En el diseño de conexión de blindaje electromagnético, circuitos flexibles y baterías de Nueva energía, los ingenieros se enfrentan a un dilema clásico: la lámina de cobre puro tiene buena conductividad eléctrica y soldabilidad, pero es de alto costo y alta densidad (8,96g / CM 3); El papel de aluminio puro es ligero y de bajo costo, pero la capa de óxido natural en la superficie hace que no se pueda soldar directamente al estaño, y la conductividad eléctrica es mucho menor que la del cobre.

¿¿ hay una solución que se acerque tanto a las propiedades conductoras y soldables del cobre como a la retención de las ventajas ligeras y de bajo costo del aluminio?

¿2. el problema de la "soldadura" de aluminio y cobre: ¿ por qué el cobre recubierto con papel de aluminio no es tan simple?

La galvanoplastia entre aluminio y cobre no es fácil. El aluminio forma fácilmente una película de óxido natural densa y aislada (al ₃ o) en el aire. Esta película de óxido no puede formar una combinación sólida con el recubrimiento de cobre - si se galvanoplastia directamente, la capa de cobre se pela fácilmente en pedazos.

El núcleo del proceso de recubrimiento de cobre de papel de aluminio está "eludiendo" esta película de óxido para que el cobre y la matriz de aluminio realmente "crezcan juntos". El proceso típico incluye tres pasos clave:

• Tratamiento previo: eliminar la película de óxido y activar la superficie.El papel de aluminio primero debe colocarse en el tanque de limpieza y usar un limpiador alcalino para eliminar el aceite y las impurezas de la superficie. Para eliminar la capa de óxido natural en la superficie de la lámina de aluminio y mejorar la adherencia del recubrimiento, es necesario realizar un tratamiento de lavado ácido, generalmente con ácido sulfúrico diluido o ácido clorhídrico diluido. Después del lavado ácido, es necesario realizar un tratamiento de activación, que puede utilizar ácido nítrico diluido o solución mixta de ácido para limpiar aún más la superficie a través del grabado químico, de modo que la lámina de aluminio esté activa, lo que favorece la galvanoplastia posterior.
• Capa media: construir un "puente" entre aluminio y cobre.Para mejorar la fuerza de Unión del recubrimiento con la matriz de papel de aluminio, a veces es necesario depositar una capa intermedia antes de galvanoplastia de cobre. Los materiales de capa intermedia comunes incluyen níquel, cobre, etc. La deposición de la capa intermedia se puede realizar mediante galvanoplastia, chapado químico o pulverización de magnetrón. Entre ellos, la tecnología de pulverización de magnetrón es especialmente adecuada para sustratos fáciles de oxidar, como el papel de aluminio, porque puede formar películas metálicas densas y bien Unidas a bajas temperaturas. El estudio muestra que la limpieza por plasma de la superficie de la lámina de aluminio y la pulverización de magnetrón de la capa intermedia de aleación de níquel - cobre antes de la galvanoplastia pueden obtener un recubrimiento eléctrico de cobre denso y bien Unido.
• Engrosamiento de la galvanoplastia: engrosamiento de la capa de cobre al espesor objetivo.En el tanque de galvanoplastia, se utiliza una placa de cobre puro como ánodo y una lámina de aluminio como cátodo para conectar a corriente continua. El líquido de galvanoplastia suele utilizar una solución de sulfato de cobre y agregar una cantidad adecuada de aditivos para mejorar la calidad del recubrimiento. Durante el proceso de galvanoplastia, la placa de cobre anódica se disuelve, los iones de cobre se mueven hacia el cátodo bajo la acción de un campo eléctrico, y los electrones se reducen al cobre en la superficie de la lámina de aluminio, formando una capa de cobre. El espesor de la capa de cobre galvanizado se puede ajustar de acuerdo con la demanda, generalmente controlada entre varias micras y decenas de micras. La tecnología de cobre de doble cara de papel de aluminio tiene excelentes características eléctricas y resistencia a la conexión, y es ampliamente utilizada en el embalaje de componentes electrónicos.

3. parámetros básicos de rendimiento del cobre recubierto de papel de aluminio

De acuerdo con la información pública de la industria, los indicadores clave de rendimiento del recubrimiento de cobre de papel de aluminio son los siguientes:

IV. tres escenarios principales de aplicación: del blindaje electromagnético a las baterías de nueva energía

V. capacidad de cobre de papel de aluminio de la Ciencia y la tecnología avanzadas de la Academia

Fundada en 2016, Advanced Academy (shenzhen) Technology co., Ltd. (conocida como "advanced Academy technology") es una empresa nacional de alta tecnología centrada en materiales de blindaje, materiales absorbentes de ondas, recubrimientos de sustratos flexibles y pulpa de metales preciosos.

En el campo del cobre de papel de aluminio, la tecnología avanzada de la Academia proporciona las siguientes competencias básicas:

• Plataforma de proceso:El chorro de magnetrón (depósito de capa intermedia), el recubrimiento de cobre (engrosamiento), el recubrimiento químico y otros procesos compuestos.
• Selección del sustrato:Admite una variedad de marcas de papel de aluminio y especificaciones de espesor.
• Esquema de recubrimiento:Cobre de un lado y cobre de dos lados.
• Personalización del grosor:El espesor de la capa de cobre se puede ajustar de manera flexible de varios micras a decenas de micras de acuerdo con la demanda.
• Garantía de calidad:La adherencia del recubrimiento es ≥ 4 grados, la resistencia superficial es ≤ 0,03 Omega / □ y la eficiencia del blindaje es ≥ 60 db.

VI. observaciones finales

La esencia del recubrimiento de cobre de papel de aluminio es establecer una solución de material unificada entre "bajo costo ligero de aluminio" y "alta conductividad y soldabilidad de cobre". No se trata de "reemplazar" el aluminio con cobre, ni de "sacrificar" la conductividad eléctrica con aluminio, sino de lograr una fuerte Unión metalúrgica entre la capa de cobre y la matriz de aluminio a través de un proceso compuesto que combina la capa intermedia de pulverización de magnetón con el engrosamiento de la galvanoplastia.

Desde la cubierta de blindaje de la Estación base 5G hasta la placa de circuito flexible, desde la recogida de líquidos de la batería de iones de litio hasta la etiqueta electrónica rfid, el cobre recubierto con papel de aluminio está unificando el objetivo de ingeniería aparentemente contradictorio de "ligero" y "alta conducción" en una solución de material. Comprender la lógica del proceso de recubrimiento de cobre de papel de aluminio - el tratamiento previo para eliminar la película de óxido, la combinación de puente de capa intermedia y el engrosamiento de la galvanoplastia al espesor objetivo - puede revelar mejor la esencia técnica de este material que los parámetros comparativos simples.