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Film conducteur
Diaphragme haute résistance
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Diaphragme haute résistance

Le diaphragme à haute résistance est un matériau de film mince fonctionnel utilisé pour l'isolation électrique et la protection de l'isolation à l'intérieur des dispositifs électroniques, dont la fonction principale est d'établir une barrière électrique fiable entre des empilements de circuits ou de batteries étroitement alignés, de bloquer les chemins de courant inattendus et d'empêcher la diaphonie du signal, les courants de fuite et les défauts de court - circuit. Les produits sont principalement utilisés dans l'isolation intercalaire de la carte de circuit imprimé flexible FPC, l'isolation entre les noyaux électriques du module de batterie, l'isolation de la lunette de l'écran tactile, l'isolation d'occultation de la lumière du module d'affichage et tous les types de composants électroniques nécessitant un câblage à haute densité.

En principe, le diaphragme à haute résistance réalise une isolation électrique en construisant une couche dense de milieu hautement isolant à la surface du substrat. Cette couche diélectrique présente une résistivité élevée associée à une tension de claquage élevée, ce qui permet de bloquer efficacement les passages de courant de fuite entre conducteurs adjacents. Pour les structures empilées de circuits multicouches, le diaphragme à haute résistance doit également avoir une faible absorption d'humidité et une bonne stabilité dimensionnelle tout en fournissant une isolation entre les couches, afin de garantir que les propriétés d'isolation ne se dégradent pas dans un environnement à haute température humide. Dans certains scénarios d'application, le diaphragme à haute résistance doit également combiner des fonctions auxiliaires telles que l'occultation, la réflexion ou l'isolation thermique pour répondre aux exigences de blindage optique et de gestion thermique du module d'affichage ou du pack de batteries.

Les principaux avantages du produit sont: l'excellente performance d'isolation électrique garantit une isolation efficace entre les circuits, réduit les risques de diaphonie et de court - circuit et améliore la fiabilité de l'ensemble de la machine; La structure de la couche de membrane est légère et mince, ce qui peut s'adapter aux besoins de câblage dense sous la tendance à la miniaturisation et à l'amincissement léger des produits électroniques; Différents substrats tels que PET, Pi peuvent être sélectionnés à la demande pour équilibrer les coûts, la résistance à la température et la flexibilité, s'adapter aux processus de traitement ultérieurs tels que le sertissage FPC, le poinçonnage et l'ajustement. Advanced Academy (Shenzhen) Technology Co., Ltd peut personnaliser le type de substrat, l'épaisseur de la couche de support, la classe d'isolation et la largeur du film en fonction des besoins des clients, fournir des services personnalisés de spécification de diaphragme haute résistance pour l'isolation électrique dans l'électronique grand public, les batteries de puissance, les panneaux d'affichage et les équipements de communication.


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Le diaphragme haute résistance est un matériau de film mince avec d'excellentes propriétés de barrière, qui est fabriqué par extrusion simultanée d'un matériau avec de fortes propriétés de barrière aux gaz avec une Polyoléfine avec des propriétés de couture thermique et de barrière à l'humidité, avec une structure multicouche.

I. définitions et caractéristiques

Définition:

Le diaphragme à haute résistance est un film de structure multicouche obtenu par extrusion simultanée d'un matériau très barrière aux gaz et d'une Polyoléfine très résistante à la chaleur et à l'humidité.

Caractéristiques:

  1. Haute barrière: le diaphragme haute barrière a une très faible perméabilité aux produits chimiques de faible poids moléculaire, en particulier aux gaz et aux composés organiques, etc., et peut empêcher efficacement la pénétration d'oxygène, de vapeur d'eau et d'autres gaz.
  2. Structure multicouche: le diaphragme à haute résistance est généralement composé de matériaux multicouches, chaque matériau de couche assumant une fonction différente, telle que le diaphragme résistif, la couche de thermoscellage, la couche adhésive, etc.
  3. Bonne usinabilité: le diaphragme à haute résistance a non seulement d'excellentes propriétés de barrière, mais également de bonnes propriétés d'usinage, ce qui facilite la coupe, le moulage et d'autres traitements d'usinage ultérieurs.

II. Principaux types

Les principaux types de diaphragmes à haute résistance comprennent les diaphragmes à haute résistance en polychlorure de vinylidène (PVDC), les diaphragmes à haute résistance en copolymère d'éthylène et d'alcool vinylique (EVOH), les diaphragmes à haute résistance de type nylon et les films revêtus d'oxydes inorganiques, etc.

  • Membrane haute résistance PVDC: la résine PVDC est souvent utilisée comme matériau composite ou monomère et feuille de film coextrudé, avec des caractéristiques telles que la faible perméabilité, la haute barrière et la résistance chimique et pharmaceutique. Le film PVDC est largement utilisé dans l'emballage dans les domaines de la nourriture, de la médecine, de l'électronique, etc.
  • Membrane haute barrière EVOH: EVOH est un matériau haute barrière largement utilisé dont les propriétés de barrière dépendent de la teneur en éthylène. Le film EVOH a non seulement d'excellentes propriétés de barrière, mais également de bonnes caractéristiques de transparence, de brillance, de résistance mécanique, etc. et est largement utilisé dans le domaine de l'emballage.
  • Diaphragme haute résistance de type nylon: le diaphragme haute résistance de type nylon, tel que le nylon MXD6, etc., a une excellente étanchéité à l'air et une résistance à la perforation, principalement utilisé dans des domaines tels que l'emballage flexible alimentaire avec des exigences de haute barrière.
  • Film enduit d'oxyde inorganique: le film enduit obtenu après avoir été enduit de silice (SiOx) ou de trioxyde de diamine sur le film d'autres substrats a d'excellentes propriétés d'étanchéité à l'air et trouve des applications dans les domaines de l'emballage, de l'électronique et d'autres domaines.

Iii. Domaines d'application

Les diaphragmes à haute résistance sont largement utilisés dans de nombreux domaines en raison de leurs excellentes propriétés de barrière:

  1. Emballage alimentaire: les diaphragmes à haute barrière sont les plus largement utilisés dans le domaine de l'emballage alimentaire, tels que l'emballage sous vide et l'emballage stérile pour les produits tels que les produits carnés, les produits laitiers, les jus de fruits, etc., afin de prolonger la durée de conservation des produits et de préserver leur fraîcheur.
  2. Emballage pharmaceutique: dans le domaine pharmaceutique, le diaphragme à haute barrière est utilisé pour l'emballage de blisters de médicaments, de sachets de perfusion et d'autres fournitures médicales pour assurer la stabilité et la sécurité des médicaments.
  3. ÉLECTRONIQUE: dans le domaine de l'électronique, les diaphragmes à haute résistance sont utilisés pour fabriquer des matériaux d'encapsulation de composants électroniques tels que des condensateurs, des résistances, etc., ainsi que pour l'encapsulation de panneaux solaires, etc.
  4. Autres domaines: En outre, le diaphragme à haute résistance est également utilisé dans de nombreux domaines tels que les pièces automobiles, les matériaux de construction, l'optique et d'autres, pour répondre aux besoins de différentes industries en matière de performance barrière.

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