Pasta de eletrodos de platina com circuito integrado de filme grosso

A pasta de eletrodo de platina em circuito integrado de filme grosso é uma pasta eletrônica composta por pó de platina de alta puridade, portador orgânico e aditivos funcionais, principalmente utilizados no processo de fabricação de circuitos integrados de filme grosso. O esgoto pode ser depositado na superfície de cerâmica, vidro e outros substratos resistentes a alta temperatura através da impressão de tela e outros métodos. Após sinterização, ele forma eletrodos de platina de filme espesso com boa adesão e condutividade estável, fornecendo conexões condutivas confiáveis para dispositivos eletrônicos.

Seu princípio de trabalho é utilizar as excelentes propriedades reológicas do esgoto para alcançar a impressão de linha fina. Durante o processo de sinterização, componentes orgânicos gradualmente evaporam, e partículas de platino formam uma rede condutiva contínua e densa, obtendo assim condutividade estável e boa força mecânica de ligação. Ao otimizar o tamanho das partículas de pó de platina, formulação de molho e processo de sinterização, a resolução da linha, a coerência de impressão e a confiabilidade a longo prazo podem ser melhoradas para satisfazer as necessidades de fabricação de circuitos de filme complexos de espessura.

A pasta de eletrodos de platina em circuito integrado de filme grosso é amplamente utilizada na fabricação de circuitos integrados híbridos de filme grosso, substratos de cerâmica LTCC, sensores, redes de resistência, elementos de aquecimento elétrico e outros dispositivos eletrônicos altamente confiáveis. Advanced Institute (Shenzhen) Technology Co., Ltd. pode fornecer serviços de processamento personalizados para pasta de eletrodos de platina em circuito integrado de película grossa de acordo com diferentes temperaturas de sinterização, processos de impressão e tipos de substratos, fornecendo soluções estáveis e confiáveis para fabricação eletrônica e aplicações de material funcional.