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Pâte de cuivre
Pâte de cuivre résistive
  • Pâte de cuivre résistive
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Pâte de cuivre résistive

La pâte de cuivre résistive est une pâte fonctionnelle utilisée dans la fabrication de résistances à couche épaisse, composée de poudre de cuivre ou d'alliage de cuivre, d'une phase conductrice, d'une phase liée au verre et d'un support organique. Les produits sont imprimés par sérigraphie pour former des figures résistives sur un substrat en céramique, après frittage à haute température pour obtenir une couche de film résistif avec une valeur de résistance spécifique, largement utilisée dans les réseaux de résistance de précision, les modules de contrôle électroniques automobiles et les circuits de contrôle industriels.

En principe, la résistance carrée de la barbotine résistive est déterminée par le rapport de la phase conductrice à la phase isolante. En régulant avec précision la teneur en poudre de verre et en additif d'oxyde, vous pouvez modifier l'état de connexion entre les particules conductrices après frittage et obtenir un contrôle précis de la valeur de la résistance sur une large plage. La conception adaptée de la formulation d'alliage de cuivre avec la liaison inorganique confère à la couche de film résistif un faible coefficient de température de résistance et une bonne stabilité de charge à long terme.

Les principaux avantages de ce produit sont les suivants: la valeur de la résistance peut être contrôlée avec précision, la stabilité de la température est bonne et convient aux résistances de précision et aux circuits sensibles dans l'électronique haute performance.


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+86-13826586185

La pâte de cuivre résistive est un matériau conducteur de haute performance utilisé pour fabriquer des résistances. Il est fabriqué à l'aide de poudre de cuivre de haute pureté combinée à une matrice de résine spécialement conçue, grâce à des techniques avancées d'agitation et de dispersion. Le produit a une excellente conductivité électrique, résistance à la chaleur, adhérence et propriétés de traitement, il est largement utilisé dans la fabrication de résistance dans les composants électroniques, circuits imprimés, électronique automobile et autres domaines.
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Caractéristiques du produit

  1. Haute conductivité:
    • La teneur élevée en poudre de cuivre et la faible résistivité électrique assurent une excellente conductivité de la résistance.
    • Il convient à la fabrication de différentes valeurs de résistance pour répondre aux besoins de différentes applications.
  2. Forte adhérence:
    • Une force de liaison solide est formée entre la matrice de résine et le substrat, assurant une fixation stable de la pâte de cuivre sur le substrat et pas facile à tomber.
    • Convient pour différents substrats tels que la carte PCB, le substrat en céramique et d'autres, améliorant la fiabilité et la stabilité de la résistance.
  3. Excellente processabilité:
    • Avec une bonne fluidité et thixotropie, il convient à de nombreux processus de traitement tels que la sérigraphie, la pulvérisation, etc. pour une utilisation et un contrôle faciles.
    • Des résistances de différentes formes et tailles peuvent être fabriquées pour répondre à des besoins divers.
  4. Résistance à haute température:
    • Peut maintenir des propriétés de conductivité stables dans un environnement à haute température, adapté au processus de durcissement à haute température dans la fabrication de résistances.
    • Il convient à l'électronique automobile, au contrôle industriel et à d'autres environnements d'application à haute température, améliorant la résistance à la chaleur et la fiabilité des produits.
  5. Respectueux de l'environnement et sans pollution:
    • Les produits sont conformes aux normes environnementales, aucun dégagement de gaz nocif pendant l'utilisation et respectueux de l'environnement.
    • Fabrication de composants électroniques adaptés à la fabrication verte et aux exigences de développement durable.

Avantages du produit

  1. Propriétés de résistance améliorées: la conductivité élevée et l'adhérence forte assurent que la résistance a une valeur de résistance stable et un bon coefficient de température, améliorant la fiabilité et la cohérence du produit.
  2. Améliorer l'efficacité de la production: l'excellente performance de traitement facilite la production de masse et la fabrication automatisée, améliorant l'efficacité de la production et le bon taux de production.
  3. Réduction des coûts: AdoptionPoudre de cuivre de haute pureté et matrice de résine spécialement conçue avec un avantage de coût qui aide à réduire les coûts de fabrication des résistances.
  4. Améliorer la fiabilité du produit: la résistance à haute température et la protection de l'environnement assurent la stabilité et la protection de l'environnement de la résistance dans un environnement à haute température et pendant une utilisation à long terme, améliorant ainsi la durée de vie du produit et la compétitivité du marché.

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Domaines d'application

  1. Composants électroniques:
    • Pour la fabrication de différents types de résistances, y compris la résistance SMd, la résistance Axial, la résistance de film métallique, etc.
    • Convient à la fabrication de cartes de circuits imprimés pour les produits électroniques grand public tels que les ordinateurs, les téléphones portables, les tablettes, etc.
  2. PCB lineboard:
    • Utilisé pour la fabrication de résistances sur circuits imprimés, il offre une conductivité et une adhérence stables.
    • Convient pour carte mère d'ordinateur, carte de circuit imprimé de téléphone portable, carte PCB électronique de voiture, etc.
  3. Électronique automobile:
    • Pour la fabrication de résistances pour les produits électroniques automobiles, tels que l'audio de voiture, les systèmes de contrôle de voiture, etc.
    • Convient pour une conductivité stable et une connexion fiable dans des environnements à haute température et vibrants.
  4. Contrôle industriel:
    • Fabrication de résistances pour appareils de contrôle industriels et instrumentation, offrant une conductivité stable et une résistance thermique.
    • Il convient à la fabrication de composants électroniques dans les domaines de l'automatisation industrielle, de l'électronique de puissance, des dispositifs médicaux, etc.

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