石墨复合材

先进院的石墨复合材以天然/人工石墨为基体，通过树脂、陶瓷或金属填料增强，兼具高导热、电磁屏蔽、耐腐蚀及柔韧加工性，适配电子散热、军工防化及能源储运场景。

生产工艺：

1、原料预处理工艺：将天然石墨或石墨粉与树脂、纤维等增强材料按比例混合，通过超声清洗、干燥等步骤去除杂质，提升基材表面能。

2、熔融插层复合工艺：将预聚体或聚合物加热至熔融状态，使其插层进入膨胀石墨孔隙中，固化成型后形成有机-无机相容性良好的复合材料。

3、共混复合工艺：将石墨粉体与塑料、橡胶等基材混合，通过机械搅拌、溶液共混或乳液共混等方式，使石墨均匀分散于基体中。

4、化学气相沉积工艺：以四氯化硅为硅源、甲烷为碳源，在高温下将气体沉积于石墨基材表面，形成碳化硅等致密涂层。

5、热压成型工艺：将混合料置于模具中，在加热和压力作用下成型，使聚合物充分流动并填充石墨颗粒间隙，增强材料结合强度。

生产原理：

1、插层复合原理：通过化学或物理方法将聚合物分子链或有机单体嵌入石墨层间，扩大层间距后形成纳米级复合结构，增强界面结合力。

2、化学氧化-还原原理：将天然石墨氧化为氧化石墨（GO），增加层间极性基团后，通过还原反应恢复导电性，形成功能化复合基材。

3、机械共混原理：利用高速搅拌或球磨使石墨颗粒均匀分散于聚合物基体中，通过物理混合实现性能互补。

4、原位聚合原理：在石墨表面或层间引入单体和引发剂，通过聚合反应生成聚合物网络，将石墨颗粒包裹并固定于基体中。

5、非均匀成核包覆原理：控制覆层物质在石墨颗粒表面异相成核生长，实现均匀包覆，避免自由胶粒导致的包覆不均。