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Película dorada
Película dorada Pi
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Película dorada Pi

La película dorada Pi es un material compuesto funcional que forma una capa metálica uniforme mediante un proceso de chapado en oro de precisión en la superficie de la película de poliimida de alto rendimiento (pi). El material combina la excelente resistencia a altas temperaturas, flexibilidad, propiedades de aislamiento de las películas Pi y la excelente conductividad eléctrica, resistencia a la corrosión y propiedades de soldadura de las capas de oro, y puede ser ampliamente utilizado en electrónica flexible, blindaje electromagnético, circuitos de precisión, aeroespacial, electrónica médica y dispositivos fotoeléctricos.

En comparación con las películas Pi ordinarias, las películas doradas Pi no solo tienen mejores propiedades eléctricas, sino que también pueden cumplir con los requisitos de los productos electrónicos de alta fiabilidad para conexiones conductoras, transmisión de señal y resistencia al medio ambiente. es uno de los materiales funcionales comunes en la fabricación electrónica de alta gama.


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Película dorada PiEs un material compuesto hecho de un sustrato de poliimida (pi) chapado en su superficie con una capa de oro por un proceso de precisión. Este material tiene excelentes propiedades mecánicas, eléctricas y resistentes al calor de poliimida, así como Alta conductividad eléctrica, resistencia a la oxidación y buena estabilidad química de la capa de oro.
PI镀金膜

Características del producto de la película dorada de poliimida

1. alta pureza: la película metálica tiene una alta pureza y puede proporcionar una conductividad eléctrica estable y una excelente conductividad eléctrica.

2. alta adherencia: buena adherencia entre la película metálica y el sustrato pi, que no es fácil de quitar o quitar.

3. buena resistencia a la corrosión: las películas metálicas tienen buenas propiedades antioxidantes y resistentes a la corrosión química, y pueden proteger el sustrato de la erosión del medio ambiente externo.

4. buenas propiedades ópticas: las películas metálicas tienen una alta reflectividad y transmisión, que pueden satisfacer las necesidades ópticas en diferentes escenarios de aplicación.

5. uniformidad de la película: la película dorada Pi tiene una buena uniformidad de la película y puede formar una película metálica uniforme en toda la superficie del sustrato.
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Proceso de producción de película dorada para circuitos flexibles

  1. Preparación de la materia prima: elija la materia prima de poliimida adecuada y asegúrese de la pureza y calidad de la materia prima.

  2. Polimerización de fusión: polimerización de fusión a temperatura y presión adecuadas para que la materia prima se derrita completamente y forme una película pi.

  3. Formación de fundición: fundición de película Pi fundida en el grosor y ancho necesarios a través de una máquina de fundición.

  4. Tratamiento de chapado en oro: tratamiento de chapado en oro en la superficie de la película Pi para formar una capa metálica uniforme. Los métodos de chapado en oro incluyen el chorro de magnetrón, el método de chapado en agua y el proceso de chapado en agua después del control de flujo. cada método tiene sus ventajas únicas y ámbito de aplicación.

Exhibición del taller

车间图


Campos de aplicación de la película dorada Pi

I. encapsulamiento electrónico y Semiconductor

• encapsulamiento IC de alta gama: utilizado como una línea de interconexión dentro del chip, una capa de metalización bajo protuberancias (ubm) o un electrodo clave. Su rugosidad superficial extremadamente baja puede garantizar la integridad y estabilidad de transmisión de la señal de nivel micro / nanométrico.

• circuito flexible de alta frecuencia (fpc): parte de transmisión de señal de alta frecuencia para FPC (como la banda de ondas milimétricas), la Alta conductividad y estabilidad de la capa de oro pueden reducir significativamente la pérdida de señal.

II. Óptica e instrumentos de precisión

- Espejos ópticos de alta precisión: como capa reflectante de base de espejos ligeros, gracias a la Alta reflectividad infrarroja del oro y la flexibilidad de pi, se utilizan comúnmente en sistemas ópticos aeroespaciales y equipos de medición de precisión.

• sustrato del filtro: filtro para bandas específicas (como el infrarrojo), que requiere una superficie extremadamente lisa de la capa dorada para controlar la dispersión de la luz.


III. tecnología de las comunicaciones de alta gama

• antena de alta frecuencia 5g / 6g: parte de la unidad de radiación aplicada a la antena de onda milimétrica (como la antena mpi), utilizando la baja resistencia del oro para lograr una radiación y recepción eficientes de señales de alta frecuencia.


IV. gestión de la disipación de calor

• Interfaz de disipación de calor del dispositivo de alta potencia: como parte de un compuesto de alta conductividad térmica, utilizando la Alta conductividad térmica del oro, el calor se exporta rápidamente de una fuente de calor como el chip al disipador de calor.


V. electricidad, electricidad y equipos especiales

• motores especiales / equipos de alta tensión: para contactos eléctricos, componentes de puesta a tierra o blindaje con requisitos especiales, al tiempo que satisfacen las necesidades dobles de aislamiento (sustrato pi) y conducción eléctrica (capa de oro), comunes en equipos de alta gama como aeroespacial y ferrocarril de alta velocidad.

• sensores altamente confiables: electrodos o cables para sensores en entornos extremos (altas y bajas temperaturas, radiación) para garantizar una estabilidad eléctrica a largo plazo.


Las ventajas centrales de la película dorada pi:


Fiabilidad extrema: la propiedad química de la capa de oro es extremadamente inerte y nunca se oxida, lo que puede garantizar la estabilidad a largo plazo del contacto eléctrico y una vida útil mucho mayor que la de otros recubrimientos metálicos.

Fidelidad de la señal / señal óptica: en aplicaciones de alta frecuencia y ópticas, la excelente conductividad eléctrica del oro y la superficie superlisa alcanzable pueden minimizar la atenuación de la señal y la pérdida de luz.

Compatibilidad del sistema de materiales: el sustrato Pi es resistente a altas temperaturas procesadas posteriormente (por ejemplo, por encima de 300 ° c) y hace que el componente general sea flexible y se adapte a estructuras complejas.


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