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No mundo altamente eletrônico de hoje, o espaço interno dos dispositivos está se tornando cada vez mais compacto, e circuitos de alta frequência e alta velocidade estão em todo lugar. A interferência eletromagnética (IME) e a acumulação de calor se tornaram os dois desafios essenciais que afetam o desempenho e a confiabilidade do equipamento. Materiales tradicionais de dissipação de calor e materiais de escudo eletromagnético muitas vezes têm funções únicas e até se limitam uns aos outros. Então, um material chave que pode "tomar ambas as medidas" - materiais de absorção condutiva térmica - surgiu e tornou-se uma parte indispensável do design de dispositivos eletrônicos de alto nível.
1[UNK] O que é material absorvente condutivo térmico?
Instituto Avançado de TecnologiaMaterial absorvente condutivo térmico é um material composto multifuncional que possui simultaneamente duas funções nucleares: condutividade térmica eficiente e absorção eletromagnética de ondas. É diferente de materiais de escudo eletromagnético tradicionais, como coberturas de escudo metal, que isolam principalmente a interferência através da reflexão. Em vez disso, elimina fundamentalmente a interferência eletromagnética convertendo a energia de ondas eletromagnéticas incidente em energia térmica dentro do material e dissipando-a. Ao mesmo tempo, sua própria via de condutividade térmica pode dissipar eficientemente o calor gerado por chips e outras fontes de calor.
Materiales de absorção eletromagnética e dissipação de calorPrincipalmente usado no campo da compatibilidade eletromagnética:
Comunicação 1.5G: antena de estação de base, módulo de onda de milímetros, etc., para prevenir a auto-interferência do sinal e resolver o problema de dissipação do calor causado pelo alto consumo de energia.
2. Computação de alta velocidade: Sob a cobertura de escudo do chip CPU/GPU do servidor, absorve ruído eletromagnético gerado por computação de alta velocidade e ajuda na dissipação de calor.
3. Elektrônica automóvel: Sensores de radar para condução autônoma, em sistemas de entretenimento de carros para garantir a pureza do sinal e manter a temperatura operacional do componente.
4. Elektrônica do consumidor: O interior de smartphones e comprimidos é usado para proteger ICs críticos, prevenir interferência entre componentes e otimizar a dissipação global de calor.

UsarAlta condutividade térmica EMI protegendo material compostoA maior vantagem que traz é a integração e alta eficiência.
1. poupança de espaço: Usar um material para resolver dois problemas simultaneamente economiza muito espaço valioso dentro do dispositivo, que está em consonância com a tendência de produtos eletrônicos ligeiros.
2. Eliminar a interferência: Ao usar a absorção em vez de reflexão, ondas eletromagnéticas são eliminadas da fonte, evitando a interferência secundária causada pela reflexão e alcançando melhor desempenho da compatibilidade eletromagnética (EMC).
3. Melhor confiabilidade: Ao dissipar eficientemente o calor, a temperatura de junção dos componentes núcleos é diretamente reduzida, ampliando significativamente a vida de serviço e a estabilidade operacional do equipamento.
Em resumo, os materiais de condutividade térmica e absorção da Tecnologia do Instituto Avançado representam uma abordagem avançada no design de material funcional: passando de "função única" para "multifuncionalidade colaborativa". Ela resolve inteligentemente a contradição entre dissipação de calor e escudo eletromagnético em dispositivos eletrônicos, purificando fundamentalmente o ambiente eletromagnético por "absorver" em vez de "refletir" ondas eletromagnéticas, ao mesmo tempo assegurando dissipação eficiente de calor. É um dos materiais básicos chave para promover o desenvolvimento de tecnologias avançadas como 5G, inteligência artificial e computação de alto desempenho.

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