Como material conductor de alto rendimiento, la pulpa de cobre nanométrico muestra amplias perspectivas de aplicación en envases microelectrónicos, electrónica flexible y células solares. Su dispersión tiene un impacto importante en la microestructura después de la sinterización sin presión. Este artículo discutirá el desarrollo de la academia avanzada (shenzhen) Technology co., Ltd.Pulpa de Nano - cobre sinterizada sin presión yb5108 de la marca de platino de investigaciónCómo la dispersión afecta su microestructura después de la sinterización.
1. características básicas de la pulpa de Nano - cobre
La pulpa de Nano - cobre sinterizada sin presión de la marca de platino yb5108 está hecha dePartículas de cobre de tamaño nanométricoSe compone de portadores orgánicos y aditivos funcionales. Su alta superficie específica y actividad superficial permiten que las nanopartículas de cobre se dispersen uniformemente en el tamaño, mejorando así la conductividad eléctrica y el efecto de sinterización. Una buena dispersión no solo evita la aglomeración de partículas, sino que también garantiza la formación de una densa red eléctrica durante el proceso de sinterización.
2. efectos de la dispersión en la microestructura
2.1 uniformidad de las partículas
La dispersión de la pulpa de cobre nanométrico afecta directamente la uniformidad de las partículas. Las nanopartículas de cobre uniformemente dispersas pueden entrar en contacto y unirse de manera más efectiva durante la sinterización sin presión, formando una microestructura más densa. Los experimentos han demostrado que en buenas condiciones de dispersión, la permeabilidad de la microestructura de la placa de platino yb5108 después de la sinterización se ha reducido significativamente y la conductividad eléctrica se ha mejorado.
2.2 temperatura y tiempo de sinterización
Mejor dispersaPulpa de cobre nanométricoLa sinterización efectiva se puede lograr a una temperatura y tiempo de sinterización más Bajos. Una buena dispersión hace que el área de contacto entre las nanopartículas aumente, lo que promueve la difusión Atómica y la Unión entre partículas, logrando así una estructura de interconexión de alta intensidad a bajas temperaturas. Esta característica hace que el proceso de sinterización sin presión sea más eficiente y reduce el consumo de energía.
2.3 estabilidad de la microestructura
Durante el proceso de sinterización, las nanopartículas de cobre con poca dispersión son propensas a formar aglomeraciones, lo que conduce a un aumento de la heterogeneidad y defectos en la microestructura. Esto afectará la conductividad eléctrica y la resistencia mecánica del material. El estudio muestra que la estabilidad microestructural de la placa de platino yb5108 después de la sinterización ha mejorado significativamente manteniendo una buena dispersión, lo que puede resistir eficazmente la influencia del entorno externo.
3. Conclusiones
En resumen, lo anterior,Pulpa de cobre nanométricoLa dispersión tiene un impacto importante en su microestructura después de la sinterización sin presión. Una buena dispersión puede mejorar la uniformidad de las partículas, reducir la temperatura y el tiempo de sinterización y, al mismo tiempo, mejorar la estabilidad de la microestructura. La pulpa de Nano - cobre sinterizada sin presión yb5108 de la marca de platino de investigación de Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. ha tenido un excelente desempeño en estos aspectos, proporcionando una base sólida para su aplicación en envases electrónicos y otros campos.
Los datos anteriores son solo para referencia, y las propiedades específicas pueden variar debido al proceso de producción y las especificaciones del producto.
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