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纳米铜浆是面向高精度电子元器件印刷制造需求开发的新型导电材料,由纳米级铜粉、有机载体与分散助剂调配而成。产品通过丝网印刷工艺在陶瓷、玻璃或柔性基材表面涂布形成导电图形,经低温烧结形成致密铜导电层,用于LED芯片互连、触摸屏电极、传感器信号线路及柔性印刷电子等场景。
在原理上,纳米铜颗粒的尺寸效应使其具有远低于微米铜粉的烧结活化能,在较低温度下即可通过表面扩散与晶界扩散实现颗粒间冶金结合,形成连续致密的导电网络。有机载体在印刷阶段赋予浆料适宜的流变特性,保障高精度细线印刷,并在烧结初期完全分解排出。低温烧结特性有效避免了高温对热敏基材的损伤,同时铜层获得优异的导电性与附着力。
该产品的核心优势在于:纳米铜粉实现低温致密烧结,兼顾高导电性与工艺兼容性;微细涂布能力适配高密度、小型化电子制造趋势;导电性与稳定性卓越,为LED、触摸屏及传感器等领域提供高效可靠的导电互联解决方案。
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纳米铜浆是一种采用先进的纳米技术制备的新型导电材料,主要由高纯度的纳米铜颗粒和特制的溶剂组成。该产品通过精细的分散工艺,使得纳米铜颗粒在介质中均匀分布,形成稳定的悬浮液。纳米铜浆具备优异的导电性、导热性、以及良好的化学稳定性和抗氧化性能,广泛应用于电子工业、新能源领域和先进材料制造等行业。
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产品优势

应用领域
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