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Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica moderna, los condensadores cerámicos multicapa (mlcc) se han utilizado ampliamente en varios dispositivos electrónicos debido a sus ventajas de alta capacidad, características de alta frecuencia, amplio rango de temperatura de trabajo y pequeño volumen. Sin embargo, las propiedades del mlcc dependen en gran medida de las propiedades de sus materiales internos, especialmente la conductividad eléctrica y la rugosidad superficial de la pulpa de cobre de alta combustión. Este artículo explorará cómo pasar el controlPulpa de cobre aglomerada a alta temperatura para mlccLa rugosidad de la superficie mejora su conductividad eléctrica.
Pulpa de cobre de alta temperaturaSe compone principalmente de polvo de cobre, polvo de vidrio, soporte orgánico y aditivos. El polvo de cobre y el polvo de vidrio son los encargados de proporcionar la conductividad eléctrica y la resistencia estructural después de la sinterización, mientras que los portadores orgánicos actúan como dispersión, humectación y transporte de otros componentes, mientras que los auxiliares se utilizan para ajustar las propiedades físico - químicas del purín para satisfacer las necesidades específicas del proceso.
Optimizar la proporción de portadores orgánicos
La proporción de portadores orgánicos tiene un impacto importante en la dispersión, humectabilidad y viscosidad del tamaño. Al optimizar la proporción de portadores orgánicos, se puede mejorar la uniformidad de dispersión del polvo de cobre y el polvo de vidrio en el tamaño, reducir el fenómeno de aglomeración y, por lo tanto, mejorar la rugosidad superficial del cuerpo sinterizado.
Academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.A través de muchos experimentos y optimizaciones, se determinó que la proporción óptima de portadores orgánicos en la pulpa de cobre de alta temperatura para la investigación de la marca de platino yb5112 mlcc era del 25%. Bajo esta proporción, el tamaño tiene una buena fluidez, y el polvo de cobre y el polvo de vidrio se dispersan uniformemente en el tamaño, lo que mejora la uniformidad y densidad del cuerpo sinterizado.
Uso de materias primas de alta calidad
El polvo de cobre y el polvo de vidrio de alta calidad pueden garantizar una buena conexión durante el proceso de sinterización, reduciendo la formación de poros y grietas, reduciendo así la rugosidad de la superficie.
Mejorar el proceso de sinterización
El proceso de sinterización tiene un impacto importante en la conductividad eléctrica y la rugosidad de la superficie de mlcc. Al optimizar parámetros como la temperatura de sinterización, el tiempo de sinterización y la atmósfera, se puede reducir aún más la rugosidad de la superficie del cuerpo sinterizado y mejorar la conductividad eléctrica.
Para verificar la efectividad de la estrategia anterior, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd.Pulpa de cobre aglomerada a alta temperatura para la marca de platino de investigación yb5112 mlccSe llevaron a cabo una serie de experimentos.
Prueba de viscosidad: al medir la viscosidad del tamaño bajo diferentes proporciones de portadores orgánicos, se encontró que cuando la proporción de portadores orgánicos era del 25%, la viscosidad del tamaño era moderada, lo que era propicio para el recubrimiento y no era fácil de producir flujo.
Prueba de dispersión: observando la dispersión del polvo de cobre y el polvo de vidrio en el tamaño, se encontró que cuando la proporción de portadores orgánicos era del 25%, el efecto de dispersión del polvo de cobre y el polvo de vidrio era mejor y no había aglomeración.
Prueba de rendimiento de sinterización: prueba de densidad y conductividad eléctrica del cuerpo aglomerado a diferentes temperaturas de sinterización, y se encuentra que cuando la proporción de portadores orgánicos es del 25%, la densidad del cuerpo aglomerado es mayor, la conductividad eléctrica es mejor, y la temperatura de sinterización es relativamente baja, ahorrando energía.
Al optimizar la proporción de portadores orgánicos, utilizar materias primas de alta calidad y mejorar el proceso de sinterización, se puede controlar eficazmente la rugosidad superficial de la pulpa de cobre de alta combustión utilizada en mlcc y mejorar su conductividad eléctrica. La pulpa de cobre de alta temperatura yb5112 mlcc de la marca de platino de investigación desarrollada por Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. ha logrado este objetivo después de muchos experimentos y optimizaciones, proporcionando un mejor apoyo material para la fabricación de componentes electrónicos. En el futuro, con el desarrollo continuo de la tecnología electrónica, continuaremos explorando y optimizando la fórmula y el proceso de preparación de la pulpa de cobre de alta combustión para satisfacer las necesidades de mlcc de mayor rendimiento.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.
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