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Pâte en platine d'argent
Capteur argent platine électrode Slurry
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Capteur argent platine électrode Slurry

La pâte d'électrode de platine d'argent de capteur est une pâte conductrice de film épais de haute performance développée pour les besoins de fabrication d'électrode de capteur de haute précision, composée de poudre d'alliage de platine d'argent, de phase de liaison inorganique et de mélange précis de supports organiques. Les produits sont enduits sur la surface du substrat en céramique par le processus d'impression d'écran en soie, fritté pour former une couche d'électrode en alliage d'argent et de platine dense, utilisée dans divers types de capteurs de haute précision tels que les capteurs de température, les capteurs de pression, les capteurs d'humidité et les Capteurs de gaz.

En principe, la poudre d'alliage argent - platine forme un réseau conducteur dense continu par diffusion atomique au cours du frittage. Le composant d'argent offre une excellente conductivité électrique, le composant de platine améliore la stabilité chimique et la résistance à la migration, l'alliage peut inhiber efficacement le phénomène de migration électrique de l'argent sous un champ électrique. La phase de liaison inorganique forme une liaison chimique avec le substrat céramique après frittage, conférant à l'électrode une forte adhérence. Le support organique garantit l'imprimabilité de la pâte, permettant une production graphique d'électrodes de haute précision.

Les principaux avantages du produit sont: le système d'alliage argent - platine combine une conductivité élevée avec une stabilité à long terme; Excellente performance d'impression avec qualité de surface frittée adaptée à la fabrication d'électrodes de précision; Largement applicable à de nombreux types de capteurs, améliorant la sensibilité et la fiabilité des dispositifs.

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La pâte d'électrode de platine d'argent de capteur est un matériau conducteur spécialement conçu pour la fabrication d'électrodes de capteur, qui combine les avantages des deux métaux, l'argent et le platine. Cette pâte est principalement utilisée dans la fabrication de circuits à film épais et d'électrodes de capteurs, en particulier dans les applications nécessitant une conductivité électrique et une stabilité chimique élevées.
传感器银铂电极浆料
Caractéristiques du produit

Conductivité: le film conducteur en alliage argent - platine a une meilleure conductivité électrique et peut assurer une transmission stable du signal du capteur.

Capacité antioxydante: comparée à la pâte d'électrode d'argent pur, la pâte d'électrode d'argent - platine a une meilleure capacité ANTIOXYDANTE, capable de maintenir des performances stables dans des environnements chauds ou humides.

Soudabilité et résistance à l'immersion dans la soudure: la boue d'électrode argent - platine montre une bonne soudabilité, peut effectuer des soudures fiables avec d'autres composants électroniques, tout en ayant une certaine résistance à l'immersion dans la soudure, ce qui prolonge la durée de vie du capteur.

Adhérence: Cette pâte a une adhérence initiale élevée, est capable de se fixer fermement sur le substrat du capteur et ne se détache pas facilement.

Viscosité et finesse: la viscosité et la finesse de la pâte d'électrode argent - platine sont soigneusement mélangées pour répondre aux besoins d'impression et de revêtement lors de la fabrication du capteur.

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Processus de production

Préparation des matières premières: la poudre d'argent de haute pureté et la poudre de platine sont choisies comme phase conductrice, associées à la bonne quantité de liant et de support organique.

Broyage mixte: après mélange homogène des matières premières, un traitement de broyage minutieux est effectué pour obtenir une pâte homogène et délicate.

Revêtement d'impression: la pâte est appliquée sur le substrat du capteur en utilisant des processus tels que la sérigraphie pour former le motif d'électrode souhaité.

Frittage par séchage: les électrodes revêtues sont soumises à un traitement de séchage et de frittage pour éliminer le support organique et améliorer l'adhérence et la stabilité des électrodes.

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