demasiado rápido o demasiado lento
2025-01-18Influencia del espesor del recubrimiento en las propiedades de absorción de los materiales absorbentes del recubrimiento y estrategias de optimización
2025-01-18Discusión técnica para evitar burbujas y defectos en la preparación de materiales absorbentes de radar
2025-01-17Comparación de las ventajas y desventajas del recubrimiento químico de níquel y el recubrimiento de níquel en películas de PEN
2025-01-17Mejora de la estabilidad y consistencia del proceso de producción en masa de láminas de cobre recubiertas de níquel
2025-01-17El valor de aplicación de la película de cobre recubierta de PP en componentes electrónicos, líneas conductoras y blindaje electromagnético
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