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Film plaqué or
Pi plaqué or
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Pi plaqué or

Le revêtement doré pi est un matériau composite fonctionnel qui forme une couche métallique uniforme en utilisant un processus de dorure de précision sur la surface du film de Polyimide haute performance (PI). Le matériau combine l'excellente résistance à haute température, la flexibilité, les propriétés isolantes du film Pi et l'excellente conductivité, résistance à la corrosion et les propriétés de soudage de la couche d'or, ce qui peut être largement utilisé dans l'électronique flexible, le blindage électromagnétique, les circuits de précision, l'aérospatiale, l'électronique médicale et les dispositifs optoélectroniques.

Par rapport au film Pi ordinaire, le revêtement doré Pi a non seulement de meilleures propriétés électriques, mais est également capable de répondre aux exigences de connexion conductrice, de transmission de signal et de résistance environnementale des produits électroniques de haute fiabilité, et est l'un des matériaux fonctionnels couramment utilisés dans la fabrication électronique haut de gamme.


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+86-13826586185

Pi plaqué orEst un matériau composite fabriqué à partir d'un substrat en polyimide (PI) revêtu d'une couche d'or sur sa surface par un processus de précision. Ce matériau combine les excellentes propriétés mécaniques, électriques et thermiques du Polyimide avec la haute conductivité électrique, la résistance à l'oxydation et la bonne stabilité chimique de la couche d'or.
PI镀金膜

Polyimide plaqué or caractéristiques du produit

1. Haute pureté: la pureté du film métallique est élevée, capable de fournir une conductivité stable et d'excellentes propriétés conductrices.

2. Adhérence élevée: bonne adhérence entre le film métallique et le substrat Pi, pas facile à peler ou à tomber.

3. Bonne résistance à la corrosion: le film métallique a une bonne résistance à l'oxydation et à la corrosion chimique, capable de protéger le substrat de l'érosion de l'environnement extérieur.

4. Bonnes propriétés optiques: le film métallique a une réflectivité et une perméabilité élevées, ce qui peut répondre aux besoins optiques dans différents scénarios d'application.

5. Uniformité du film: le film plaqué Pi a une meilleure uniformité du film, capable de former un film métallique uniforme sur toute la surface du substrat.
PI镀金膜
Processus de production de revêtement d'or de circuit flexible

  1. Préparation des matières premières: Sélectionnez les matières premières Polyimides appropriées et assurez - vous de la pureté et de la qualité des matières premières.

  2. Polymérisation en fusion: la réaction de polymérisation en fusion est effectuée à la température et à la pression appropriées pour que la matière première soit suffisamment fondue et forme un film de pi.

  3. Moulage par étirage: le film Pi fondu est étiré à l'épaisseur et à la largeur souhaitées à l'aide d'une machine à étirer.

  4. Traitement de dorure: le traitement de dorure est effectué sur la surface du film pi pour former une couche métallique uniforme. La méthode de placage d'or comprend la Pulvérisation magnétron, la méthode de placage à l'eau, ainsi que le processus de réhydratation post - magnétron, etc., chaque méthode a ses avantages uniques et sa portée d'application

Présentation de l'atelier

车间图


Domaines d'application du revêtement doré Pi

I. emballage électronique et semi - conducteur

• boîtier IC haut de gamme: utilisé comme ligne d'interconnexion à l'intérieur de la puce, couche de métallisation sous - convexe (UBM) ou électrode critique. Sa très faible rugosité de surface assure l'intégrité et la stabilité de transmission du signal à l'échelle micron / nanomètre.

• circuit flexible haute fréquence (FPC): utilisé dans les parties de transmission de signaux haute fréquence du FPC (telles que la bande d'ondes millimétriques), la haute conductivité et la stabilité de la couche d'or peuvent réduire considérablement les pertes de signal.

II. Optique et instruments de précision

• Miroir optique de haute précision: couche réflectrice de base en tant que miroir léger, bénéficiant de la haute réflectivité infrarouge de l'or et de la flexibilité du Pi, couramment utilisé dans les systèmes optiques spatiaux et les appareils de mesure de précision.

• substrat de filtre: filtre pour une bande spécifique (par exemple, infrarouge) nécessitant une surface de revêtement doré extrêmement lisse pour contrôler la diffusion de la lumière.


Iii. Technologie de communication haut de gamme

Antenne haute fréquence 5G / 6g: appliquée à la partie rayonnante de l'antenne à ondes millimétriques, telle que l'antenne MPI, elle utilise la faible résistance de l'or pour obtenir un rayonnement et une réception de signal haute fréquence efficaces.


Iv. Gestion de la dissipation thermique

• interface de dissipation de chaleur des dispositifs haute puissance: dans le cadre d'un composite à haute conductivité thermique, la conductivité thermique élevée de l'or est utilisée pour exporter rapidement la chaleur des sources de chaleur telles que les puces vers les radiateurs.


V. Équipement électrique et spécial pour électriciens

• Moteurs spéciaux / équipements haute tension: pour les contacts électriques, les pièces de mise à la terre ou de blindage avec des exigences particulières, tout en répondant au double besoin d'isolation (substrat pi) et de conduction (couche d'or), couramment utilisés dans les équipements haut de gamme tels que l'aérospatiale, les trains à grande vitesse, etc.

• capteurs haute fiabilité: électrodes ou fils pour capteurs dans des environnements extrêmes (hautes et basses températures, rayonnement), garantissant des performances électriques stables à long terme.


Principaux avantages du revêtement doré pi:


Fiabilité extrême: la couche d'or est chimiquement extrêmement inerte, ne s'oxyde jamais, peut garantir la stabilité à long terme du contact électrique et une durée de vie bien supérieure à celle des autres revêtements métalliques.

Fidélité du signal / optique: dans les applications haute fréquence et optiques, l'excellente conductivité de l'or et sa surface ultra - lisse minimisent l'atténuation du signal et les pertes optiques.

Compatibilité des systèmes de matériaux: les substrats Pi résistent à des températures élevées (par exemple au - dessus de 300 ° c) lors d'usinages ultérieurs et permettent aux composants monolithiques d'être flexibles et de s'adapter à des structures complexes.


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