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A placa de ouro de filmes LCP é um material funcional que combina filmes de polímero de cristal líquido de alto desempenho (LCP) com processos de placa de ouro de precisão. O material LCP tem excelentes propriedades elétricas de alta frequência, resistência ao calor, baixa absorção de umidade e estabilidade dimensional. A camada de cobertura de ouro pode melhorar ainda mais a condutividade do material, resistência à oxidação e resistência à corrosão, tornando-o capaz de satisfazer os requisitos estritos de dispositivos eletrônicos de alta velocidade e alta frequência para propriedades materiais.
Comparado aos materiais tradicionais de polímeros, a placa de ouro LCP tem perda de sinal menor e desempenho elétrico mais estável na transmissão de sinais de alta frequência, tornando-a particularmente adequada para aplicações como comunicação 5G, antenas de onda de milímetros, placas de circuitos flexíveis (FPC), conectores de alta velocidade, módulos RF e componentes eletrônicos de precisão.
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LCP (polímero de cristal líquido) é um produto de alta tecnologia que cobre uma camada de revestimento de metal (principalmente ouro) na superfície de um substrato de filme LCP de alta performance. Este produto combina o excelente desempenho do filme LCP com a resistência à condutividade e corrosão dos revestimentos de metal, e é amplamente utilizado em múltiplos campos como eletrônica, ótica e comunicação.
Características do produto do filme de cobertura de ouro de polímero de cristal líquido
Excelente desempenho elétrico: o próprio filme LCP tem excelente desempenho de isolamento elétrico, enquanto a camada de cobertura de ouro proporciona boa condutividade, tornando o produto eficaz em isolar circuitos e alcançar transmissão estável de sinal.
Resistência ao calor e resistência química: o filme LCP tem uma estrutura molecular estável e não é facilmente decomposto ou dissolvido. Após a cobertura de ouro, sua resistência ao calor e resistência química são ainda melhoradas, permitindo manter o desempenho estável em altas temperaturas e ambientes duros.
Baixa absorção de umidade e baixo coeficiente de expansão: o filme LCP tem baixa absorção de umidade e extremamente baixo coeficiente de expansão linear, que são mantidos após a cobertura de ouro, permitindo ao produto manter boa estabilidade dimensional e força de corte em ambientes de alta temperatura e umidade.
Machinability and formability: LCP film has strong plasticity and is easy to deform through heating and stretching. Even after gold plating, it still maintains good processability and formability, making it easy to manufacture various complex shaped electronic devices.
Estética: O revestimento de metal dá ao filme LCP uma boa textura de aparência, melhorando a estética geral do produto, e é adequado para ocasiões com certos requisitos para aparência.

Processo de produção de cobertura de ouro de circuitos flexíveis LCP
Preparação de filme LCP: Primeiro, preparar um substrato de filme LCP que satisfaça os requisitos, assegurando que sua espessura, largura, propriedades elétricas e outros indicadores satisfaçam os requisitos subsequentes de processamento.
Tratamento de superfície: Limpar e enrolar o substrato de filme LCP para melhorar a adesão do revestimento metal.
Tratamento de cobertura de ouro: usando métodos de electroplating ou de cobertura química para cobrir uniformemente uma camada de cobertura de metal (ouro) na superfície do filme LCP. Durante este processo, é necessário controlar estritamente a composição, temperatura, tempo e outros parâmetros da solução de revestimento para assegurar a qualidade e espessura do revestimento.
Após tratamento: Limpa e seca o filme LCP após a cobertura de ouro para melhorar a suavidade da superfície e a estabilidade do produto.
Display da Workshop
High frequency LCP gold plating film LCP thin film gold plating application fields
1[UNK] Comunicação de alta frequência e alta velocidade e semicondutores
Antena 5G/6G e módulo de onda de milímetros: usado como substrato de circuito flexível para antenas de alta frequência (como antenas de onda de milímetros) em smartphones e estações de base. Sua perda dielétrica extremamente baixa e absorção de umidade asseguram a integridade e estabilidade dos sinais durante a transmissão de alta velocidade.
Conectores de alta frequência e linhas de transmissão: usados para linhas coaxiais flexíveis de alta frequência e conectores dentro do radar automóvel e equipamento de comunicação por satélite para reduzir a atenuação do sinal.
Embalagem avançada de semicondutores: usada para interconexões de alta frequência ou camadas de escudo em embalagens de nível de chip (como Fan Out) e embalagens de nível de sistema (SiP), satisfazendo os requisitos de integração de alta densidade e transmissão de sinais de alta velocidade.
2[UNK] Electrônica do Consumidor e Dispositivos Portáveis
Módulos internos de smartphones: circuitos de conexão flexíveis ou camadas de escudo eletromagnético usados para módulos de câmara, componentes acústicos, interruptores de alta frequência, etc.
Dispositivos eletrônicos portadores/flexíveis: Com suas características flexíveis, ligeiras e dobráveis, eles são adequados para circuitos flexíveis internos em dispositivos como relógios inteligentes e parches de monitoramento da saúde.
Receptor remoto de carga sem fio: É um dos materiais chave para tecnologia de carga sem fio de ondas de milímetros, e suas características de alta frequência ajudam a alcançar uma transmissão de energia precisa.
3[UNK] Óptica e Instrumentos de Precisião
Uma camada de reflexão óptica de alta confiabilidade: Utilizando a alta reflexividade do ouro em bandas específicas como infravermelho, pode ser usada como espelho reflexivo ou interface de gestão térmica para sensores ópticos de precisão.
Componentes ópticos de fibras e guias de onda: usados para o tratamento de metalização de extremidades ópticas de fibras, fazendo reflexores internos infravermelhos ou proteção de embalagem para graças de fibras Bragg (FBG).
4[UNK] Indústrias de alto nível e campos especializados
Equipamento eletrônico aeroespacial: circuitos flexíveis usados em radar aéreo e sistemas de comunicação por satélite, capazes de funcionar estável em flutuações de alta e baixa temperatura, vibrações fortes e ambientes de vácuo.
Equipamento implantável e diagnóstico médico: adequado para embalagem e interconexão de dispositivos implantáveis crônicos (como estimuladores nervosos) com requisitos extremamente elevados para biocompatibilidade, estabilidade a longo prazo e selagem.
Dispositivo de interconexão de três dimensões (3D-MID): através de uma placa de ouro seletiva na superfície de componentes estruturais plásticos tridimensionais para formar circuitos, a miniaturização e integração funcional do equipamento são alcançados, e é amplamente utilizado na eletrônica automotiva e militar.
As vantagens essenciais do filme LCP de placa de ouro para conectores de alta frequência
Perfeito de alta frequência ultima: o filme LCP mantém constante dielétrica extremamente baixa e estável (Dk) e fator de perda (Df) em frequências at é 110GHz, o que é incomparável com filmes de PI ou poliéster comuns.
Estabilidade ambiental extraordinária: Com taxa de absorção de umidade quase zero (<0,04%) e coeficiente extremamente baixo de expansão térmica, ela garante tamanho de circuito altamente estável e desempenho elétrico em ambientes de ciclo húmido, alta e baixa temperatura.
Excelentes propriedades mecânicas e de barreiras: O próprio filme tem alta for ça, e depois da cobertura de ouro, aumenta ainda mais a tensão aérea e a resistência à corrosão química, tornando-o adequado para uso a longo prazo em ambientes difíceis.

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