Chapado en oro de película LCP

El chapado en oro de películas LCP (polímeros líquidos) es un producto de alta tecnología que cubre una capa de recubrimiento metálico (principalmente oro) en la superficie del sustrato de películas LCP de alto rendimiento. Este producto combina las excelentes propiedades de las películas LCP con las características de conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión de los depósitos metálicos, y es ampliamente utilizado en electrónica, óptica, comunicaciones y otros campos.

Características del producto de la película dorada de polímero líquido

1. Excelentes propiedades eléctricas: la película LCP en sí tiene excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, mientras que la capa dorada proporciona una buena conductividad eléctrica, lo que permite que el producto no sólo aísle eficazmente el circuito, sino que también logre una transmisión estable de la señal.

2. Resistencia al calor y química: la estructura molecular de la película LCP es estable, no es fácil de descomponer o disolver, y después del chapado en oro, su resistencia al calor y química se mejora aún más, lo que le permite mantener propiedades estables a altas temperaturas y entornos duros.

3. Baja absorción de humedad y bajo coeficiente de expansión: las películas LCP tienen baja absorción de humedad y un coeficiente de expansión lineal extremadamente bajo, estas características se mantienen después del chapado en oro, lo que permite al producto mantener una buena estabilidad dimensional y resistencia a la descamación en ambientes de alta temperatura y humedad.

4. Procesabilidad y formabilidad: la película LCP tiene una fuerte plasticidad y es fácil de deformar a través del calentamiento y el estiramiento. después del chapado en oro, todavía mantiene una buena procesabilidad y formabilidad, lo que facilita la fabricación de dispositivos electrónicos de diversas formas complejas.

5. Estética: el recubrimiento metálico da a la película LCP una buena textura de apariencia, mejora la estética general del producto y es adecuado para ocasiones con ciertos requisitos de apariencia.

Proceso de producción de chapado en oro para circuitos flexibles LCP

1. Preparación de películas lcp: en primer lugar, se prepara un sustrato de película LCP que cumple con los requisitos para garantizar que su espesor, ancho, propiedades eléctricas y otros indicadores satisfagan las necesidades de procesamiento posterior.

2. Tratamiento de la superficie: limpiar y engrosar el sustrato de película LCP para mejorar la adherencia del recubrimiento metálico.

3. Tratamiento de chapado en oro: recubrimiento uniforme de una capa de recubrimiento metálico (oro) en la superficie de la película LCP mediante chapado o sin electrodomésticos. En este proceso, es necesario controlar estrictamente la composición del baño, la temperatura, el tiempo y otros parámetros para garantizar la calidad y el espesor del recubrimiento.

4. Tratamiento posterior: limpiar, secar y otros tratamientos posteriores de la película LCP dorada para mejorar la limpieza y estabilidad de la superficie del producto.

Exhibición del taller

Campo de aplicación de chapado en oro de película LCP de alta frecuencia

I. comunicaciones de alta frecuencia y alta velocidad y semiconductores

• antena 5g / 6g y módulo de ondas milimétricas: como sustrato de circuito flexible, antena de alta frecuencia (como antena de ondas milimétricas) para teléfonos inteligentes y estaciones base. Su muy baja pérdida dieléctrica y absorción de humedad pueden garantizar la integridad y estabilidad de la señal bajo transmisión de alta velocidad.

• conectores y líneas de transmisión de alta frecuencia: ejes y conectores flexibles de alta frecuencia aplicados en radares automotrices y equipos de comunicación por satélite para reducir la atenuación de la señal.

• encapsulamiento avanzado de semiconductores: para interconexiones de alta frecuencia o capas de blindaje en encapsulamientos a nivel de chip (como Fan - out), encapsulamientos a nivel de sistema (sip), para satisfacer las necesidades de integración de alta densidad y transmisión de señal de alta velocidad.

II. electrónica de consumo y dispositivos portátiles

• Módulo interno del teléfono inteligente: circuito de conexión flexible o capa de blindaje electromagnético para módulos de cámara, componentes acústicos, interruptores de alta frecuencia, etc.

- dispositivos electrónicos portátiles / flexibles: con sus características flexibles, delgadas y flexibles, adecuados para circuitos flexibles internos de dispositivos como relojes inteligentes y parches de monitoreo de la salud.

• extremo receptor de carga inalámbrica de larga distancia: es uno de los materiales clave de la tecnología de carga inalámbrica de ondas milimétricas, y sus características de alta frecuencia ayudan a lograr una transmisión precisa de energía.

III. Óptica e instrumentos de precisión

• capa reflectante óptica de alta fiabilidad: utilizando la Alta reflectividad del oro a bandas específicas como el infrarrojo, se puede utilizar como espejo o interfaz de gestión térmica para sensores ópticos de precisión.

- componentes de fibra óptica y guías de onda: para el tratamiento de la metalización de los extremos de fibra óptica, fabricación de un reflector interno infrarrojo o protección de encapsulamiento de rejillas de Praga de fibra óptica (fbg).

IV. industrias de alta gama y áreas especiales

- electrónica aeroespacial: circuitos flexibles para radares aerotransportados, sistemas de comunicación por satélite, capaces de funcionar de manera estable en entornos de alta y baja temperatura con cambios drásticos, fuertes vibraciones y vacío.

- dispositivos de implantación y diagnóstico médico: adecuados para el encapsulamiento e interconexión de dispositivos implantables crónicos (como neuroestimuladores) con requisitos extremadamente altos de biocompatibilidad, estabilidad a largo plazo y estanqueidad.

• Dispositivos de interconexión de moldeo tridimensional (3d - mid): la miniaturización y la integración funcional de los equipos se logran mediante la formación selectiva de circuitos eléctricos en la superficie de las piezas estructurales de plástico tridimensional mediante chapado en oro, que es ampliamente utilizado en automóviles y electrónica militar.

Ventajas centrales de la película dorada LCP del conector de alta frecuencia

Propiedades extremas de alta frecuencia: las películas LCP mantienen una constante dieléctrica extremadamente baja y estable (dk) y un factor de pérdida (df) a una frecuencia de hasta 110 ghz, que es incomparable con las películas pi o poliéster ordinarias.

Estabilidad ambiental extraordinaria: con una tasa de absorción de humedad casi cero (menos0,04%) y un coeficiente de expansión térmica extremadamente bajo, garantiza un alto grado de estabilidad en el tamaño y el rendimiento eléctrico del Circuito en ambientes circulares húmedos, de alta y baja temperatura.

Excelentes propiedades mecánicas y de bloqueo: la película en sí tiene una alta resistencia, y después del chapado en oro, mejora aún más la estanqueidad del aire y la resistencia a la corrosión química, que es adecuada para su uso a largo plazo en entornos estrictos.