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Pasta de cobre
Pulpa de cobre impresa en placas de circuito de PCB
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Pulpa de cobre impresa en placas de circuito de PCB

La pulpa de cobre para la impresión de placas de circuito impreso de PCB es una pulpa conductora desarrollada para las necesidades de fabricación rápida de placas de circuito impreso y reparación de circuitos, que se compone de polvo de cobre de alta pureza, resina termostática y soporte orgánico. Los productos forman líneas conductoras directamente en la superficie del sustrato a través del proceso de impresión por malla de alambre, y después de la solidificación a baja temperatura, se pueden obtener gráficos de circuito con funciones conductoras, que son adecuados para la prueba rápida de pcb, la reparación de circuitos y la fabricación de productos electrónicos impresos.

En principio, el polvo de cobre de alta pureza se dispersa en la matriz de resina y se transfiere a la superficie del sustrato a través de la impresión de malla de seda para formar un patrón preestablecido. La resina termostática se entrecruza y se contrae durante el proceso de curado, compactando las partículas de polvo de cobre para formar una red eléctrica de infiltración, logrando una ruta de corriente de baja resistencia. La buena adaptabilidad de impresión permite que el tamaño forme líneas finas y claras que cumplan con los requisitos de precisión del cableado de circuitos complejos.

Las ventajas centrales de este producto son: impresión directa y formación, proceso simple y eficiente; Tanto la conductividad eléctrica como la resistencia mecánica se adaptan a una variedad de sustratos; La fabricación y reparación de placas de circuito impreso se puede realizar rápidamente y a bajo costo.


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La pulpa de cobre impresa en placas de circuito impreso de PCB es un material conductor de alto rendimiento diseñado especialmente para la impresión de líneas conductoras durante la fabricación de placas de circuito impreso (pcb). Está hecho de polvo de cobre de alta pureza combinado con una matriz de resina especial a través de un proceso de mezcla y dispersión fino. Este producto tiene una excelente conductividad eléctrica, adherencia y propiedades de procesamiento, lo que puede garantizar que las líneas conductoras en la placa de circuito de PCB sean precisas, estables y eficientes.

铜浆

Características del producto

  1. Alta conductividad eléctrica: alto contenido de polvo de cobre y baja resistencia eléctrica, lo que garantiza que las líneas conductoras tengan una excelente conductividad eléctrica.
  2. Fuerte adherencia: se forma una fuerte fuerza de unión entre la matriz de resina y el sustrato de pcb, y la pulpa de cobre impresa se adhiere constantemente al sustrato y no es fácil caer.
  3. Excelente procesabilidad: tiene buena movilidad y tixotropía, es adecuado para una variedad de procesos de impresión, como la impresión de malla de alambre, lo que facilita el control preciso del ancho y espesor de la línea.
  4. Resistencia a altas temperaturas: puede mantener una conductividad eléctrica estable en un ambiente de alta temperatura, adecuado para el proceso de solidificación a alta temperatura en la fabricación de pcb.
  5. Protección del medio ambiente sin contaminación: el producto cumple con las normas ambientales, no se liberan gases nocivos durante el uso y es amigable con el medio ambiente.

Ventajas del producto

  1. Mejorar la calidad de la línea: alta conductividad eléctrica y fuerte adhesión para garantizar la calidad de la línea conductora y reducir las fallas de la línea y los costos de mantenimiento.
  2. Mejorar la eficiencia de la producción: las excelentes propiedades de procesamiento facilitan la producción a gran escala y mejoran la eficiencia de la producción.
  3. Reducción de costos: en comparación con otros materiales conductores, la pulpa de cobre impresa tiene una ventaja de costo y ayuda a reducir los costos de fabricación de pcb.
  4. Mejorar la fiabilidad del producto: la resistencia a altas temperaturas y la protección del medio ambiente garantizan la estabilidad de la placa de circuito de PCB en un entorno de alta temperatura y la protección del medio ambiente durante su uso a largo plazo.

 PCB线路板印刷铜浆
Área de aplicación

La pulpa de cobre impresa en placas de circuito impreso de PCB es ampliamente utilizada en el campo de la fabricación de PCB en la industria electrónica, incluyendo, pero no limitado a, la fabricación de placas de circuito de PCB de varios productos electrónicos, como placas base de computadoras, placas de circuito de teléfonos móviles, electrónica automotriz y equipos de control industrial.

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