No design de placas flexíveis de circuitos impressos (FPCs), a espessura do substrato é um parâmetro central que pode afetar todo o corpo.

Muito fino - Embora o substrato PI de 7 μm seja extremamente fino e leve, tem alta dificuldade de processamento e controle estrito do rendimento, e não é adequado para cada cenário na produção em grande escala. O substrato PI demasiado espesso -25 μm tem melhor for ça mecânica, mas para os FPC dinâmicos que requerem dobramento frequente (como a área de pendura de telefones dobráveis), o desempenho de dobramento não é ideal.

12,5 μm está em posição especial: alcança o equilíbrio óptimo reconhecido pela indústria entre processabilidade, dobramento da vida e custo na fabricação do FPC. Não tem requisitos extremamente elevados para tecnologia de processamento como 7 μm, nem mostra rigidez em dobramento frequente como 25 μm. É precisamente esse "justo" que faz 12,5 μm uma das especificações de espessura mais utilizadas e amplamente utilizadas na indústria FPC.

2[UNK] Por que 12,5 μm: A 'Gordura de Ouro' no design FPC

Na estrutura do FPC, o substrato (BASE FILM) é geralmente feito de filme de poliímide (PI), com espessura comumente usada de 12,5 μm e 25 μm. A razão pela qual 12,5 μm se tornou o padrão da indústria é devida a suas vantagens abrangentes em múltiplas dimensões de engenharia:

3,5 μm de substrato

A camada de cobre de 12,5 μm PI película de cobre revestida foi preparada usando o processo de esputação de magnetrons de vácuo para rolar (R2R). Em um ambiente altamente vácuo, cobre de alta pureza é usado como material alvo, e átomos de cobre são espulsos através de bombardeamento de partículas de alta energia. Sob a a ção de campos elétricos e magnéticos, eles depositam na superfície de filmes finos PI, formando um filme de cobre uniforme e denso. Esse processo geralmente usa uma combinação de "eletroplating sputtering" para produzir, e a estrutura não adesiva elimina a necessidade de camadas adesivas em produtos tradicionais FCCL, reduzindo significativamente a espessura global do material.

Matura do processo:Comparado com substratos ultra finos de 7 μm, substratos de 12,5 μm têm maior for ça mecânica e capacidade térmica, melhor tolerância para flutuações de temperatura e tensão, garantia mais fácil de uniformidade e adesão da camada de cobre e alta estabilidade na produção em massa.

4[UNK] Espessura da camada de cobre: Performance range from 0,1 μm to 3,6 μm

Com base num substrato PI de 12,5 μm, produtos de película de cobre com diferentes espessuras de camada de cobre podem ser preparados controlando exatamente os parâmetros do processo de sputtering e eletroplating. A camada de cobre de tecnologia avançada cobre cobre uma espessura de 0,1-8 μm, que pode satisfazer diversas necessidades de ultra fina a espessura. A espessura da camada de cobre varia de 0,1 μm a 3,6 μm, e diferentes espessuras correspondem a diferentes focos de desempenho:

Nota: A espessura da camada de cobre é o valor de referência nominal, e o desempenho específico está sujeito às especificações reais do produto. Tecnologia do Instituto Avançado apoia a personalização flexível da espessura da camada de cobre, variando de 0,1 a 8 μm.

5[UNK] Principal desempenho: fundação técnica de 12,5 μm especificação

A vantagem de desempenho de 12,5 μm PI filme de cobre revestido vem do efeito sinergista entre substrato PI e camada de cobre. Com base na tecnologia avançada e informação pública da indústria, os indicadores de desempenho chave são os seguintes:

6[UNK] Escenário de aplicação: Vínculo de LCD a linha fina FPC

7[UNK] Considerações de seleção: da espessura da camada de cobre até adaptabilidade de processamento

8[UNK] Conclusão

A essência do filme de cobre de 12,5 μm PI é encontrar o equilíbrio ótimo entre a processabilidade, o desempenho de dobramento e o custo do FPC como produto de engenharia. Não é o mais fino ou espesso, mas é a escolha "justa" na maioria dos cenários de aplicação do FPC: capaz de apoiar a produção de linhas finas com um espaço de 50 μm, satisfazendo os requisitos de precisão da ligação ao LCD, proporcionando uma vida de dobramento confiável, mantendo alto rendimento e custo controlável na produção em massa.

Para engenheiros de design FPC, entender a lógica de engenharia atrás da espessura de 12,5 μm - porque é 12,5 em vez de 7 ou 25 - é mais valioso do que simplesmente lembrar de uma especificação. Nesta plataforma de espessura, personalizar produtos com diferentes propriedades ajustando a espessura da camada de cobre (de 0,1 μm a 3,6 μm) é um passo chave para transformar a "espessura dourada" em soluções específicas de engenharia.