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Recubrimiento de pulverización de magnetrón
Recubrimiento de tantalio de alta pureza por pulverización magnética
  • Recubrimiento de tantalio de alta pureza por pulverización magnética

Recubrimiento de tantalio de alta pureza por pulverización magnética

El recubrimiento de tantalio de alta pureza por pulverización de magnetón es un proceso de procesamiento que utiliza la tecnología de depósito físico de vapor por pulverización de magnetón (pvd) para formar películas de tantalio de alta pureza uniformes en la superficie del sustrato. El proceso puede lograr el control del espesor de la película de nanómetros a micras y garantizar que la película tenga una buena densidad, uniformidad y una alta fuerza de unión, que es adecuada para la fabricación de una variedad de dispositivos de precisión y materiales funcionales.

Su principio de funcionamiento es que en un ambiente de vacío, el objetivo de tantalio de alta pureza se utiliza como fuente de pulverización, y los átomos de tantalio se escapan de la superficie del objetivo a través del bombardeo de plasma y se depositan en la superficie del sustrato para formar una película continua. Al ajustar los parámetros del proceso, como el grado de vacío, la Potencia de pulverización, la presión de trabajo y el tiempo de deposición, se puede lograr un control estable del espesor de la película, la estructura organizativa y las propiedades superficiales.

En comparación con el proceso tradicional de recubrimiento, el recubrimiento de tantalio de alta pureza por pulverización magnética tiene las características de alta pureza de la película, buena adherencia, alta repetibilidad y adecuado para sustratos complejos. Las películas de tantalio obtenidas tienen propiedades eléctricas resistentes a la corrosión, a altas temperaturas, resistentes al desgaste y estables, y se pueden aplicar a capas de bloqueo de semiconductores, dispositivos microelectrónicos, películas funcionales ópticas, dispositivos de implantación médica, dispositivos electrónicos de vacío y experimentos de investigación científica. Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. puede proporcionar servicios personalizados de procesamiento de tantalio de alta pureza por pulverización de magnetrón de acuerdo con los requisitos de tamaño del producto, tipo de sustrato y espesor de la película.


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El recubrimiento de tantalio de alta pureza (ta) por pulverización magnética es un proceso de depósito de películas de tantalio de alta pureza en la superficie del sustrato utilizando la tecnología de pulverización magnética. El tantalio tiene una amplia gama de aplicaciones en muchos campos debido a sus excelentes propiedades físicas y químicas, como buena resistencia a la corrosión, estabilidad a altas temperaturas, biocompatibilidad, etc., especialmente en electrónica, aeroespacial, dispositivos médicos y otras industrias.

Características de las películas de tantalio

  1. Alta pureza: las películas de tantalio de alta pureza se pueden obtener a través de la tecnología de pulverización de magnetrón.
  2. Uniformidad: las películas depositadas tienen una buena uniformidad y densidad.
  3. Resistencia a la corrosión: la película de tantalio tiene una excelente resistencia a la corrosión, especialmente en un ambiente ácido fuerte y alcalino Fuerte.
  4. Estabilidad a alta temperatura: el Tantalio sigue manteniendo una buena estabilidad a alta temperatura y es adecuado para aplicaciones a alta temperatura.
  5. Biocompatibilidad: el Tantalio tiene una buena biocompatibilidad y es adecuado para equipos médicos.

Proceso de recubrimiento de tantalio de alta pureza por pulverización magnética

El proceso básico de recubrimiento de tantalio de alta pureza por pulverización magnética incluye los siguientes pasos:

  1. Preparación del objetivo: se seleccionan objetivos de tantalio de alta pureza, que generalmente requieren una pureza superior al 99,95%.
  2. Crear un ambiente de vacío: establecer un ambiente de alto vacío en la cavidad del dispositivo de pulverización de magnetón para garantizar la pureza durante el proceso de deposición.
  3. Introducción de gas de pulverización: introducción de gas inerte (generalmente argón) para producir plasma alrededor del objetivo.
  4. Campo magnético aplicado: establecer un campo magnético cerca de la superficie del objetivo para aumentar la densidad de plasma y mejorar la eficiencia del chorro.
  5. Deposición por pulverización: las partículas cargadas en el plasma golpean la superficie del objetivo de tantalio, separando los átomos de tantalio y depositando en el sustrato.
  6. Controlar el espesor de la película: controlar el espesor de la película ajustando parámetros como el tiempo de pulverización y la densidad de corriente.

Aplicación de películas de tantalio

  1. Dispositivos electrónicos: como capa conductora o dieléctrica para circuitos integrados, condensadores, etc.
  2. Aeroespacial: se utiliza para fabricar piezas resistentes a altas temperaturas y corrosión.
  3. Dispositivos médicos: se utiliza para fabricar componentes de equipos médicos que requieren alta pureza y resistencia a la corrosión, como articulaciones artificiales, carcasas de marcapasos, etc.
  4. Equipos químicos: debido a la resistencia a la corrosión del tantalio, se puede utilizar para fabricar contenedores químicos, tuberías, etc.
  5. Dispositivos ópticos: para la fabricación de lentes ópticas, láseres, etc.

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