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Adhesivo conductor
Pegamento de plata conductor de tarjeta inteligente
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Pegamento de plata conductor de tarjeta inteligente

El pegamento de plata conductor de la tarjeta inteligente es un material de Unión Eléctrica de conducción única desarrollado para el campo de la fabricación de tarjetas inteligentes, que se utiliza para la interconexión eléctrica y la fijación mecánica entre el módulo de chip y el contacto de la antena. El producto está equipado con una variedad de procesos de encapsulamiento de tarjetas, como tarjetas sim, tarjetas bancarias, tarjetas de identificación y tarjetas inteligentes rfid, que pueden cumplir con los requisitos de durabilidad de las curvas repetidas en el uso diario de las tarjetas al tiempo que garantizan la estabilidad de la transmisión de señal.

En principio, el polvo de plata de alta calidad forma una red eléctrica permeable en una matriz de resina epoxi, proporcionando un canal de señal de baja resistencia. Después del curado, la resina epoxi da a la capa adhesiva una alta resistencia a la adherencia y una excelente resistencia a la intemperie, que puede resistir los cambios de temperatura y humedad y el estrés mecánico. La flexibilidad de la capa de pegamento se ha optimizado para adaptarse a las pequeñas deformaciones repetidas de la tarjeta inteligente en escenarios como la portabilidad de la billetera y la inserción de la tarjeta de lectura, manteniendo la integridad a largo plazo de la vía de conducción.

La ventaja central de este producto es que la conductividad estable y la alta resistencia adhesiva garantizan la conexión confiable entre el chip y la antena; La resistencia a la intemperie y la resistencia a la flexión cumplen con los requisitos de uso de la tarjeta inteligente durante todo el ciclo de vida; La adaptabilidad del proceso es fuerte y es compatible con los procesos de producción en masa, como la dispensación de pegamento y la impresión.


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+86-13826586185

El pegamento de plata conductor de la tarjeta inteligente es un adhesivo conductor especialmente diseñado para el embalaje de la tarjeta inteligente. Utiliza la excelente conductividad eléctrica y las propiedades de Unión del pegamento de plata conductor para conectar estrechamente el chip en la tarjeta inteligente con el sustrato, asegurando la transmisión estable de la señal y el funcionamiento normal de la tarjeta inteligente. Este producto es ampliamente utilizado en finanzas, transporte, comunicaciones, autenticación de identidad y otros campos, y es un material clave indispensable en el proceso de fabricación de tarjetas inteligentes.
智能卡导电银胶

Características del producto

  1. Alta conductividad eléctrica: el contenido de polvo de plata en el pegamento de plata conductor es moderado, lo que garantiza que la transmisión de señales eléctricas entre el chip de la tarjeta inteligente y el sustrato sea eficiente y estable, reduciendo la resistencia y el consumo de energía.
  2. Excelente rendimiento de adherencia: puede pegar firmemente el chip y el sustrato de la tarjeta inteligente para garantizar la estabilidad y fiabilidad de la tarjeta inteligente en diversas condiciones ambientales.
  3. Buena artesanía: adecuado para una variedad de procesos de encapsulamiento, como dispensación de pegamento, impresión de malla de alambre, etc., para facilitar la integración de líneas de producción automatizadas y mejorar la eficiencia de la producción.
  4. Protección del medio ambiente: cumple con estándares ambientales como RoHS / reach, no contiene sustancias nocivas y es inofensivo para el cuerpo humano y el medio ambiente.
  5. Fiabilidad a largo plazo: después de un estricto control de calidad y pruebas, se garantiza que el pegamento de plata conductor de la tarjeta inteligente pueda mantener un rendimiento estable durante su uso a largo plazo.

Ventajas del producto

  1. Mejorar la eficiencia del embalaje: el pegamento de plata conductor tiene un proceso simple, una operación conveniente y es adecuado para la producción a gran escala, lo que puede mejorar significativamente la eficiencia del embalaje de la tarjeta inteligente.
  2. Reducir el costo de encapsulamiento: en comparación con los procesos de soldadura tradicionales, el pegamento de plata conductor no necesita equipos y materiales complejos, lo que puede reducir el costo de encapsulamiento.
  3. Mejorar la calidad del producto: alta conductividad eléctrica y excelente rendimiento de unión garantizan que la tarjeta inteligente tenga buenas propiedades eléctricas y mecánicas, mejorando la calidad del producto y la experiencia del usuario.

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Área de aplicación

  1. Sector financiero: encapsulamiento de tarjetas inteligentes financieras como tarjetas bancarias, tarjetas de crédito y tarjetas de débito.
  2. Campo del transporte: como el embalaje de tarjetas inteligentes de transporte como tarjetas de autobús, tarjetas de metro y tarjetas etc.
  3. Campo de la comunicación: encapsulamiento de tarjetas inteligentes de comunicación como tarjetas SIM y tarjetas usim.
  4. Campo de la autenticación de identidad: como el embalaje de tarjetas inteligentes de autenticación de identidad como tarjetas de control de acceso, tarjetas de seguridad social y tarjetas de identificación.

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