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Pasta de platino de plata
Tamaño del electrodo de platino de plata del sensor
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Tamaño del electrodo de platino de plata del sensor

El tamaño del electrodo de platino de plata del sensor es un tamaño conductor de película gruesa de alto rendimiento desarrollado para las necesidades de fabricación de electrodos del sensor de alta precisión, que se compone de polvo de aleación de platino de plata, fase de unión inorgánica y soporte orgánico. Los productos se recubren en la superficie del sustrato cerámico a través del proceso de impresión por malla de alambre, y se forman capas densas de electrodos de aleación de plata y platino a través de la sinterización, que se utilizan en varios sensores de alta precisión, como sensores de temperatura, sensores de presión, sensores de humedad y sensores de gas.

En principio, el polvo de aleación de plata y platino forma una red eléctrica continua y densa a través de la difusión Atómica durante el proceso de sinterización. El componente de plata proporciona una excelente conductividad eléctrica, el componente de platino mejora la estabilidad química y la resistencia a la migración, y la aleación puede inhibir eficazmente la electromigración de la plata bajo un campo eléctrico. Después de la sinterización, la fase de unión inorgánica forma una unión química con el sustrato cerámico, lo que le da al electrodo una fuerte adhesión. El portador orgánico garantiza la adaptabilidad de impresión del tamaño y realiza la producción gráfica de electrodos de alta precisión.

La ventaja central de este producto es que el sistema de aleación de plata y platino tiene en cuenta la Alta conductividad eléctrica y la estabilidad a largo plazo; Excelentes propiedades de impresión y calidad de la superficie sinterizada se adaptan a la fabricación de electrodos de precisión; Es ampliamente adecuado para una variedad de tipos de sensores para mejorar la sensibilidad y fiabilidad de los dispositivos.

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El tamaño del electrodo de platino de plata del sensor es un material conductor diseñado especialmente para la fabricación de electrodos del sensor, que combina las ventajas de dos metales, plata y platino. Este tamaño se utiliza principalmente en la fabricación de circuitos de película gruesa y electrodos de sensores, especialmente en aplicaciones que requieren alta conductividad eléctrica y estabilidad química.
传感器银铂电极浆料
Características del producto

Conductividad eléctrica: la película conductora de aleación de plata y platino tiene una buena conductividad eléctrica y puede garantizar la transmisión estable de la señal del sensor.

Capacidad antioxidante: en comparación con el tamaño del electrodo de plata esterlina, el tamaño del electrodo de plata y platino tiene una mejor capacidad antioxidante y puede mantener un rendimiento estable a altas temperaturas o ambiente húmedo.

Soldabilidad y resistencia a la corrosión de la soldadura: el tamaño del electrodo de plata y platino muestra una buena soldabilidad, puede soldarse de manera confiable con otros componentes electrónicos, al tiempo que tiene una cierta resistencia a la corrosión de la soldadura, lo que prolonga la vida útil del sensor.

Adherencia: el tamaño tiene una alta adherencia inicial, que puede adherirse firmemente al sustrato del sensor y no es fácil de caer.

Viscosidad y finura: la viscosidad y finura del tamaño del electrodo de plata y platino se ajustan cuidadosamente para satisfacer las necesidades de impresión y recubrimiento durante la fabricación del sensor.

传感器银铂电极浆料
Proceso de producción

Preparación de materias primas: se seleccionan polvos de plata y platino de alta pureza como fases conductoras, acompañados de una cantidad adecuada de adhesivos y soportes orgánicos.

Molienda mixta: después de mezclar las materias primas uniformemente, se realiza un tratamiento de molienda meticuloso para obtener un tamaño uniforme y delicado.

Recubrimiento de impresión: recubrimiento de pulpa en el sustrato del sensor mediante impresión de malla de alambre y otros procesos para formar el patrón de electrodo necesario.

Secado y sinterización: secado y sinterización de los electrodos recubiertos para eliminar el portador orgánico y mejorar la adherencia y estabilidad de los electrodos.

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